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少量からでも対応可能！片面ビルドアップメタルベースプリント配線板のご紹介
ちの技研が取り扱う『片面ビルドアップメタルベースプリント配線板』を ご紹介します。 パワーモジュール向け「片面2層アルミベースプリント配線板」と 様々な層構成の対応が可能な「片面3層アルミベースプリント配線板」を ラインアップ。 当社では、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも 対応致します。 【特長】 ■少量からでも対応可能 ■VIAフィルメッキライン社内完備 ■パワーモジュール向け(片面2層アルミベースプリント配線板) ■様々な層構成の対応が可能(片面3層アルミベースプリント配線板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術革新＆ビジネスイノベーション
株式会社マーク電子は、主に医療機器・関連計測機器の研究開発、製造・保守 サービスを行なっている会社です。 当社は、新たな市場を生み出す独創的新製品の開発を目標とし、「医療・検体 機器開発」「産学連携開発」「通信・計測システム開発」「電気製品環境 試験」をコアとして事業を展開しています。 開発・製造双方の技術を融合することにより、ハイクオリティーなサービス を提供いたします。 【事業内容】 ■医療・検体機器の開発 ■産学連携開発 ■通信・計測システム開発 ■電気製品環境試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュール用やLED向けをラインアップ
伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 ＜用途：フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど＞ ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【R＆D】細線化による製品の小型化！選択めっき法採用により環境負荷を低減します
株式会社伸光製作所で取り扱う『MSAP』についてご紹介します。 細線化による製品の小型化と、選択めっき法採用により環境負荷を 低減。アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板と なっております。 下記PDF資料では、「MSAP」について詳しく掲載しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■細線化による製品の小型化 ■選択めっき法採用 ■環境負荷を低減 ■アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資料です
『ILF/MXL/LG 仕様一覧』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-350Pro ■ILF350Z II ■ILF350CM 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介！
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
回路図～部品データ作成～基板設計～GB作成までの作業可能なCAD環境！
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器開発サポートのことなら当社にお任せください！
株式会社ピーシーデザイン設計事務所は、プリント基板設計の極み を追求する電子機器開発サポート事業と、考える楽しみ・組み立て て完成する楽しみを提供するアート商品開発事業を行っている会社 です。 取扱製品として、「ピースクラフト」をご提供しており、お子様から お年寄りまで立体感覚・多面的感覚を育めます。 【事業内容】 ■電子部品の販売 ■プリント基板の設計、製造、販売およびそれらに関するコンサルティング業務 ■電気制御回路の設計、組立およびそれらに関するコンサルティング業務 ■労働者派遣事業 ■各種商品のカタログによる通信販売 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
