様々なパッケージスタイルに対応することが可能！より容易なデータ管理を実現可能
『System650』は、ウインドウズベースのソフトウェア 「ボンドテストマネージャー」により容易なデータ管理を実現できる ユニバーサルボンドテスターです。 シェアテスト後の破断状況をモニターで確認することができるイメージ キャプチャー機能を搭載。 300mmウェハ上のバンプシェアテストに対応しております。 【特長】 ■モジュールの交換によりワイヤープル、ボールシェア、ダイシェア、 スタッドプル、ツィーザープル及びボールプルの各種テストを行う事ができる ■測定レンジごとのモジュール交換を不要とする高い精度と分解能もっている ■様々なパッケージスタイルに対応することが可能 ■ネットワーク接続により、容易にデータ管理を行なう事も可能 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品概要】 ■ボンドテストマネージャー (ソフトウェア) ・使用することで、優れた能力をより幅広く活用することができる ・リアルタイムでのデータ解析及び効率的なマシンセットアップを可能にする ・測定結果のmin、max、平均、標準偏差、Cpk、X-bar、レンジの表示が可能 ■イメージキャプチャー ・シェアテスト後の状況をモニターで確認する事ができる ・正確な破断状況の解析、保存が可能 ■300mmウェハ対応 ・300mmウェハ上のバンプシェアテストを行う事ができ ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
ヒューグルは1969年、半導体産業の創世期に半導体製造装置のワールドリーダーだったアメリカ・ヒューグルインダストリーズ社の極東支社として、最初のスタートを切りました。そして、この先発の利を生かし、1971年に独自のメーカーとしての基盤を確立。 以来、日進月歩で進化を続ける半導体及びＬＣＤなどフラットパネルの世界で、つねに時代の流れに先駆けて、数々の独創的な 製品を開発・提供してきました。 特にご注目いただきたいのは、あくまでもオリジナリティにこだわり、他があまり手がけない、しかも品質に大きく影響する “ピュアでクリーンな生産環境に関わる機器・装置”に、いち早く着目して専門特化をはかったことです。 ご承知のように、半導体の技術革新は限りない高集積化をめざしており、必然的に生産や検査をめぐる環境には「超」のつく 清浄度と純粋さが求められます。 そこで私たちは“Ｃｌｅａｎ＆Ｑｕａｌｉｔｙ”の理念を前面に掲げ、持てる技術の精緻を究めて、より高度な生産環境を 実現するために、力を尽くしてきたのです。
