更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。
『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
プリント基板のことなら当社におまかせください
当社では、多種多様なプリント基板を幅広く生産しています。 絶縁体の両面に導体層（銅箔）を塗り、両面の導体層をエッチングで溶解して 回路を形成した両面プリント配線板をはじめ、プリプレグと呼ばれるガラス エポキシ樹脂などを絶縁体に用いた銅張積層板上に導体パターン（回路）を 形成し、これを必要枚数積層接着し1枚の板にした多層プリント配線板などを 取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■両面プリント配線板 ■片面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■防虫プリント配線板 ※詳しくは、お問い合わせください。
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
用途に合わせた豊富なラインアップ！曲げることができるプリント基板を掲載！
当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板（FPC）』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体（プラスチックフィルム）を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品（一部）】 ■標準品（片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド） ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
装置概要及び仕様要綱や概略仕様などについて、表を用いて詳しく掲載！
当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。 当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想 により開発されたU字形光源を搭載しています。 「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて 選べる3種類の電源を使用可能。 また、焼枠移動の際発生する様々な方向からのモーメント荷重に耐えられる リニアガイドを採用しています。 【掲載内容】 ■1. 装置概要及び仕様要綱 ■2. 概略仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能！
『大電流基板』は、2000μｍまでの厚銅による回路を実現することにより、 大電流への対応を可能とした厚銅基板です。 負荷の大きい装置の小型化に大変効果的です。また、熱特性が良いため GND機能を持たせつつ熱拡散に優れた基板として使用することも可能です。 さらに、従来の外付けバスバーを内層回路として積層化することで、 EMIコントロールも容易になり周辺機器へのノイズ干渉を抑えることもできます。 立体配線からも開放され、バスバー加工コストや組立コストを削減し、 省スペース化も実現します。 【特長】 ■厚銅パターンによりプリント基板上で大電流を扱うことが可能 ■回路厚2000μmを実現 ■パワーデバイス搭載向けに最適 ■特許取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計～開発まで少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します
Expect More. Pay Less. 台湾PCB業界ではなかなか存在しない、30年以上の経験を持ち、FINPO ELECTRONIC社の強み。 プリント基板の設計から開発まで、少量、試作サービスを短納期で素早くご提供致します。 幅広く対応出来、日本大手H社、T社…など台湾大手F社から欧米大手企業まで多数大手企業実績あり、どうぞお気軽にお問い合わせください。
