ウェハレベルボンダ／Cuピラー／バーチカルワイヤ／12インチ対応
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ 確立されたプロセス「ワイヤボンディング」をベースとした「バーチカルワイヤプロセス対応」でCuピラー、スルーモールドビアの代替プロセスとしてご提案 ■ 豊富なバーチカルワイヤ対応検査機能 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
- 企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
