Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>
耐熱・絶縁コーティング/皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」
ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーM.L.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のI.S.T(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーM.L.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体)です。 パイヤーM.L.を基材にコ-ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。
- 企業:株式会社I.S.T
- 価格:応相談