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装置概要及び仕様要綱や概略仕様などについて、表を用いて詳しく掲載！
当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。 当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想 により開発されたU字形光源を搭載しています。 「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて 選べる3種類の電源を使用可能。 また、焼枠移動の際発生する様々な方向からのモーメント荷重に耐えられる リニアガイドを採用しています。 【掲載内容】 ■1. 装置概要及び仕様要綱 ■2. 概略仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります
1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。
1枚からでも対応可能！きめ細かな対応でお応えします
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装 ・アキシャル ・ラジアル ・異形部品 など ■チップ搭載 ・QFP ・SOP ・異形部品 ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。
自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！
クリーム半田の先入れ先出し機構！場所をとらない省スペース設計です
『CL-500-90』は、3種類のクリーム半田を保管できる ソルダーペーストキャビネットです。 温度計付きで、装置サイズはL250×W350×H670。在庫が一目で分かる 総ガラス張りで、場所をとらない省スペース設計となっています。 また、卓上型コンパクトサイズの「CL-500-48」もご用意しております。 【特長】 ■クリーム半田の先入れ先出し機構 ■在庫が一目で分かる総ガラス張り ■3種類のクリーム半田を保管できる ■場所をとらない省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求！
「Change＆Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 （プリント基板の設計製造）（ISO9001審査登録） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！
回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製造管理
『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成＆レジスト露光は、新工法DI（ダイレクトイメージャー）を 使用しL/S＝40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ＝500μm、 文字幅＝90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成＆レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添っています！
2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズに寄り添い、 松和産業は地道にコツコツ30年進化し続けています。 その結果、圧倒的な顧客支持を得、取引企業はなんと2000社超。 次は貴社とのお取引を楽しみにしています。 【特長】 ■その時その時のお客様のニーズに寄り添っている ■地道にコツコツ30年進化し続けている ■圧倒的な顧客支持を得ている ■取引企業はなんと2000社超 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介
当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱問題に対応した基板！株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介
当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能
株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材 ■社内常備在庫として保有 ■突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！
株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動作するMIPI RFFEインターフェースを内蔵
当社では、5GおよびLTEアプリケーション向けLNA 『BGA9x1MN9ファミリー』を取り扱っております。 「BGA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V～2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ（1.1×1.1mm）を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っています。 【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省電力モードと高性能モードを選択可能！マルチステート制御による柔軟な応用性
『BGA9H1BN6』は、2.5～2.7GHz(バンドn41)の3GPPバンドをカバーする 4Gおよび5Gアプリケーション向けに設計されたLNAです。 高いゲインと超低雑音指数により、一般的なLNAに比べてシステムの感度が 大幅に向上。GPIOインターフェースにより、複数の動作モードを簡単に 制御することができます。 また、消費電流2.2mA、動作電圧1.2Vの低電力モードにより、全体の消費電力は 極めて低く抑えられています。 【特長】 ■パワーゲイン：20.0 dB ■低雑音指数：0.5 dB ■低消費電流：最小2.2 mA ■周波数範囲：2.5～2.7 GHz ■電源電圧：1.1～3.3 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるMFS technology社の製品を取り扱っております！
MFS Technoligy社は1989年創業、シンガポールに本社を置き、 モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるFPCメーカー。 また、ヘビーコパーを主体としたPCBメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております！
当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発泡倍率は60倍程度に相当！優れた剛性と緩衝性を併せ持つ新素材を使用しています
『エアブロック』は、帯電防止機能を備えており、 軽量化を実現したビーズ法型内成型発泡体です。 ポリプロピレンとポリエチレンを複合しポリプロピレンの 優れた剛性とポリエチレンの優れた緩衝性を併せ持つ新素材を原料に使用。 規格サイズは40t、50t、60t×1000×1200mmで、 スライス加工・カット加工・打抜き加工・貼合せ加工が可能です。 【特長】 ■ポリプロピレンとポリエチレンを複合 ■優れた剛性と緩衝性を併せ持つ新素材 ■発泡倍率は60倍程度に相当 ■軽量化を実現 ■帯電防止機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
キャパシタとコンデンサの違いとは？キャパシタの本来の意味やその種類をご紹介！
バッテリーや蓄電装置の種類で、「キャパシタ」や「コンデンサ」などの 言葉がよく使われますが、その内容や違いなどが分からないという方も 多いのではないでしょうか？ 当ブログでは、キャパシタの本来の意味やその種類についてご紹介します。 続きは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■キャパシタとは？ ■キャパシタとコンデンサの違い ■キャパシタの種類 ■キャパシタについてのまとめ ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタにまつわる単位のはなし！単位の意味やその関係についてご説明します
キャパシタの特性を表す単位として、F（ファラド）、Ah（アンペアアワー）、 Wh（ワットアワー）などがよく使われますが、その内容が分からないという 方も多いのではないでしょうか？ 当ブログでは、これらの単位の意味やその関係についてご説明します。 続きは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■F（ファラド）とは？ ■F、Ah、Whの関係 ■リチウムイオンキャパシタのエネルギー量 ■まとめ ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
高粘度で不純物が多い液体のろ過に適したデプスプリーツフィルターをご紹介します
『SHPシリーズ』は、独自の多層PPナノファイバーを採用し、ゲル状の 異物を効率的に捕捉できるフィルターです。 サポート材の強度を高め、高粘度で不純物が多い液体のろ過に適しています。 「Yタイプ」はガラスファイバーを採用し、細い繊維でゲル異物を効率良く 捕捉する上に、集塵空間が広くて長寿命。 出荷前に純水洗浄処理を行うことで、クリーンなフィルターを提供します。 【特長】 ■独自の多層PPナノファイバーを採用 ■ゲル状の異物を効率的に捕捉可能 ■サポート材の強度を高めている ■「Yタイプ」は、繊維固定技術により繊維脱落が通常品より少ない ■出荷前に純水洗浄処理を行うことで、クリーンなフィルターを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様なろ過精度が選択可能！コストパフォーマンスに優れたデプスプリーツフィルター
『EPPシリーズ』は高純度ポリプロピレン樹脂を採用し、熱溶着技術により 接着剤を使用していない為、金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを 満足しているフィルターです。 ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現。耐薬品性に優れており、 各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適しています。 また、0.1μm～25μmの多様なろ過精度が選択可能です。 【特長】 ■高純度ポリプロピレン樹脂を採用 ■金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを満足している ■ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現 ■コストパフォーマンス・耐薬品性に優れている ■各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した生産の効率化で、低コストと信頼性の向上を追求します！
当社では、紙幣取り扱い機の製造を行っています。 生産部門のロボット化を精力的に進めているほか、社内LANシステムも導入。 生産管理から入出庫管理、そして総務部門などの間接業務を徹底的に 効率化することにより、お客様の要求に応えるコストダウン、さらに 従業員への利益還元という相反する命題の解決に取り組んでいます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ロボット化とLANの導入による生産の効率化を徹底追及 ■熟練の経験と技がさえる、組立・調整部門 ■産業用プリント基板の自動化による大量生産体制を完備 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板周辺アクセサリを多品種ご用意！
当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う 株式会社M・Y・Gの総合カタログです。 スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、 種類豊富にご紹介しております。 【掲載内容】 ■ご利用ガイド ■スペーサー ■ワッシャー・ブッシュ ■ねじ・ナット ■データインデックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
海外発送にも対応しております！片面・両面と、特急対応が可能です
当社では、特急で試作といった対応を行うことができ、片面基板試作の 標準納期は1営業日。海外発送にも対応しております。 片面特急対応はAM9：00データ着で当日出荷、両面特急対応も AM9：00データ着で翌日出荷が可能です。 また、片面超特急では、PM2：00データ着で当日出荷となっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください 【特長】 ■特急対応 ・片面特急対応：AM9：00データ着 当日出荷 ・両面特急対応：AM9：00データ着 翌日出荷 ■片面超特急対応 ・片面超特急：PM2：00データ着 当日出荷 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
