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カスタム可能なレーザーマーカー ケーブル接続するだけで各種素材上にマーキング加工可能
ファイバーレーザーマーカーとは、ファイバーレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なファイバーレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
超高速スタンプ型レーザーマーキング （例：30個/秒のレーザーマーキング）
空間光位相変調器（LCOS-SLM）は、任意のレーザービームパターンを作ることができる光学デバイスです。 LCOS-SLMとレーザーマーカーを組み合わせることで、数μmレベルの極微細なレーザーマーキングが可能になります。また本製品は、通常のレーザーマーカー（ガルバノスキャナでレーザーを走査するタイプ）とは異なり、LCOS-SLMを用いて一発のレーザーを一括描画（スタンプ）するタイプであるため、超高速なレーザーマーキングが可能になります。
歪みが少なく、細やかでシャープな仕上がり
UVレーザーマーカーとは、UVレーザーを用いて文字や図形を描くこと（マーキング）ができる装置です。物質にレーザーを当てると、当てた箇所だけ、表面を除去したり変質させたりすることができます。 レーザーを当てた箇所と当てていない箇所ではコントラストの差が生じます。 レーザーマーキングはそのコントラストの差を利用しております。 従来のfθレンズ型UVレーザーマーカー以上に、細やかでシャープな加工に可能性が広がります。 本製品は、ユーザー様がカスタム可能なUVレーザーマーカーで、ケーブルを接続するだけで各種素材上にマーキング加工が可能です。 「あれにマーキングしたい」、「ちょっと手軽に印字したい」等の細かな要望にも答えることができる便利な製品です。
出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
UVレーザーは熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザーの高出力化が必須となり、従来製品（5Wナノ秒UVレーザー）からレーザー発振器出力を25 Wに向上させたモデルを開発いたしました。 当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がございます。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
どこでも手軽にレーザーマーキング。コンセント不要で自由に持ち運び。 タッチパネルの簡単操作で、高精細な印字が可能です。
本体にバッテリーを搭載し、コンセント不要で自由に持ち運びが可能なレーザーマーカーです。 ハンディユニット部は 1.4 kg、本体は 10 kg 以下。タッチパネルの簡単操作で場所を選ばず、高精度の印字が可能です。 ファイバーレーザーでステンレスやカーボンスチール、アルミニウムといった金属全般に 5 × 5 mm の QR コードなど精細な印字ができます。 コンパクトで持ち運びができることを活かし、既設の設備や動かしにくい対象物、狭い作業スペースでの印字に適しています。
多様な素材に対応！インラインに導入しやすい空冷式&コンパクトサイズ！
内部設計の見直しにより超小型化を実現。 超小型でありながらも従来製品と遜色ないマーキングが可能になりました。 非熱加工が特徴のUVレーザーは、対象素材を問わず極微細なマーキングを施すことができます。 また、標準オプションとして7種類ものレンズオプションが使用可能です。
空冷・コンパクト・高品質のコストを抑えたレーザーマーカー
ハードもコンパクトながら、操作は標準ソフトで簡単に行えます。QRコード、二次元コードおよび200種類の文字体も選択可能です。レーザースポット径は10μmまで絞る事が可能(Fθレンズ100)。
ガラス基板上に製膜された層をレーザーで加工し、パターニングを行う試作装置
「レーザーパターニング装置」は、ガラス基板上に製膜された層をレーザーで加工し、パターニングを行う試作装置です。 レーザーマーカーはキーエンス製 MD-V9900です。 【特長】 ○対象ワーク：ガラス基板 ○加工エリア：505×400mm ○加工精度：±0.05mm 詳しくはお問い合わせください。
CO2レーザー搭載。片面印字、Lサイズ基板対応の汎用型低価格レーザーマーキング装置です。位置補正、コード読取、2度印字防止。
ジュッツのレーザーマーカーラインナップより、CO2レーザー、片面印字、Lサイズ基板対応モデルのご紹介です。 トレーサビリティシステムの構築にレーザーマーカーを使いたい、ミクロンオーダーで印字位置制御をしたい、オペレーションミスによる誤印字をなくしたい・・・ ジュッツのレーザーマーカーステーションはカメラと照明と外観検査ソフトを標準装備しているので、印字位置を高精度に補正し、狙ったところに印字します。印字後に印字内容をカメラで撮像してログに残すことや、コードの読み込み確認を行うなど付加価値の高い運用が可能です。簡単な画像検査ができるので、2重印字、ワークの挿入方向のミスを防止し歩留まり向上にも役立ちます。 ♦ Panasonic製レーザーユニットを採用 ♦ 標準搭載のカメラで認識マーク補正を行い、ミクロン単位での位置補正が可能 ♦ 印字後に搭載しているカメラで印字確認 ♦ 印字データ入力、ログ出力等、ソフトウェアのカスタマイズ対応可能 ♦ レーザーヘッド移動式なので、基板のどの位置でも高精細な印字が可能 ♦ サーバー等に予め準備されたファイルを読取り、基板毎に印字内容を変更
トレーサビリティシステムの構築に役立つ レーザーマーカー運用事例集！基板等のマーキング、レーザー印字にお使いいただけます
電子基板の印字に特化したレーザーマーカーの運用事例や現場の課題解決法を掲載した事例集です。 ・基板にQRコードやシリアルナンバーを印字して、工程ごとに管理したい。 ・顧客からのトレーサビリティ要求が高まっている。 ・ラベル管理は剥がれるし、ランニングコストがかかるのでレーザーに切り替えたい。 …当てはまる方は、ぜひジュッツの『レーザーマーカーステーション』をご検討ください ジュッツの『レーザーマーカーステーション』はカメラ・照明・外観検査ソフトを標準装備しているので、レーザーヘッドだけでは実現できない付加価値の高い運用が可能です。 詳しくはカタログ・技術資料・事例集をご覧ください！
カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の補正、ワーク搬入方向の確認、コード読取保存が可能です。
トレーサビリティや生産管理を行う上で普及が進むレーザーマーカー装置による文字や2Dコード印字。 ジュッツのレーザーマーカーは多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■サイクルタイムが間に合わない →完全両面同時印字モデルあり ■基板の搬入方向違いや2重印字のヒューマンエラーをなくしたい →印字前に基板の検査が可能 ■新機種のプログラム作成に時間がかかる →基板画像を使った圧倒的な利便性 ■印字したコードの読取確認をしたい →装置内のカメラでコードの読取＆ログ保存が可能 外観検査装置メーカーが本気で開発した、カメラと画像処理ソフトを標準搭載したレーザーマーカー装置です。 ※詳しくはカタログダウンロード、又はお問い合わせ下さい。
両面/片面 多機能UVレーザーマーカー。金属、樹脂、IC、セラミック基板等の表面に2Dコードや文字をレーザーで刻印
検査機メーカーが開発したレーザーマーキング装置にUVレーザーヘッドを搭載したモデル。 両面印字、片面（上面）印字、いずれもLサイズ基板（510mm x 460mm）に対応しています。 UVレーザーはCO2レーザーに比べ、基板へのダメージを軽減します。また、IC部品やコネクタ部品等の樹脂材料への印字にも有効です。さらに金属板やセラミック基板等、印字対象の汎用性の高さが特長です。 ジュッツのレーザーマーカーステーションはカメラと照明と外観検査ソフトを標準装備することで、印字位置を高精度に補正し、狙ったところに印字します。例えば、トレイの上にワークを並べて、ワーク毎に位置補正を行うこともできます。投入機と受取機を前後に接続することで、レーザーマー印字工程を自動化することができます。 ♦ 標準搭載のカメラで認識マーク補正を行い、ミクロン単位での位置補正が可能 ♦ 印字データ入力、ログ出力等、ソフトウェアのカスタマイズ対応可能 ♦ レーザーヘッド移動式なので、ワークのどの位置でも高精細な印字が可能 ♦ サーバー等に予め準備されたファイルを読取り、ワーク毎に印字内容を変更
距離と位置を検出し、自動補正 印字後の検査まで、1台で完結してしまう優れもの
曲面や段差にマーキングできる3D機能はもちろん、樹脂への繊細な印字も、金属への印字も、各種対象物に最適な印字加工を実現します。 製品へ彫り込まず、盛り上がりやクラックのない鮮明な発色・黒色印字が可能です。 お気軽にご相談ください。 ■ハイブリットレーザーマーカー 「ＭＤ-X2500A」キーエンス製 【マーキングスペース】125Ｘ125Ｘ42ｍｍ 【特長】 ・全エリヤをオートフォーカス ・印字材質は、金属にも樹脂にも可能 ・印字内容は、バーコード・２次元コード・写真まで対応可能 ・円柱、円すい形状にも印字可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、当社までお気軽にお問い合わせください。 ◆メール・お電話でのお問い合わせはこちら MAIL：info@fujikiko.biz TEL：0248-54-1123（本社代表）
オリジナルロゴプレート・グッズや銘板製作など小ロットからも対応いたします！
ハイブリットレーザーマーカーで 自社オリジナルブランドTETTIOのロゴプレートを製作しました。 印字内容は、バーコード・２次元コード・写真まで対応。 金属や樹脂、円柱、円すい形状への印字も可能です。 銘板製作など小ロットから対応いたします。 ※詳しくは当社までお気軽にお問い合わせください。 ◆メール・お電話でのお問い合わせはこちら MAIL：info@fujikiko.biz TEL：0248-54-1123（本社代表）
QDレーザ取扱製品総合カタログ。通信・産業用高機能半導体レーザ及びウェハを掲載
『株式会社QDレーザ 取扱い製品 総合カタログ』は、GaAs基板をプラットフォームとする 高性能・高品質半導体レーザ・ウェハを提供するQDレーザの製品を掲載したカタログです。 量子ドット・量子井戸技術を採用し、優れた結晶成長・グレーティング形成・素子設計技術により 通信・産業用半導体レーザおよびウェハ製品を提供しております。 【掲載製品】 ○532-594nm 小型可視光レーザ ○640-940nm 高光出力FPレーザ ○1030-1180 & 1550nm DFB レーザ ○1240-1300nm 量子ドットレーザ ○GaAs基板上エピウェハ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
