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プリント基板(配線) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年04月15日~2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

181~209 件を表示 / 全 209 件

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フレキシブル基板の製作 ※実績製品紹介

フレキシブル基板においてお困り事はありませんか?医療機器~自動車制御機器など実績多数

当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名:熊田、菊池 【実績製品紹介(抜粋)】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ ・出典:群馬大学 ■-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ ・主典:横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能!熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他
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名東電産株式会社 主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用・・・etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課:設計室、レーザープロッター室 ○第三工場:NCドリル、NCルーター ○清水工場:デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場:露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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  • 基板設計・製造
  • 受託測定
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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました!

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介   >>FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります     工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています     弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました      <設計>   回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>  高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介   >>普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、     FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました      ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など

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  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
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【工場紹介動画】基板開発~製造まで国内一貫生産!

\設計・開発担当者必見!/ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介!

ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100~1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • IMG_9405.JPG
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  • DSC00301.JPG
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  • 基板-部品挿入.JPG
  • DSC_0061.JPG
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長尺プリント基板☆~1500mm☆

プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します

弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質<Q>  日本人を中心とするQA組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。AW設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格<C>  基板の種類・量にもよりますが、30%~50%以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期<D>  納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、1mを超える長尺の基板屋0.2mmの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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高信頼性基板

プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製造管理

『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成&レジスト露光は、新工法DI(ダイレクトイメージャー)を 使用しL/S=40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ=500μm、 文字幅=90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成&レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製造業向け】プリント配線板

高品質なプリント配線板で、製造業の品質管理をサポート。

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の製造 ・産業機械の製造 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・コスト削減

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【防災向け】プリント配線板

ニーズに合わせてプリント配線板を提供します。

防災分野における被害予測では、迅速かつ正確な情報収集が不可欠です。このためには、高性能な電子機器が不可欠であり、それらを支えるプリント配線板の信頼性が重要となります。特に、地震や水害などの緊急時においては、電子機器の誤作動は、被害状況の把握を遅らせ、適切な対応を妨げる可能性があります。当社のプリント配線板は、コンピューター周辺機器や産業機械等に用いられる2~12層のプリント配線板をニーズに合わせて提供し、防災における被害予測を支えます。 【活用シーン】 ・災害監視システム ・被害状況分析 ・避難経路案内 【導入の効果】 ・システムの信頼性向上 ・迅速な情報伝達 ・的確な被害状況把握

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【遠隔診療向け】プリント配線板

ニーズに合わせてプリント配線板を提供

遠隔診療の分野では、医療機器の小型化と高性能化が求められています。特に、患者のバイタルデータを正確に収集し、リアルタイムで医師に伝えるための電子機器において、信頼性の高いプリント配線板が不可欠です。プリント配線板の品質は、医療機器の性能と安全性を左右するため、高い技術力が求められます。株式会社ちの技研のプリント配線板は、遠隔診療における医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・遠隔診療用モニター ・生体情報モニター ・ポータブル医療機器 【導入の効果】 ・医療機器の小型化・高性能化に貢献 ・高い信頼性で安全な遠隔診療を実現 ・少量多品種、特急試作品対応で開発期間を短縮

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【製造業向け】プリント配線板

ニーズに応えるプリント配線板を提供

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減

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【宇宙開発向け】プリント配線板

宇宙空間でのデータ収集を支える、信頼性の高いプリント配線板

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、プリント配線板には高い耐久性と安定性が求められます。不具合は、データの損失やミッションの失敗につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2~12層に対応し、少量多品種、特急試作品にも対応可能です。宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために、当社のプリント配線板が貢献します。 【活用シーン】 * 人工衛星 * 宇宙探査機 * 観測ロケット 【導入の効果】 * 過酷な環境下での高い信頼性 * データ収集の安定化 * ミッション成功への貢献

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【防災向け】プリント配線板

状況把握を支える、信頼性の高いプリント配線板

防災の現場では、迅速かつ正確な状況把握が不可欠です。通信機器やセンサーなど、様々な電子機器が活用され、それらの信頼性が人々の安全を守る上で非常に重要となります。プリント配線板は、これらの電子機器の基幹部品であり、過酷な環境下でも安定した動作が求められます。株式会社ちの技研のプリント配線板は、少量多品種や特急試作品にも対応し、防災における状況把握を支えます。 【活用シーン】 ・災害現場での通信機器 ・監視カメラシステム ・各種センサー 【導入の効果】 ・迅速な情報伝達 ・高い信頼性 ・状況把握能力の向上

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【エネルギー設備保全向け】プリント配線板

ニーズに合わせたプリント配線板を提供します。

エネルギー設備の設備保全においては、安定した電力供給と、システムの長期的な稼働が求められます。プリント配線板は、これらのシステムを支える重要な部品であり、高い信頼性と耐久性が不可欠です。不具合が発生した場合、設備の停止や電力供給の中断につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2~12層に対応し、お客様のニーズに合わせて設計・製造することで、設備の安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 * 発電所 * 変電所 * 送電設備 * 制御盤 【導入の効果】 * 設備の安定稼働 * メンテナンスコストの削減 * システムの長寿命化

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【宇宙開発向け】プリント配線板

宇宙空間でのデータ収集を支える、信頼性の高いプリント配線板

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・観測ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・データ収集システムの安定稼働 ・長期的な運用コストの削減

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パターン設計エンジニアの最新動向

「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。

プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。

  • 基板設計・製造
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株式会社プリケン プリント基板 EMC

プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多層プリント配線板用材料

短時間成形タイプの多層プリント配線板用材料 「ニカプレックス」

■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。

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株式会社信州光電 会社案内

会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載!

株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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5G基地局アンテナ対応プリント配線板(基板)

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フェイスの知恵袋「ねじと締め付けトルク」

ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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400Gbpsスイッチ対応プリント配線板(基板)

400Gbpsスイッチ対応のプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 現在、超高速ネットワーク環境が求められる中、 400Gスイッチの製品実現で"高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代スイッチ対応高周波用途基板を検討したい ■5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フェイスの知恵袋「コストダウンの基本要素」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。

基板設計時の留意点としてコストダウンの基本要素について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(2)」

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。

本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フェイスの知恵袋「部材出庫時の注意点(3)」

部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。

本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

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【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】

組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください!

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • マイクロコンピュータ
  • EMS
  • プリント基板

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高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板!相関のとれた高精度な伝送路モデリング

当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案 ・高精度バックドリル加工により特性改善 ・ソルダーレジストのみの変更で損失20%低減@14GHz ■化学密着表面処理への対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【展示会出展】プリント基板の微細な加工を実現する独自技術

お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします!微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名:第24回プリント配線板EXPO 会期:2024年1月24日[水]~1月26日[金] 10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 小間番号:E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • プリント基板

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