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ケーブル障害の位置測定や原因を判定する測定器！配線チェックに最適。
配線のトラブル（断線・短絡）の発生箇所を調べます。 ケーブル端から敷設長さを測定が可能なため、線材の在庫管理にも有効です。 --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp Facebookページ:http://www.facebook.com/kogadenshi
ノズル径はΦ0.6～1.6mmで、四角いノズルもラインアップ！
当社で取り扱う、ハンディ吸取器『FR-301』をご紹介いたします。 白光独自のセンサーフィードバック方式を採用した高精度温度 コントロール機能を搭載。豊富なノズル形状とサイズで確実な はんだ吸取りを実現。 また、付属のノズルレンチを使えばワンタッチで安全・簡単に 交換ができます。 【特長】 ■熱効率に優れたN61シリーズのノズルを採用 ■豊富なノズル形状とサイズで確実なはんだ吸取りを実現 ■加熱芯の改良ではんだ詰まりを軽減(当社製品比較実験において) ■付属のノズルレンチで安全・簡単にノズルを交換 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
140Wのハイパワー！極小ランド径・狭小スペースに対応
『FR-410』は、今まで難しかった多層基板での吸取り作業が、 ストレスなくできるステーションタイプ吸取器です。 トリガーを引いてから、吸引圧力が高まる0.2秒後に吸引を開始する バルブ機能により、高い圧力で一気に吸引し、吸残しをなくします。 また、極小ランド径や狭小スペースの他、平型端子部品にも対応した ノズルをラインアップしています。 【特長】 ■多層基板のはんだ吸取り作業に好適 ■独自の機能で吸取り作業効率向上 ■作業に応じたノズル選択で作業効率向上 ■メンテナンス性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ線径はΦ0.3mm～Φ1.6mmまでの7線径に対応！
『分離型プーリーユニット』は、短時間かつ丁寧なメンテナンスが 可能な自動はんだ付けロボットシステムです。 はんだ線径を変更する際、プーリーユニット本体ごと交換する 必要がなく、部品のみの交換で対応可能です。 分解できることでメンテナンス性が向上し、必要な部品のみ 交換できることでランニングコストの低減に繋がります。 【特長】 ■メンテナンスが簡単 ・部品の取外しが可能 ■ランニングコストの低減 ・はんだ線径の変更 ・消耗部品交換 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自己放電が少なく、充放電サイクルにも強い！幅広い分野での活用が期待されています
『SCPA・SCPB・SCPCシリーズ』は、厚さ0.4mmという超薄型設計で、 限られたスペースにも容易に組み込める高性能なエネルギー貯蔵デバイスです。 高出力密度と超低ESR(等価直列抵抗)により、瞬時の電力供給と効率的な エネルギー伝達を実現し、発熱を抑えながら安定した動作を可能に。 また、自己放電が少なく、充放電サイクルにも強いため、長寿命で信頼性の 高い電源ソリューションとして、IoT機器、ウェアラブルデバイス、医療機器、 など、幅広い分野での活用が期待されています。 【特長】 ■超薄型：0.4mm ■定格電圧：2.5V～5.5V ■静電容量：0.035F～2.4F ■高電力密度 ■低自己放電 ■高耐久性 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長尺FPC製造お任せください！ 標準：2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談（20Mまで実績あり）
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造！当社の製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 「1182×850mm大型リジッド基板」を製作。1000mm×100mmに対応できる穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S（ラインアンドスペース）のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露光で、 1224×91mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力となっております。
20mに対応するパターン露光！製方法の工夫で低コストでの製作を実現
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 ロール状態で扱えるよう各装置を最適化し、製品サイズが20mの 超長尺基板を製作しました。 露光・現像・エッチング加工をしており、コスト低減のため ポリエステル材料を使用。製造方法や製品設計段階での提案、 製造方法の工夫で低コストでの製作を実現しました。 【基本仕様】 ■材料：ポリエステル/0.075 Cu35/0μ ■工程：エッチング、外形簡易型加工 ■基板サイズ：20000×59 ■その他：フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
COMExpress R3.0タイプ6/10モジュール用開発ボード
COMExpress R3.0タイプ6/10モジュール用開発ボード ●拡張：PCIe x16、PCIe x4 ●ディスプレイの種類：VGA、LVDS / eDP、HDMI / DP ●ATX、AT電源双方に対応したATXフォームファクタ ●COM Express Basic / Compact / COM-Ultraモジュール互換 ●PICMG COM.0 R3.0タイプ6ピン・アウトに準拠した開発ボード
COMExpress R3.0 Type 7モジュール用開発ボード
COMExpress R3.0 Type 7モジュール用開発ボード ●PICMG COM.0 R 3.0タイプ7ピン出力 ●COM Expressベーシック/コンパクトモジュール ●OCPメザニンカードによる10ギガビットイーサネットサポート ●拡張：PCIe x16、PCIe x8,2 PCIe x4 ●VGA、IPMI用の専用NIC、iKVMに対応した統合BMC ●Visible Debug Utility：BIOS 80ポートと電源状態
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
Qseven v2.0 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven v2.0モジュール用キャリアボード ・標準のMini-ITXフォームファクタ ・2 24ビットLVDS、1 HDMI、1 I 2 S、2 I 2 C、2 SPI ・スマートバッテリーサポート ・8 GPIO、ライン入力/音声出力 ・ATXモード、入力電源+ 12Vに対応 ・ケーブルパック付き
RISC RTX2.0モジュール用開発ボード
・RTX 2.0 CPUモジュールボードに対応 ・3ディスプレイ出力： VGA、HDMI、24ビットLVDS ・1 SATA / SATA-DOM、1 RJ-45、1 USB 2.0 / 3.0、2 CANバス、4 UART、10 GPIO ・2つのPCIeスロット ・カメラモジュール用の2つのMIPIインターフェース ・オンボードeMMCフラッシュ4 GB、SDカード、SIMカードスロット ・HD I2Sオーディオコーデック
開発ボードfor RISC SMARC module
・SGeT SMARC CPUモジュールボード対応 ・3ディスプレイ出力：VGA、HDMI、24ビットLVDS ・1 SATA / SATA-DOM、1 RJ-45、2 USB 2.0、2 CANバス、4 UART、12 GPIO ・1 PCIe x 1および2 miniPCIeスロット ・カメラモジュール用の2つのMIPIインターフェース ・オンボードeMMCフラッシュ4 GB、SDカード、SIMカードスロット ・HDオーディオコーデックとSPDIF対応 ・12V DCおよびリチウムイオンバッテリ電源入力対応
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な材質の磨き作業簡略化実績多数。誰でも簡単に職人の研磨が出来る装置。
『SMAP』は、従来ニーズとして求められていた複雑な三次元異形状の 鏡面仕上げ及び、微細加工における微小バリ取りと外周面のエッジ仕上げを 行う事を目的として開発された鏡面ショットマシンです。 噴射される投射材の研磨メディアは従来のものと全く異なり、弾性と粘着性を 持ったコア材の廻りに微細な砥粒を積層し且つ再生の繰り返しで使用する為、 コストダウンに貢献出来ます。 【特長】 ■乾式研磨のため、後洗浄が不要 ■治具が要らないため、直ぐ研磨可能 ■大量にノズルから研磨材を発射するため、研磨時間を極端に短くできる ■弾性研磨材のためワークの形状変化が少なく、均一な研磨ができる ■熱変化がないので薄物ワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能！他の機種ではできない大型ワークも対応
『SMAP-IV型』は、大型ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 「SMAP-II型」と比べて作業スペースと投射量が4倍以上。 他の機種ではできない大型ワークも対応が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1200×H1900×D1125(mm) ■重量：270kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W、集塵機0.4kW ■メディア使用量：12L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功！手で持てないサイズの磨きに対応
『SMAP-W型』は、重量ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 キャスター付きの回転台を組み合わせれば、 更にワークも動かしながら磨きが可能。 SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功しました。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 10L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1060×H1850×D990(mm) ■重量：280kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W(コンベアモーター) ■メディア使用量：15L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリント基板
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた4種類のラインナップ ・T-AMP01/T-AMP01B OPAMP1段による典型的な増幅器回路基板 ・T-AMP02/T-AMP02B OPAMP2段による典型的な増幅器回路基板 ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP08] 12dB又は18dB/OCTのLPF又はHPF基板 [T-AMP-PS] 電源基板 ○基板寸法：90(又は74)×43×1.6mm 取付穴：Φ3.2×6 取付穴ピッチ：54×33mm 他 ○カスタムメイドにも対応可能
サブスクプランもスタート！3か月または1年間、サポート込みで最新版を利用可能
★サブスクリプションプランをスタートしました！ サポート込みで、最新版を3か月または1年間ご利用いただけます。 初期費用を削減でき、ライセンス数の増減管理なども容易です。 『PC-MountCAM』とは、部品実装作業を効率化するシステムです。 様々な形式で出力されるCAD情報(ガーバーデータ・部品搭載座標・部品表) を入力し、マウンター、手付け、検査工程などへ速やかに情報展開が可能です。 特に、部品実装図面や仕様書などの段取り工数を大幅に短縮できます。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【搭載機能の一例】 ■搭載データ・部品表変換 ■実装早見表の作成 ■実装図面作成 ■部品実装ガイド ■実装データ作成 ■部品検査支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
飛躍的な作業効率向上を実現！部品実装データ作成支援システムのご紹介
『PC-MountCAM』は、実装現場の段取り作業をトータルサポートする 部品実装データ作成支援システムです。 部品搭載データを中心とした新発想のプラットフォームで、実装段取り時間の 大幅な短縮、現場作業者へ向けた好適な作業支援、データの電子化など、 飛躍的な作業効率向上を実現。 現場作業者へ向けた各工程の作業指示書を短時間で作成でき、作成した 作業指示書を専用ビュワーでタブレットやモニターで表示することが可能です。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■基板イメージ表示機能 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 ■実装図面作成機能 ■部品エキスパートライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広くFPC製品を掲載！
当カタログは、FPD用部品・材料事業をはじめ、装置関連事業などを 展開する会社のFPC製品を掲載しているカタログです。 インクジェットプリンターの駆動部やRFID Antennaなどの アプリケーションに最適な「片面FPC」をはじめ、「両面FPC」、 「多層（MULTI）」など幅広く製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■Flexible Printed Circuit Board ■基本仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
