【ウェアラブル向け】PCBインラインレーザーマーカー
微小基板にも対応する高精度・極細線幅PCBレーザーマーキングシステム。両面同時マーキングでタクト短縮。
小型化・薄型化が進むウェアラブル機器のPCB基板向け高精度レーザーマーキング装置です。最小線幅0.15mm以下の極細マーキングにより、限られた基板スペースでも視認性の高い刻印を実現します。 XY駆動ヘッドとCCD基板認識により、基板位置ズレを補正しながら高精度マーキングを実施します。 ウェアラブルデバイスの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイスの基板への型番、シリアル番号、ロゴなどのマーキング ・高密度実装基板へのマーキング ・生産ラインにおけるトレーサビリティ管理 【導入の効果】 ・高精度マーキングによる製品品質の向上 ・デュアルヘッドによるタクトタイム短縮 ・MES連携による製造プロセスの可視化と効率化
- 企業:JFE商事エレクトロニクス株式会社
- 価格:応相談