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ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、水晶等の切り出しに好適。
・研究試作に適した価格設定 ・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能。X軸は回転機構付。 ・一定の応力での切断 高精度位置センサーでワイヤーのたわみを探知し、ステッピングモーターにフィードバックをかけて移動速度を制御することにより一定の応力での自動切断が可能。 ・ シンプル設計、タッチパネルによる簡単操作。
ダウンカット工法と業界最狭軸間による高精度・高速加工を実現！
『SW630DS』は、６in以下の難削・脆性材のスライシングを目的とした 遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 線速700m/minによる高速加工と高剛性による安定稼働を両立しました。 加工室への３面アプローチが可能で作業性も抜群です。 ワークセットや段取り時間を削減できます。 材料に合わせて固定砥粒加工モデルもご用意しております。 【特長】 ■業界最狭軸間によりワイヤ挙動を抑えて、高精度加工を実現 ■業界最少８個のＶローラにより消耗品コスト削減 ■３面アプローチによる作業性ＵＰで段取り時間削減 ■独自の張力制御技術を搭載し、断線リスク限りなくゼロに ■コラム・ホルダーへ鋳物使用し、高線速・高張力に耐える高剛性設計
ブレードダイサーでは加工困難な厚い材料も高精度にダイシング！
『UD-150』は、ブレードダイサーでは加工困難な極厚・積層材料のダイシング・幅広ピッチ加工が可能なマルチワイヤソーです。 マルチ加工によるワンショット大量切断が、他のダイシング工法と比べて圧倒的に高い生産性を実現。 『UD-150』がお客様のダイシング課題を解決します。 【特長】 ■様々な材料のダイシング・幅広ピッチ（最大15mm）加工に対応 ■コンパクト設計で段取り替えも簡単 ■高線速・高張力を支える高剛性設計 ■独自の張力制御技術による断線リスクの極少化
ワイヤソーSWシリーズに8inダウンカットモデルが登場！
『SW830DS』は、8in以下の各種材料のスライシングを目的とした遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 ワイヤのパスライン設計に徹底的にこだわり、業界最少8個のＶローラでの稼働を実現。 大口径材料の高負荷加工に耐える高剛性と独自の張力制御機構で安定量産加工が可能です。 材料に合わせて固定砥粒加工（線速1,200m/min）モデルもご用意しております。 【特長】 ■業界最狭軸間によりワイヤ挙動を抑えて、高精度加工を実現 ■業界最少8個のVローラにより消耗品コスト削減 ■独自の張力制御技術により、断線リスクを限りなくゼロに ■コラム・ホルダーを鋳物化、高線速・高張力に耐える高剛性設計
業界トップとなるMAX3,000m/minの超高線速加工による高効率、短時間加工が可能です。
大口径化する高硬度材において、遊離砥粒加工に比べ、圧倒的に高い生産性を実現。 またスラリー不要で廃棄物を削減、作業環境の改善も図ることができます。 SiC、SiN、サファイア等の高硬度材・難削材スライスに是非ともご検討ください。 SiCスライス時間 6in: ≦10時間 8in: ≦30時間 ◎今期ご予算での短納期対応も可能です。納期に関しましてはご相談ください。 【特長】 ■業界最速3,000m/min →超高線速加工による高い生産性 ■高剛性設計 →高線速、高張力に耐え、高精度加工を実現 ■業界最狭軸間 →ワイヤ挙動を抑えた高い加工精度を実現 ■業界最少Vローラ個数（8個） →消耗品コスト大幅低減 ■独自のワイヤ張力制御／駆動技術 →断線リスクを極小化
簡単操作、コンパクト設計でシングル加工が可能！
『DW-160S』は、定寸切りが可能な低カーフロスのシングルワイヤソーです。 大口径サイズの高速加工定寸切りが可能となっております。 簡単操作、コンパクト設計を実現しております。 【特長】 ■様々な材料の定寸切りに対応 ■大口径サイズに対応 ■低カーフロス・高張力加工が可能 ■独自技術の断線しないワイヤマネジメント
カーフロス100μm以下！材料ロスが少ないスライシング技術！様々な材料を一度に大量スライス
材料切断にお困りのお客様の課題を解決します！ 「カーフロス少なく」「一度で大量に」が安永ワイヤーソーのコンセプト ～極細ワイヤと独自の張力制御技術で、さまざまな材料を一刀「量」断～ 【３種類の技術で課題に応えます】 ■遊離砥粒加工 ：研磨剤と切削液による高精度研磨切断 ■固定砥粒加工 ：極細ダイヤモンドワイヤで高速切断 ■放電加工 ：電気と水による低カーフロス切断 【用途に合わせたラインナップ】 ■マルチワイヤーソー ：一度に4,000枚の圧倒的な生産性 ■シングルワイヤーソー ：自由自在にシンプルカット ■ダイシングワイヤーソー：ワーク厚みフリーのダイシング その他、リサイクラー等周辺機器も取り揃えています。 ★テストスライス設備も充実しておりますので、お気軽にご相談ください。 ※製品詳細は［PDFダウンロード］からカタログをご覧いただけます。 切断に関するお困りごとやお悩みは、ぜひお気軽に［お問い合わせ］ください。
大型材料の定寸切りや端面出しを高精度・低カーフロスで実現します。
『DW-600S』は高硬度材・難削材の高精度スライスに適した固定砥粒加工シングルワイヤソーです。 1,200m/minの高線速と左右主軸の独立制御により、固定砥粒ワイヤの能力を限界まで引き出し、大型材料の短時間・高精度加工を実現します。 ピアノ線による低カーフロススライスの為、他の切断機（バンドソーや内周刃）と比較し、圧倒的な材料歩留まり向上が見込めます。 操作やセッティングも非常にシンプルで、少ない段取り時間で稼働可能。 テーブル旋回機構やＹ軸テーブル前後送り機構等、周辺ユニットも用意しており、お客様のご要望にフレキシブルに対応します。 【特長】 ■□600mm以下の大口径ワーク対応 ■左右主軸の独立制御による、難削材の高効率加工 ■様々な材料の定寸切り、端面出しに最適 ■低カーフロス・高張力加工が可能 ■断線リスクを限界まで抑えた独自のワイヤ張力機構
難削材を材料ロス少なく一度にスライス可能！対象材料に合わせた３つのモデルをラインアップ！
「SW2230D」･･･難削材スライスで圧倒的な生産性を実現する揺動加工モデル 「SW830DD」･･･シンプルな仕様且つ、環境にも配慮した固定砥粒加工モデル 「SW830DS」･･･均一な研磨面を求める材料切断に適した遊離砥粒加工モデル 【特長】 ■高線速加工による圧倒的な生産性を実現 ■細線ワイヤを使用する事で材料ロスを低減 ■Ｖローラ数を限りなく減らし、 ランニングコストを低減 ■独自の張力制御とワイヤトラバース機構により、断線リスクを限りなくゼロに ■高剛性コラムホルダーにより、高精度・安定稼働を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる材質・形状材料をカーフロスを抑えて高精度切断！対象材料に合わせた３つのモデルをラインアップ！
「DW600S」･･･□600mm以下の大口径材料対応の高線速＆高速加工モデル 「DW340S」･･･12in.以下材料対応の高張力＆高サイクル加工モデル 「DW160S」･･･6in.以下小型材料対応のコンパクト＆シンプル操作モデル 【特長】 ■材質・形状を選ばない多種多様な材料をフレキシブルに切断 ■細いワイヤーで切断する事でカーフロスを限りなく抑える ■材料ニーズに合わせた軸間ラインナップで、 ワイヤ挙動を抑えた高精度加工 ■独自の張力制御とワイヤトラバース機構により、断線リスクを限りなくゼロに ■高剛性コラムホルダーにより、高張力での安定稼働を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガイドローラー上を高速走行するワイヤー工具に対して押し付けてスライス加工する装置！
『マルチワイヤーソー』とは、被加工物を下降テーブルに固定させ、 ガイドローラー上を高速走行するワイヤー工具に対して押し付けて スライス加工する装置です。 「ガイドローラー」は、加工したい製品厚みに合わせたピッチで溝が 形成されています。ピッチによって、数十本～千本のワイヤーを 巻き付けることが可能です。 【特長】 ■切代（カーフロス）が少ない ■安価、高歩留りでスライス可能 ■厚み・ソリ精度が良い ■0.1mm程度の薄板もスライス可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異種金属、複合材の切断が可能！大型構造物やビルの解体工事、大型船舶の減容工事などに好適。安全で効率の良い工事施工をお手伝いします
水戸工業では、「金属切断ワイヤーソー」を使用した大型構造物の切断や、 現場の様々な作業環境に合わせた解体工法、及び装置の設計製作をご提案し、 より安全で効率の良い工事の施工をお手伝いします。 【メリット】 ■作業者の危険性を最小限にする低速ワイヤー速度 ■ワイヤー寿命の長期化 ■切断効率の向上 低圧蒸気タービンローター（切断時間 305分）やSUS304＋S25Cの異種金属複合材切断（切断時間 63分）、 また大型設備解体工事で使用した遠隔無線操作による自動切断装置の設計製作の実績もあります。 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧下さい。詳しくはお気軽にご相談ください。
様々な小型結晶のカットに使用可能！小型結晶切断用ダイヤモンドワイヤーソー
当社で取り扱う「大学研究室向けダイヤモンドワイヤーソー」について、 ご紹介いたします。 IV-VI族半導体レーザ基板作製経験を基に開発した小型結晶切断用 ダイヤモンドワイヤーソーを製造販売。 様々な小型結晶のカットに使用できます。 【特長】 ■IV-VI族半導体レーザ基板作製経験を基に開発 ■様々な小型結晶のカットに使用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
