マルチボンドテスター
ボンドテスター専業メーカーであるXYZTEC社が開発した、多機能型ボンドテスターです。
特長 ●最大６種類のロードセルを搭載 ●ワイヤプル、ダイシェアなど各種試験連続測定 ●誤差±0.075％の高精度測定 ●広範囲なワークエリア ●パターン認識を併用した自動測定プログラムに対応 ●最大荷重：シェア200kgf、プル100kgf ●カスタマイズ可能なワークホルダ
- 企業：ハイソル株式会社
- 価格：応相談
ボンドテスタ - メーカー・企業13社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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ボンドテスタのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- 千代田交易株式会社 東京都/製造・加工受託
- オーヨー株式会社 大阪府/試験・分析・測定
- テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 4 アイエルテクノロジー株式会社 愛知県/試験・分析・測定
- 5 株式会社マツボー 東京都/商社・卸売り
ボンドテスタの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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- 接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』ボンドテスター 千代田交易株式会社
- ノードソンＤＡＧＥ ボンドテスター（接合強度試験機） オーヨー株式会社
- 内部結合強度測定試験機 Z方向インターナルボンドテスター 株式会社マツボー
- ボンドテスターSigma（接合強度試験機）XYZTEC社製 テクノアルファ株式会社
- 4 MFM1200L ボンドテスター (接合強度試験機) オー・エル・エム インターナショナル株式会社 本社営業所
ボンドテスタの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 24 件
表示件数
1000kgfシェア強度対応 Sigma HF（リニューアル版）
超音波金属接合されたパワーモジュール端子・バスバー、大面積ダイのシェア強度試験向けの最大1000kgfシェア測定対応モデル
超音波金属接合されたパワーモジュールの端子やバスバー、大面積のダイシェア等の接合強度が200kgfを超えるシェア強度の測定用に、欧州大手パワーモジュールメーカーの要望により開発されたモデル。高荷重対応専用設計により1000kgf荷重時にたわみ量100μmの高い堅牢性、測定精度±1%を実現。。シェアセンサーはΘ回転に対応し、サンプルをΘ回転させること無しに様々な方向のシェアテストが可能。画像認識による位置補正対応の自動測定機能により自動測定に対応。マニュアル測定時にもカメラにより容易に位置合わせが可能。テストの破片（端子）回収機能も装備。オプションのHalcon画像処理機能により、各種測定・高度な画像処理による認識にも対応します。この度のリニューアルにより、グラナイトシャシー採用により更なる高い位置精度・剛性を実現し、ソフトウェアも改良が加えられました。SEMI S2準拠のキャビネットで安全対策も万全です。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
インターナルボンドテスター
紙・板紙の内部結合強度を評価
自動サンプル準備ステーション（標準品に含む）で同時に5枚のサンプルを正確に準備可能なインターナルボンドテスター
- 企業：株式会社マツボー
- 価格：応相談
内部結合強度測定試験機 Z方向インターナルボンドテスター
Z方向の内部結合強度を測定できる紙・板紙用の強度測定試験機
表裏両側に両面テープを貼り付けた50×50mmのサンプルを測定部に取付け0.1μm単位でアームをZ方向に開き、層間剥離するに要する荷重を測定
- 企業：株式会社マツボー
- 価格：応相談
ボンドテスター『MFMシリーズ』 ※展示会出展
パッシベーション膜成形後のせん断試験が可能。各種規格に準拠した試験に対応
『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験や ワイヤーボンディング引張試験などに活躍するボンドテスターです。 米国特許取得の垂直位置移動技術を採用し、無変形状態での試験が可能。 また、表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のせん断試験に対応し、 めっき・膜の接着強度測定にも応用できます。 JEITA、JEDEC、ASTM、MILなどの規格に準拠した試験が行えるほか、 ロードセルも各種ラインアップしており、様々な試験ニーズに対応します。 【特長】 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■荷重レンジの切り替え不要でオペレーターの負担を低減 ■保護膜成形後のバンプ/ボールのせん断試験が可能 ■高精度の繰り返し精度を実現。低価格も追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ★12月4日より開催される「接着・接合 EXPO」に出展します。
- 企業：千代田交易株式会社
- 価格：応相談
マルチボンドテスター『SS-30WD』
高精度マイクロステップモーターを採用！超低速領域から高速まで安定した測定が可能
『SS-30WD』は、ワイヤープル、ダイシェア、ピール強度測定などの さまざまな強度を精度良く測定できるマルチタイプの強度試験機です。 ロードセルの取り付け方向を変えるだけで、プル、ピール、プッシュから シェア試験まで1台で対応することが可能。 高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から 高速まで安定した測定ができます。 【特長】 ■プル、ピール、プッシュからシェア試験まで1台で対応可能 ■高精度マイクロステップモーターを採用 ■超低速領域から高速まで安定した測定が可能 ■専用のデータ処理ソフトにて測定直後の荷重変動グラフが自動で取り込める ■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：西進商事株式会社
- 価格：応相談
ボンドテスター『BondMaster600』レンタル
素早く簡単に探傷作業！操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器のご紹介です
株式会社レックスでは、測定器、計量器などの計測器をレンタルしております。 『BondMaster600』は、操作性、耐久性に優れた小型・軽量の高性能探傷器です。 複合材のハニカム部、金属同士の結合部、積層複合材など、様々な検査に おいて素早く簡単に探傷作業が行えます。 小型・軽量化に加え、カラーVGAディスプレイで渦流信号を屋内・屋外で はっきりと表示することが可能です。 【特長】 ■防塵・防水性能規格IP66相当の設計 ■厳しい環境条件でも優れた耐久性 ■長寿命バッテリー（最大約9時間） ■明るい5.7インチ（14.5cm）カラーVGAディスプレイ ■全ディスプレイモードでフルスクリーン表示可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社レックス
- 価格：応相談
Laser Bond Tester I
標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アイエルテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
レーザーボンドテスター I +Magazine Changer
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・アルミワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ200μm～φ400μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アイエルテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
ボンドテスターSigma（接合強度試験機）XYZTEC社製
1台で幅広い接合強度測定ニーズに対応、世界市場をリードする最新ボンドテスターSigma（シグマ）
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルのボンドテスター。6センサー搭載可能な回転式ヘッド、優れた操作性・測定精度・多機能で他社製品を圧倒し高いコストパフォーマンスを実現。回転式測定ヘッド、高速稼働ステージ、回転式シェアセンサーにより作業時間短縮を実現します。簡易パターン認識対応自動測定機能も標準搭載。オプションの画像処理機能を追加することで、より高度な自動測定・破壊モードの自動認識にも対応します。世界・日本の大手半導体、パワーデバイス、各種電子デバイスメーカーで幅広く採用実績がございます。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
ボンドテスターSigmaLite（シグマ・ライト）
ワイヤプルテスト／シェアテスト等に最適なベーシックモデルボンドテスターSigma Lite（シグマ ライト）
オランダXYZTEC（ザイズテック）社の最新モデルSigmaのベーシックモデル。一部仕様・オプションの簡素化により初期導入価格を抑えましたが、快適な操作性を実現する回転式測定ヘッド（最大6種類のセンサー搭載可能）はそのままご使用頂けます。単機能ヘッド仕様ではプルテスト/シェアテスト専用機としてのご提案も可能で、導入後の機能拡張にも対応。ワイヤプルテストはテンションゲージ等での手作業による測定も可能ですが、作業者の個人差により測定値・破壊モードのばらつきが発生します。ボンドテスターを使用することで測定ばらつきを排除し、製品不具合発生をより正確に検出することが可能になり、更に不具合発生時のトラブルシューティング等においても不確定要素を減らすことが出来ます。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
ボンディングワイヤの強度試験に最適なボンドテスターSigma
回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は不要！各種ボンディングワイヤの品質管理・条件出しに最適
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：500万円 ~ 1000万円
ユニバーサルボンドテスター『System650』
様々なパッケージスタイルに対応することが可能！より容易なデータ管理を実現可能
『System650』は、ウインドウズベースのソフトウェア 「ボンドテストマネージャー」により容易なデータ管理を実現できる ユニバーサルボンドテスターです。 シェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージ キャプチャー機能を搭載。 300mmウェハ上のバンプシェアテストに対応しております。 【特長】 ■モジュールの交換によりワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、 スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルの各種テストを行う事ができる ■測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能もっている ■様々なパッケージスタイルに対応することが可能 ■ネットワーク接続により、容易にデータ管理を行なう事も可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ヒューグルエレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
ボンドテスター『MFMシリーズ』
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：千代田交易株式会社
- 価格：応相談
ノードソンＤＡＧＥ ボンドテスター（接合強度試験機）
微小部接合強度試験機のグローバルスタンダード
英国で開発・製造されるNordson DAGE社のボンドテスターは世界で8000台以上を販売するなど、半導体・SMT市場での強度試験を汎用化させたグローバルスタンダードモデルです。 卓越したデータの精度および再現性で、接合強度試験の業界標準となっています。
- 企業：オーヨー株式会社
- 価格：500万円 ~ 1000万円
