更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。
弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質＜Ｑ＞ 日本人を中心とするＱＡ組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。ＡＷ設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格＜C＞ 基板の種類・量にもよりますが、30％～50％以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期＜Ｄ＞ 納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、１ｍを超える長尺の基板屋0.2ｍｍの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■ＰＣＢ材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な経験と生産技術で開発協力、試作、量産のいかなるステージにおいても皆様に ご満足頂けるＦＰＣをタイムリーにご提供します。
片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣ、低反発ＦＰＣ、 宇宙・航空機器、医療機器、産業用機器・ロボット、カーエレクトロニクス、 モバイル機器コンピューター関連機器、カメラ・ムービー機器、電子部品等様々な 用途に使用されています。
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。
試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応
当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期・少ロット！高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応
アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作～量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料：ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応：LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納期対応をチラ見せ
明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板 最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板 最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板 最短3日！ 1層・2層 FPC基板 最短2日！ 4層リジッドFPC 最短5日！ 納期が早いだけでなく、確実にご希望納期にお届けいたします(納期遵守率99.94％)。 当然ながら検査体制も最新設備をしっかり整えておりますので、品質面も安心です。 納期の秘密などなどについては、展示会でしっかりとPRさせていただきます。 ご来場の方はぜひ【5F-23】松和産業ブースまでお立ち寄りください！ JPCA Showご来場登録はこちらから⇓
