更新日： 集計期間:2025年05月14日～2025年06月10日
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経験豊富なエンジニア・技術チームによって全て自社にて製造！レーザーダイオードをご紹介
当社では、Union Optronics Corp社の『630～1550nm EEL(端面発光) 半導体レーザー』を取り扱っております。 同社のLDは1996年に台湾初の工業用LDメーカーとして発足し、LD生産に 必要な設備エピタキシャル・ウェハー・チップ・パッケージング及び テスト装置等をフル装備。充実した設備と経験豊富なエンジニア・ 技術チームによって全て自社にて製造しています。 製品はISOやTSCAを取得しており、RoHS、REACHにも対応しております。 低価格でのご案内が可能です。 【スペック】 ■波長：630～1550nm ■出力：5～1000mW ■パッケージタイプ：TO-33、TO-56、TO-9、3-pin ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
650nm、800nmの2種類あり！Union Optronics Corp社のSMD LDをご紹介
『SMD(Surface Mount Device：表面実装)型半導体レーザー』をご紹介します。 SMDは表面実装用の部品のことを指し、電子部品をプリント基板に実装する 方法の一つです。端子がピンのパッケージ形状ではなく、端子面を直接基板に 実装することによりコンパクトでスペースを取らず、同面積当りの数を 多くできることが特長です。 Union Optronics Corp社のSMDは2種類(650nm、800nm)あります。 【特長】 ■端子面を直接基板に実装 ■コンパクトでスペースを取らない ■同面積当りの数を多くできる ■2種類(650nm 800nm)あり ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトなパッケージでハイパワー出力
IPGフォトニクス社の半導体レーザー「PLDシリーズ」は、高出力、高信頼性と低価格を同時に実現した、コンパクトパッケージ半導体レーザーです。 また、出力400Wのダイオードレーザーモジュール「DLM-400」も扱っております。
I.P.Sの技術が次世代半導体レーザーに
超小型単一周波数半導体レーザー 「I.P.S」は、超小型ハイブリッド外部共振器構造により、従来にない発信波長幅の安定性と温度変化に対する波長ドリフトを極限までおさえています。 【特徴】 ○空間出力、ファイバー出力を選択可能 ○超小型ハイブリッド外部共振器レーザー(HECL)技術により 半導体レーザーに数々の可能性が生まれた ○狭帯域半導体レーザーの使用用途に合わせ数々のパッケージを用意 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
パビリオン社製のローノイズ半導体レーザーをご紹介
当社では、パビリオン社製の『ローノイズ半導体レーザー』を取扱っています。 半導体レーザーシステムメーカーである同社では、長年の経験を活かし 数多くの半導体レーザーを世に送り出してます。 特に、ローコヒーレンシー、ローノイズの特長を活かしたイメージング、 フローサイトメトリー、DNAシーケンシング、コンフォーカルマイクロスコープ などのアプリケーションではOEMユーザーが多量に使用しています。 【ラインアップ】 ■Standard Whisper ■Compact Whisper ■Whisper Elite ■Mini Whisper ■Mini Green ■Whisper Tube ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷却水に純水が不要！高出力モデル、チラー内蔵モデルなどを豊富にラインアップ
『HighLight DLシリーズ』は、多様な熱加工アプリケーションに適した ファイバー出力タイプ高出力半導体レーザです。 ビームの均一性と効率の高さにより、ろう付け、クラッディング(肉盛り)、 レーザ焼入れ、さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現。 冷却水に純水が不要なほか、ブラウザ経由のコントロールが可能です。 【特長】 ■さまざまな表面加工においてスムーズな仕上がりを実現 ■出力最大8kWまで、豊富なモデルをラインアップ ■ブラウザ経由のコントロールが可能 ■リアルタイムビームシェイピングが可能な2Dズームホモジナイザーも 提供できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
出力・高輝度・高安定性・非常に高い信頼性を有している
■コストパフォーマンスにも優れ、産業用製品の組み込み用として最適
QCW発振にて最大6kWの高いピークパワーを達成
■均質ビームプロファイル、低スマイル、狭スペクトル幅の特性を持つ ■長寿命および高い信頼性により、産業用製品の組み込み用として最適
Focuslight Technologies 社は2007年に中国 西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社です。
■FCSE04シリーズは、高いファイバカップリング効率と気密性を持ち、長寿命及び高い信頼性を持ち合わせている ■モニターフォトダイオード・ガイド光・サーミスタ・TEC・ファイバディテクションセンサ付きのオプションを選択可能
Emitter-Based Module
■単体／複数のシングルエミッタ半導体レーザを搭載し、一本のファイバへ結合させたモジュール ■低電流駆動が可能で、非常に長い寿命と高い信頼性を持ち合わせている ■モニターPD・ガイド光・TEC・サーミスタ付きのオプションも指定可能
高輝度・高信頼性のモジュール
■VBG付モジュールは、スペクトル幅1nm以下・波長シフト温度依存性が0.01nm/℃ ■固体レーザのエンドポンプやファイバーレーザの励起用など、産業用製品の組み込み用として最適
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
