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ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。
ウエスト・ボンド社はワイヤーボンダーのパイオニアとして40年以上の歴史を持ち、国内外を問わず多くのお客様にご愛顧頂いております。 そして弊社はウエスト・ボンド社の日本総代理店として40年以上の歴史を持ち、輸入・販売・サポートを行っております。 その中でもモデル7476Dは官公庁大学、各種研究機関へ多数の納入実績があり、特許である新機構X-Y-Z 3軸マニピュレーターを使用した操作性には、ユーザー様より高い評価を頂いております。 多様なニーズにお答えできる汎用性の高いマニュアルウエッジワイヤーボンダーとしてご検討頂ければ幸甚です。
プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適しています
『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視した フルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、 プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。 また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処理作業が 簡単に行えます。 【特長】 ■最低限の機能で価格重視 ■簡単な配線作業に適する ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■優れたコストパフォーマンス ■液晶ディプレイとワイヤフィード機能で簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
フットワークの軽さと優れた操作性で試作開発シーンでご活用いただける太線ウェッジボンダです
『太線用セミオート HB30』は、太線専用機として新たにラインアップされた コンパクトかつ低価格で、操作性にも優れたパワーモジュール用の 卓上型試作機です。 太線の試作開発、少量の生産に好適。高さの自動設定や ループプロファイル機能、タッチパネル操作によるプロファイルの変更や 保存と、卓上機ならではのフットワークの軽さが特長です。 【特長】 ■太線専用 ■コンパクト ■低価格 ■操作性に優れる ■太線の試作開発、少量の生産に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル
駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタリング
『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■ワイヤーハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮 ■好適化された画像認識：新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像 ■治具不要のボンドツールキャリブレーション ■高精度プログラマブルポンドフォースアクチュエータ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK＆S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
K&Sの『RAPIDPro』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 またパラメータ最適化機能で条件出しの工数を短縮。 【特長】 ■ 全ボンド、ワイヤで リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ バーチカルワイヤにも対応 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能（ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..） ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」 ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
ディスクリートデバイスに特化した装置で、コストオブオーナーシップの低減を実現します。 【特長】 ■ 銅／金／銀ワイヤ標準対応 ■ 新プロセスQuick-Suiteで条件出しをサポート ■ 位置精度2.5μm@3σ ■ 最大75umワイヤ対応 ■ ピエゾワイヤクランプとオートキャリブレーション ■ 業界最小クラスのフットプリント ■ 先行認識でさらなる生産性アップ ■ オートリカバリー機能によるMTBA性の向上 ■ BITSのセルフティーチングと自動最適化 ■ バーチカルワイヤ オプション対応 ■ リアルタイムプロセスモニタリング オプション対応 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
LEDデバイスに特化した高速フルオートワイヤボンダ。
K&Sのワイヤボンダ『ULTRALUX』はLEDデバイスに要求される仕様に 特化した最新の高速ワイヤボンダです。 LED向けの様々なループ形状に対応。 コンパクト設計のオプティクス、改良されたモーションコントロール システム、Quick-LED Suiteプロセスによりパラメータの自動最適化を アシスト、条件出しの工数削減を実現。 ベストなコストオブオーナーシップで投資コストを最大10%削減。 金ワイヤからの置き換えも進んている銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応（オプション）プロセスの最適化も容易で、 既に多くのお客様での量産でご使用頂いております。 【特長】 ■ 自動条件出し機能で製品立ち上げ時間を短縮化 ■ 高生産性、高歩留まり ■ 低質量、高剛性のXYZ軸デザインとアドバンスド・クローズド・ループ・サーボコントロール ■ SHTL、NSOP、NSOLへの自動エラーリカバリー機能の強化 ■ 優れたルーピング制御で高信頼性を実現 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
UPH25000の高い生産性を実現！
多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ
多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献
ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ
卓上型ワイヤボンダHB16
TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他のラインナップとしてマニュアルタイプのHB10シリーズ（Z軸モータ制御）やフルマニュアルタイプのHB05シリーズなどをご用意しております。
試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお勧めします
『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮した マニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロール することが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを 採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロードがスムースに行えます。 また、作業面でもスライド式クランプとワイヤフィード機能により、 ワイヤ処理作業が大幅に軽減され、操作性にも非常に優れています。 【特長】 ■ウェッジボンド・ボールボンド兼用で試作開発に好適 ■Z軸制御でループ高さを制御 ■タッチパネルやワイヤフィード機能で優れた操作性 ■充実した機能と安定したボンディング ■ワイヤ処理作業も大幅に軽減できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
