更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～26 件を表示 ／ 全 26 件
1台で様々な高精度強度試験が実現可能！
『SS-30WD』は、チップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープル テスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能な 装置です。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属のPCにて 管理・設定が可能です。 また、オプションで加熱しながらの測定も実施可能です。 御客様の測定方法に合せて、各種測定治具を作成しております。 LEDの開発・量産ともに、多数の装置を納入させていただいております。 【特長】 ■高い信頼性 ■1台で複数の製品テストが可能 ■測定ステージは特注対応可能 ■JQAの校正証明書発行 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボンドテスターのお悩みを解決いたします！！！
【装置販売】 ■ DAGE4000 ■ DAGE5000 【仕様】 ■ BS5KG ■ BS250R ■ CBP/TP5KG ■ WP100 ■ WP1KG ■ DS100 ■ その他ロードセル 【定期メンテナンス】 ■ 各種ロードセル校正 【買取サービス】 ■ DAGE4000 ■ DAGE4000plus ■ DAGE4000HS ■ STELLAR4000
各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる！
ロングセラーDAGE4000が新しく生まれ変わりました。 4000のロードセルもお使いいただけます。マニュアル操作によるプル及び シェアのプロダクションボンドテストに適切な装置で、シンプルなワイヤー プルテストで構成することも、ボールシェアやダイシェア、ボールプルや ツィーザープル/ピールにアップグレードすることも可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ロードセルの交換により、プルテスト、シェアテスト等、様々な 接合強度テストに対応可能 ■ロードセルの交換は、ワンタッチ方式で10秒以内に行える ■ボールシェアテスト時のツールタッチアップ精度は±1umの高精度で 測定が行える ■装置校正は基準分銅及び治具を使用し、ユーザー様にて簡単に行える また、基準分銅を使用し、装置の繰返精度も確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
紙と厚紙の内部結合力測定
⚫ マイクロプロセッサ―制御 ⚫ フルカラーのタッチスクリーンと補助ボタンを備えたコントロールパネル ⚫ 測定範囲の選択：ft.lb/sq.in, mJ/sq.in, J/m2（統計関数は 20 以上） ⚫ 交換可能な振り子を備えた 3 つの測定範囲 ⚫ 読取解像度 0.001 ft.lb（誤差 1%以下） ⚫ 試験中のエネルギー損失を避ける為に設計されたスチールロバストフレーム ⚫ CE マーク ⚫ 自動較正機能 ⚫ 自動振り子リリース ⚫ サンプルホルダーの空気圧固定 ⚫ インターフェース：RS-232、USB
各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機です
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適
好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■測定用レーザー：半導体レーザー ■測定領域：300mm(X)・300mm(Y) ■電源：三相AC200V 30A/max、要接地(D種) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は不要！各種ボンディングワイヤの品質管理・条件出しに最適
オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範囲、自動プルフック回転機能、シェアセンサーのΘ回転機構による作業時間の短縮効果は高い評価を得ております。ユーティリティは100VAC（圧縮空気も不要）のみ。世界・国内の大手半導体メーカーにも多数納入実績がございます。
半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接着接合強度試験機
『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能 ■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現 ■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要 ■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
はんだの接合強度を確認する試験紹介！！
「ボンドテスター」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
