ボンドヘッドの交換が数分で完了! ボールボンディング・細線・太線・リボン全てに対応可能
BJ653は、信頼性の高いヘッセ品質を適用し、製品サンプルやプロトタイプ製作、少量生産に最適です。 ヘッセが誇る全てのワイヤーボンディングタイプのボンドヘッドに対応可能で、ウェッジボンディング・ボールボンディング、細線、太線、銅線、リボンの全てに対応。 自動ボンディングが可能で、研究分野・開発、製品の試作段階での品質確認、少量生産に特に適しています。 【特長(一部)】 ■全てのワイヤー材料に対応できるボンドヘッドのオプション ■ピエゾ技術による摩擦フリーなコンポネートを使用 ■メンテナンスフリーのフレシャーヒンジ ■最適化されたパターン認識 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
ワークエリア:X100mm x Y90mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線・リボンのウェッジボンダー、ボールボンダー、超音波溶接機・レーザー溶接機を開発・製造・販売しております。日本では現在まで300台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線・リボン、アルミ線・金線・銅線・クラッドワイヤー、その他の線材まで、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。また、BEVやHEV用のバッテリーモジュールやパワーモジュールで要求されている、超音波溶接機とレーザー溶接機も数多くの実績があります。様々な接合に関してワンストップで対応可能です。 本社Hesse GmbHは、長年高機能な半導体製造装置の製造・販売を行い、現在まで400社・5000台以上の納入実績があります。全世界のお客様に、ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、販売・サポートを行っています。










