更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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基板のことなら当社におまかせ！基板へのさまざまなご要望にお応えし､どの段階からでもダイレクトサポート
当社は、新しい技術領域･新しい市場のニーズに対応すべく､ 材料･部品メーカ様とも共同開発を進めながら､先々を見据えた 技術開発を行っています｡ 高度な技術力を活かし､一般貫通基板からスマートフォン等への高密度配線基板､ IoTやモビリティの進化を支える高周波対応､過酷な環境に強い放熱対応､ フレキシブル基板まで､お客様のニーズに応える製品を提供｡ さらに、パワー半導体､高放熱高周波部品の放熱対策に貢献する 「高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板開発」も行っております。 【取扱い製品】 ■高密度配線基板 ・ビルドアップ基板 ・IVH基板 ・エニーレイヤー基板 ■高周波対応/放熱対応基板 ■フレキシブル基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。
高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替
基板修正が素早く、簡単、きれいになる。
「SKETT-PEN」は、プリント配線板のレジスト系不具合の修正をするペンです。持ち運びしやすい携帯タイプで、どこでもすぐに作業ができ、後工程への不良品流出を防ぎます。修正ミスによる廃棄を低減するため、コスト削減に貢献します。 ペン先は太いものと細いもの2種類を選択でき、付け替えが可能です。 インクはお客様のご希望の色のインクを希釈してお使いいただけます。 ※但し、使用できないインクもございます。弊社使用実績により、UV 硬化タイプをお勧めします。 【特長】 ○携帯がしやすく、作業場所を選ばず、後工程への不良品流出を防止 ○修正仕上がりのバラつき、修正ミスによる廃棄を低減 ○ペンを振ることで、ペン内のインクを攪拌、いつでも均一な塗布が可能 ○ペン先は2種類（太、細）を選択でき、付け替えが可能 ○細いペン先を使用することにより、従来難しかった細かな不良の修正が可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く！
【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00～17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 特別展示 Space Approach EXPO 和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。
プリント基板設計の基本を理解することで、解決方法を探る
電子回路の設計・開発に携わられる方々は、きっとこれまでに基板が動かず、思い通りの開発スケジュールで進められない、といった事を一度は経験された事があるかと思います。さらに昨今は、電子回路の小型化、高速化、高密度実装がますます進むにつれてプリント基板のパターン設計においても、より複雑化・高度化してきており、上記のような懸念もますます高まってきています。基板が思った通りに動かない！挙動がおかしい！ 実際にこういった事態が発生した際にはとても焦るのですが、シミュレーションをやってみたり、回路の隅々までチェックを行ってみたりと、みなさま右往左往されるのではないでしょうか。 実は、上記のような事態が発生する要因のほとんどは、プリント基板設計の「基本」ができていない、ということが多いのです。 しかし、例えばその回路が大規模な回路だったら…そんなに簡単にチェックできない、ということも事実です。 そこで、アート電子からは、まずは下記の３つのポイントをチェックして頂くことをお勧めいたします。簡単なことなのですが、ほとんどのトラブルは回避することが可能です。
高周波を使用した機器の製作事例をご紹介
【特徴】 GNSS（Global Navigation Satellite System︓全地球航法衛星システム）用の低雑音増幅器です。 2 種類の SAW フィルタを組み合わせることにより、 L1（1575.42MHz）、L2 バンド(1227.06MHz)に対して 30dB 以上 (1495.9～1510.9MHz、1555MHz 比)の相対減衰量が得られます。 GPS、準天頂衛星みちびきをはじめとした、各国の位置情報システムに対応して おり、低雑音にて増幅することが可能です。また電源は同軸ケーブルに重畳させ、 配線の簡略化を図っています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計から実装まで一貫した製品の御提供
私達は高い信頼性が要求されるプリント配線板分野において高度なコア技術と最新の設計技術を駆使し、基板設計を行なう技術集団です。 お客様の様々な要求に応える為、パートナーネットワークを最大限に活かし。 満足な製品を御提供いたします。
切り口保護用インサート
MASフレキやプロテクトチューブを使用する際の切り口保護用インサート ■□■特徴■□■ ■日本工作機械工業会規格(MAS506・507)に基づいた電線保護管 ■耐油・耐熱・可動部などの使用に応じたフレキ・コネクタを 多種多彩にご用意 ■RoHS対応 ■材質】 ・インサート 鉄SPC : メッキ ホルダー ・プラスチック ※詳細は、お問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気工事または電話工事業者様で大活躍。 小型／高性能で低価格！作業時間大幅短縮のテルライン・チェッカー
電気工事または電話工事時に、有線を利用した通話や配線チェックが行えます。 ■特 徴 ・電線などの有線を利用し、遠く離れた作業者を呼び出せます。 ・導通試験が行えます。 ・スピーカーによる拡声機能。 ・電池内蔵。 --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp
設計開発から量産までのワンストップサービスを品質､短納期で実現！
プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
回路図～部品データ作成～基板設計～GB作成までの作業可能なCAD環境！
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ！
当社では、プリント基板の設計・製作・実装・調達などを 24時間体制、超短納期生産で対応しています。 内外の各種業界のネットワーク網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産～量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面最短レベル即日出荷 ■イニシャル時間短縮システム ■0603サイズ～対応可能 ■大型基板(LL)対応 ■1枚から基板作ります ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内から海外まで！お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制
シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能！
『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現！
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください！ 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応
当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
クリーニング装置や反り検査機など、FA装置ならお任せください
当カタログは、プリント配線板製造装置を開発設計・製造・販売する FA装置メーカー、FTMテクニカルサービスの製品カタログです。 主に、発塵しない充実機能を装備したMCシリーズや、800台以上の 販売実績を持つGTシリーズなどといったクリーニング装置を掲載。 またその他、反り検査機やラミネータ、穴あけ機など、 豊富なラインアップをご用意しております。 【掲載内容】 ■MCシリーズ ■GTシリーズ ■RBシリーズ ■STシリーズ ■DHシリーズ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
