更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板のことなら何でもご相談ください！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 貫通基板⇒最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ FPC基板⇒最短2日！ 4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ 9/4(水)～9/6(金)に幕張メッセで開催されますネプコンジャパン秋展に出展予定です！ 当日は技術のご相談もOKなメンバーがブースに勢揃いしておりますので ぜひ松和産業ブース【６－３７】までお立ち寄りくださいませ！ 事前の来場登録はこちら↓から！
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します！
ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板･･･。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています！ 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ！ 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません！ 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております！ どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた！ まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか？ ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)～10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ！
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします
基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
