更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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1台で様々な高精度強度試験が実現可能！
『SS-30WD』は、チップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープル テスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能な 装置です。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属のPCにて 管理・設定が可能です。 また、オプションで加熱しながらの測定も実施可能です。 御客様の測定方法に合せて、各種測定治具を作成しております。 LEDの開発・量産ともに、多数の装置を納入させていただいております。 【特長】 ■高い信頼性 ■1台で複数の製品テストが可能 ■測定ステージは特注対応可能 ■JQAの校正証明書発行 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙と厚紙の内部結合力測定
⚫ マイクロプロセッサ―制御 ⚫ フルカラーのタッチスクリーンと補助ボタンを備えたコントロールパネル ⚫ 測定範囲の選択：ft.lb/sq.in, mJ/sq.in, J/m2（統計関数は 20 以上） ⚫ 交換可能な振り子を備えた 3 つの測定範囲 ⚫ 読取解像度 0.001 ft.lb（誤差 1%以下） ⚫ 試験中のエネルギー損失を避ける為に設計されたスチールロバストフレーム ⚫ CE マーク ⚫ 自動較正機能 ⚫ 自動振り子リリース ⚫ サンプルホルダーの空気圧固定 ⚫ インターフェース：RS-232、USB
各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機です
– 独自特許技術 VPM (Vertical Point Movement and Positioning) 採用 – 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現 – 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理および研究開発に最適
好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査にご利用いただけます
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■測定用レーザー：半導体レーザー ■測定領域：300mm(X)・300mm(Y) ■電源：三相AC200V 30A/max、要接地(D種) など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■手動測定 ■非接触 ■非破壊 ■瞬時測定 ■金/銅細径ワイヤ仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
生成AIの登場によるAI半導体市場の急速な拡大、高電圧・大電流を扱う電力制御パワー半導体、EVの世界的な普及など、 後工程での微細化(パッケージング)技術の高度化が求められる中、 電気・電子部品の接着強度や保護膜の密着強度の測定・数値化でお困りではありませんか？ 【接合強度試験の課題解決に】 ■接合強度試験機『MFMシリーズ』 低荷重から最大1000kgまでの高荷重に対応したモデルをラインアップ。 オート・レンジ技術により測定レンジの切り替え不要、操作プロセスの簡素化を実現しています。 100μm以下の薄素子(SiCなど)や保護膜形成後のバンプ部・はんだボールのせん断・シェア試験も行えます。 ■自動接合強度試験機『ABTシリーズ』 「MFMシリーズ」をベースに自動画像認証位置決めシステムを搭載。 接合強度試験の自動化・省人化、品質のバラつき防止に貢献します。 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ボンドテスターのお悩みを解決いたします！！！
【装置販売】 ■ DAGE4000 ■ DAGE5000 【仕様】 ■ BS5KG ■ BS250R ■ CBP/TP5KG ■ WP100 ■ WP1KG ■ DS100 ■ その他ロードセル 【定期メンテナンス】 ■ 各種ロードセル校正 【買取サービス】 ■ DAGE4000 ■ DAGE4000plus ■ DAGE4000HS ■ STELLAR4000
はんだの接合強度を確認する試験紹介！！
「ボンドテスター」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
