更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 51.7MPa 引張破断伸び 3.0％ 曲げ強さ 89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 44.8MPa 引張破断伸び 3.5％ 曲げ強さ 68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 58.5MPa 引張破断伸び 4.0％ 曲げ強さ 75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 92.0MPa 引張破断伸び 4.5％ 曲げ強さ 159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
ベスペルシリーズSCP-5000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！
『SCP-5000』は絶縁性が良好で、伸び率とSCPグレードの純度が 最高レベルであることが特長のポリイミド樹脂です。 未充填の当製品は、未充填の「SP-1」よりも耐プラズマ性、寸法安定性、 および耐薬品性が良好。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様の様々なニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ：155MPa(規格D-1708) ■引張破断伸び：7.0％(規格D-1708) ■曲げ強さ：247MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：5.76GPa(規格D-790) ■アイゾット衝撃強さ(ノッチ付き)：63.6J/m(規格D-256) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
高負荷環境下や高温下での摺動部品に！
ハイグレードポリイミド樹脂SCP-5000をベースに、グラファイト充填により潤滑性や、優れた摺動性をもっております。
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果！介绍粉末填料应用
介绍 Therplim 的粉末填料应用（填料）。 添加粉末的效果包括改进的耐热性、改进的机械性能和改进的滑动性。 例如，它为高耐热性 CFRP 提供韧性和减轻重量。 【加粉效果】 ■ 提高耐热性 ■ 提高韧性 ■ 提高机械性能 ■ 提高滑动性 ■ 提高耐化学性 ■ 低介电 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。サイズ表はホームページに記載しております。是非ご覧になってください。
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂
与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比，“Therplim”玻璃化转变温度（Tg185℃）和熔点（Tm323℃）平衡良好，具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数，它是一种热塑性聚酰亚胺树脂，同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI，在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度，具有广泛的应用，例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺（粒料、粉末） ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 ＊有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代（5G）通信设备材料
由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性，可用于5G相关材料（覆铜板）、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域（10GHz 2.7）在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性（Tm323℃/Tg185℃） ■ 耐化学性好，不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
适用于复杂形状的构件和高性能模制构件！高流动性允许高纤维填充
介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg（185°C）的应用，作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息，请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。
