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プリント基板(配線) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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プリント基板の製品一覧

61～90 件を表示 ／ 全 209 件

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●透明FPCで作業効率アップ 　　　●黒カバーレイのご紹介　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 　　～当社の取り組み～ 　　　●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 　　　●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 　　 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案 　　 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示

  • 202601ネプコンブース写真.jpg
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フローはんだ付け装置『PLS series』

フローはんだ付け装置『PLS series』

銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置

『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ付け装置
  • プリント基板

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韓国基板メーカー製造によるハイ・コストパフォーマンス基板

韓国基板メーカー製造によるハイ・コストパフォーマンス基板

製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン！

製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。

  • プリント基板
  • 製造受託
  • プリント基板

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12層で板厚0.98mmを実現！『高密度高多層フレキシブル基板』

12層で板厚0.98mmを実現！『高密度高多層フレキシブル基板』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 2021-05-10_10h25_01.png
  • 配線部材
  • プリント基板

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高密度ビルドアップ構造への対応

高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました！

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
  • プリント基板

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株式会社野田スクリーン　会社案内

株式会社野田スクリーン　会社案内

電子部品業界の進化を、技術面・材料面で支える　野田スクリーン

野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。

  • 加工受託
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『プリント配線板製造工程』

『プリント配線板製造工程』

生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します

皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 印刷機械
  • プリント基板
  • プリント基板

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい　　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK　※2分でわかる動画あり！

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 　安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 基板FPC間コネクタ
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FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）

フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！

■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高放熱金属プリント配線板　カタログ

高放熱金属プリント配線板　カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！

『高放熱金属プリント配線板　カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社友基　事業紹介

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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複合板厚プリント配線板

複合板厚プリント配線板

高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』

無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』

回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！

回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします！ 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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『基板実装』

『基板実装』

量に関わらずお受けします！プリント配線板の設計～実装まで一貫対応！

弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託） 実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫体制 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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京写の強み

京写の強み

グローバルな生産・販売体制を確立！幅広い製品分野への展開が、当社の強みです

京写は1967年これまで培ってきた京友禅の捺染用スクリーン型の 印刷技術を活かし、プリント配線板製造開発へと事業を転換、 以来今日まで着実に成長を続けてきました。 当社はいち早く海外でのグローバルな生産・販売体制を確立し、 以降全世界に向けて製品を供給しています。 特に、主力の片面プリント配線板では世界トップクラスの供給力を誇ります。 また、過去から培ってきた印刷技術を活かし、常にお客様のニーズに応える 新たな製品を開発しています。 今後も、環境対応製品や、その他成長分野の新たな市場開拓を進めていきます。 【強み】 ■グローバル供給体制 ■幅広い製品分野へ展開 ■プリント配線板関連技術の開発 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • その他の各種サービス
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株式会社信州光電 　事業案内

株式会社信州光電 　事業案内

回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。

効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

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高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例

高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例

フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見！用途に合わせ最適なご提案が可能です！

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃短納期＃量産＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃極細＃柔軟

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株式会社ちの技研 事業紹介

株式会社ちの技研 事業紹介

プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ！

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『プリント配線板納期・品質』

『プリント配線板納期・品質』

高放熱のものから曲がるタイプまでアルミベースプリント配線板ならお任せ

当社では、アルミベースプリント配線板を取り扱っております。 高放熱のものは、8W/mkと5W/mkの2タイプをご用意。 社内一貫ラインによる納期対応で、試作短納期対応可能。 また曲がるタイプの進化バージョンとしてリジットフレキ基板も 対応しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【納期対応(抜粋)】 ■両面板 ・超特急ライン：1泊2日 ・特急ライン：2泊3日 ・通常ライン：3泊4日～ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【ラバー実装メンブレン】高精度実装ラバーで快適な操作感。

【ラバー実装メンブレン】高精度実装ラバーで快適な操作感。

長年の実績が生む信頼性　確かなノウハウで高品質なキーボード用配線モジュールを提供します。

【特長】 ■高スイッチストロークに対応。 ■高打鍵耐久性。 ■高実装位置精度（最大±０．２mm）。 【用途】 クリック感触付きスイッチ用フレキシブルプリント配線板　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』

深紫外線対応プリント配線板『DEEP UV-LED PWB』

深紫外線（UV-C）反射率70％以上！2000時間以上のUV照射試験でも変色なし。高熱伝導対応。

『DEEP UV-LED PWB』は、 深紫外線に対して高い反射率と耐光性を有する、金属プリント配線板です。 UV-C（深紫外線領域 250nm）に対し、70%以上の反射率を実現。 UV-A、UV-Bに対しても、80％以上の反射率を有しています。 「365nmの環境下で2000時間照射後でも変色なし、反射率低下なし」の試験実績あり。深紫外線LEDなどの組込み用途にも適しています。 【特長】 ■ UV-C 深紫外領域 ： 反射率70％ 以上 ■ UV-A UV-B ： 反射率80％ 以上 ■ 絶縁層熱伝導率 ： 5W以上 対応可 ■ 放熱材は アルミ or 銅 2種類

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  • その他電子部品
  • LEDモジュール
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設計＆製造一貫ソリューションサービス

設計＆製造一貫ソリューションサービス

当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です！

当社は、設計＆製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP（画像・音声・通信・組込系） ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） 　・φ3.0mm1穴：0.23mm2 　・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH　1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン 　・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） 　・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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透明FPC（透明フレキシブル基板）

透明FPC（透明フレキシブル基板）

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！　ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ

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ノイズ対策 基礎のきそ

ノイズ対策 基礎のきそ

ノイズ発生の原因のほとんどが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった！

電子回路を開発・設計するとノイズの発生はつきものですが、ノイズの原因が分からず、どこから手を付ければいいかすら分からない、一度相談したいというお問合せを、立て続けに頂いています。 こうしたご相談に関しては、アート電子としては、ヒアリングを行わせて頂いた上で、まずはパターン配線を拝見させて頂くのですが、実は、ご相談の殆どが、パターン配線におけるノイズ対策の「基礎のきそ」が守られていなかった、というのが原因です。 その原因とは、例えば下記のようなケースです。 1短くまっすぐ配線すべきところ、部品配置の都合で長く配線 　https://www.noise-counterplan.com/point/412/ 2パスコンの配置／配線が不適切 　https://www.noise-counterplan.com/point/403/ 3ベタパターンが不必要に大きい 　https://www.noise-counterplan.com/point/395/ これらは、回路設計からパターン設計・実装・組立までを一貫して行っているアート電子では日常業務として行っているノイズ対策のチェック項目です。

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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！

当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 　・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板の製造事業ご紹介

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複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します

共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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プリント基板　４層基板

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最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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