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レーザーバリ取り機 - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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レーザバリ取り機

サーボプレス金型とレーザ加工により仕様に合ったバリ取り加工を行ないます。

サーボプレス金型を採用し、製品ダメージを最小限に抑えて大きなレジンバリを切断します。製品付近と微細なバリは、レーザによりバリを切断します。 2種類の除去方式を採用し、高速にバリを除去します。 バリ取り後の製品をカメラで取り込み、バリ取り状況を検査します。 不要物の除去方法に関して、対象製品によって異なると思いますので、 お問合せ下さい。

  • その他半導体製造装置

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LDMseries レーザバリ取り機

バリ取りの自動化革命

1.今まで取り難い樹脂バリも簡単に除去 2.2次バリの発生がない 3.驚異的な除去スピード 4.消耗がなくほぼメンテナンスフリー 5.複雑な形状のバリ取りも可能

  • その他加工機械

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