基板製作 プリント基板
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社リッツ - RITZ -
- 価格：応相談
プリント基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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プリント基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- 太洋テクノレックス株式会社 和歌山県/電子部品・半導体 本社 和歌山
- ダイキンファインテック株式会社 奈良県/樹脂・プラスチック
- 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 沖電気工業株式会社 東京都/情報通信業 産業営業本部 産業営業統括室
- 5 株式会社東條製作所 京都府/電子部品・半導体
プリント基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- PICLIAリボンデュアルセンサー（圧電＆静電容量）※評価キット ダイキンファインテック株式会社
- 溶接作業のし難い部位にも！外出先でも！| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
- 宇宙・防衛機器対応プリント基板（配線板） 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 4 FPCフォーミング(折り曲げ)納品 山下マテリアル株式会社
- 5 樹脂ポッティングとは ※実装基板の防水・防塵対策に！ 株式会社東條製作所
プリント基板の製品一覧
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表示件数
パソコン・ケーブルチェッカ『ワイヤボックス64』
チェックプログラムが瞬時に判断！コンパクトなパソコン・ケーブルチェッカ
『ワイヤボックス64』は、手間のかかる多芯コネクタやケーブルの接続の チェックをパソコンを使用してローコストに、しかも高速に実現できる パソコン・ケーブルチェッカです。 本体は手のひらにのる小型・軽量で、パソコンと組合わせるだけで高性能な 検査装置に早変わりします。 全ピンの断線、短絡、接続違いなどディスプレイ上に一度に表示されるので、 良・不良の状態が迅速に判断できます。 【特長】 ■コンパクト ■簡単な操作 ■データは一度に表示 ■特殊な接続でも良否の判定が可能 ■2台つないで128Pまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社河内研究所
- 価格：応相談
基盤 プリント基板
BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます！
プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！ お客様の短納期要望にもお応えします！ （夜間対応可） １枚からでもＡｓｓｙ可能！ ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！ （どんなタイプでも大丈夫） ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！
- 企業：株式会社工房やまだ
- 価格：応相談
【事例】導体抵抗自動モニタリングシステム（導通抵抗モニタリング）
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
IoTプロ設計者養成プロジェクト
初級レベルからプロの技術者を育成することができるプロジェクトのご紹介
「IoT化が必要だが社内に技術者がいない」「技術者を育成する人がいない」 「製品を差別化する技術ノウハウがない」 このようなことでお悩みのお客様には当社の 『IoTプロ技術者養成プロジェクト』が好適です。 本プロジェクトは2ステップで構成されているため 初級レベルからプロの技術者を育成することができます。 【IoTプロ設計者養成プロジェクト】 ■講座による技術者教育サービス ■IoT技術コンサルティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
「熱課題」簡易診断サービス
お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします
当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】社長ブログ 2017年4月～2018年3月
ワイヤレス給電の応用をこう考えるや超長寿時代の技術者キャリア形成などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.13～2018.3.30までの社長ブログを まとめています。 2017.4.13のワイヤレス給電の設計は経験とノウハウが必要をはじめ、 2017.7.18の設計/開発会社のエンジニア数と業務遂行の関係や、 2017.10.3の自社開発の進捗フォローもしっかりなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.13～2017.4.30 ■2017.5.8～2017.5.31 ■2017.6.1～2017.6.29 ■2017.7.4～2017.7.28 ■2017.8.4～2017.8.31 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】社長ブログ 2020年4月～2020年8月
オンライン会議に求められるもの ～WTIのテクノロジーで貢献～についてなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.1～2020.8.21までの社長ブログを まとめています。 2020.4.21の今、そしてこれから、テクノロジーが一段と重要にをはじめ、 2020.5.7のオンライン会議に求められるもの ～WTIのテクノロジーで貢献～や、 2020.7.17のWTIもついに英語で情報発信開始をご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.1・2020.4.21 ■2020.5.7・2020.5.29 ■2020.6.12 ■2020.7.2～2020.7.31 ■2020.8.21 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】WTIブログ 2017年4月～2018年3月
WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4～2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25 ■2017.5.9～2017.5.30 ■2017.6.6～2017.6.27 ■2017.7.4～2017.7.25 ■2017.8.8～2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
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【資料】WTIブログ 2020年4月～2020年8月
組込みソフトウェア作成時のポイントや、防水設計におけるネジの重要性などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.7～2020.8.25までのWTIブログを まとめています。 2020.5.12のパワーデバイスの短絡試験をはじめ、2020.6.23の 組込みソフトウェア作成時のポイントや、2020.8.4の防水設計に おけるネジの重要性についてなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.7～2020.4.28 ■2020.5.12～2020.5.26 ■2020.6.2～2020.6.30 ■2020.7.7～2020.7.28 ■2020.8.4～2020.8.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】今さら聞けない！EMI対策について フィルタ編
インダクタやキャパシタなど！当社技術者が語るノウハウを掲載
当資料は、EMI対策のフィルタについての疑問・答えをご紹介しております。 インダクタやキャパシタなど、当社技術者が語るノウハウを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#047 EMI対策～フィルタ（インダクタその1）～ ■#048 EMI対策～フィルタ（インダクタその2）～ ■#052 EMI対策～フィルタ（キャパシタその1）～ ■#053 EMI対策～フィルタ（キャパシタその2）～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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試験不具合対策サポートサービス
"防水対策"や"EMI対策"など！開発品の不具合対策でお困りではありませんか？
当資料では、株式会社Wave Technologyが提供しているサポートについて ご紹介しております。 防水対策における限界値の推測も可能な「防水対策サポート」をはじめ、 輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決する「振動試験対策 サポート」などを掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■防水対策サポート ■温度サイクル試験対策サポート ■振動試験対策サポート ■落下、衝撃対策サポート ■EMI対策サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【資料】WTIブログ 2021年10月
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
自社が注力すべき仕事以外は、設計会社の代行サービスを活用する時代
電波法認証 技術基準適合証明の事前評価 申請の代行／品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行をさせていただきます。
当社では、『電波法認証技術基準適合証明（技適）の事前評価申請の代行』 『製品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行』をさせていただきます。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■製品開発のトータルコーディネートが可能 ■製品開発で必要となる全ての設計部隊揃っている ■一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進める ■デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能 ■社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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