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Push-Xテクノロジ搭載！自動機(ロボット)でも配線作業が可能に
『XPC 1,5シリーズ』は、革新的なPush-Xテクノロジにより、電線を 直接クランプスペースに挿入するだけで、素早く確実に電線接続 することができるプリント基板用コネクタです。 電線をクランプスペースに挿入すると、トリガー部品とスプリング 開放部品により内部のコンタクトスプリングがリリースされ、電線を とらえてしっかり固定します。 この機構は細い単線や裸撚線でも機能するため、単線、撚線、 フェルール付き撚線の全てが使用可能です。 【特長】 ■Push-Xテクノロジ使用のスプリング接続方式 ■撚線でも挿し込むだけで接続完了 ■常に電線挿入口が開放された状態で納品 ■音とボタンの動きで接続確認 ■ボタン操作で電線取外しも簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高速データ通信(最大40Gbps)に理想的なコネクタ！優れた信号品質による高周波対応
『FINEPITCH FS 0,635 フローティングコネクタシリーズ』は、スペース セービングに貢献し、最大40Gbpsの高速伝送を実現しながらメザニンの配置を 可能にする0.635mmピッチのFS0,635シリーズの基板対基板コネクタです。 フローティングシステム(公差補正)は、x方向とy方向に最大0.7mmの 公差補正を備えており、さらに多彩な極数、勘合高さのバリエーションは 自在なデバイス設計自由度に貢献します。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■伝送速度：最大40Gbps ■X-Y方向最大0.7mmの公差補正 ■嵌合高さのバリエーション ■目視によるはんだ確認が可能 ■安定したはんだ付け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
発想の転換と確かな技術！ハンダの飛び散りを阻止するコネクターの開発
アドバネクスの、『インサート成形』の開発事例を紹介します。 顧客は外資系自動車メーカーにエアコンのコネクターを納めていましたが、 基板上の高価なチップにハンダが飛散することで不良品が増え、 コスト効率が悪化していました。 カバーが柔軟に動く適度の切れ目の深さが必要であり、計算でも 設計でもなく感覚的な判断が求められました。 アドバネクスのインサート2回成形という技術が活用され、 製品の歩留まりが飛躍的に向上し、以後15年にわたりコスト効率の 安定化に寄与しました。 【事例】 ■課題 ・ハンダの飛び散りから、高価なチップを簡単に守る ・ハンダ付けの工程の中で邪魔をすることなく基盤を保護 ・ハンダ付け終了後部品を挿入する際にはスムーズに挿入・挿入後は損傷しない ■業種：スイッチメーカー ■技術・工法：インサート成形 ■納期：開発依頼後3ヶ月 ■最終製品：電子基板コネクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独立した2点接点の高接触信頼性構造のFX20シリーズなど多数掲載！
基板対基板用コネクタ 「FunctionMAXシリーズ」カタログでは、 複数個使いの水平接続を可能にしている「FX22シリーズ」をはじめ、 特殊な位置ズレ吸収機能を付加している「FX30Bシリーズ」や、 相反する機能を1つのコネクタに集約させた「FX23シリーズ」など、 用途に合わせた多数のラインナップを掲載しております。 【掲載内容】 ○組立誤差をコネクタで解決する フローティング機能 ○通信速度の高速化に頼もしく応える 高速伝送対応 ○FunctionMAX 機能一覧 ○その他の基板対基板用コネクタ機能一覧 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
芯数は14芯、26芯、50芯をご用意！高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ
「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70％、 実装面積で約50％の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で作業時間を節約するプッシュイン結線可能！安全な嵌合を保証致します！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『Dynamic2970 Series』は、 プッシュインクランプと片手で操作可能なセンターロックで工具を使わず 挿抜作業が可能な5mmピッチの電線対基板用のコネクタです。 ねじ式ロックのコネクタと比較して、嵌合作業に要する時間を 最大90％短縮可能。 センターロックは既存のダイナミックシリーズで定評のある「カチッ」 というクリック感と音で不完全装着を防止し、安全な嵌合を保証致します。 【特長】 ■UL及びIECに準拠 ■カチッという明快なクリック感と音によるロック機構 ■堅牢なハウジング ■振動と衝撃に対応する端子 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
極間ピッチ 1.5mmピッチ
●接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する両側レバー接触構造です。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造です。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており､コジリ対策構造。 ●小型高密度実装設計。
2.0mmピッチ コネクタ
● 接点方式は微摺動に対し高い信頼性を保証する､両側ディンプル構造。 ●ハウジングとウエハーは、確実なロックと誤挿入防止構造。 ●ウエハーは完全なBOXタイプになっており､コジリ対策･フラックス上りが完全に防止される構造。 ●全自動端子挿入機（ACE 500）にて生産可能。 ●小型高密度実装設計。 ●ボトムエントリータイプウエハーを用意。
評価用基板、デバイス、コンポーネントの試験用に！
『PSF-S01/PAF-S05』は、GigaLane社製の基板用コネクタです。 評価用基板、デバイス、コンポーネントの試験などの用途に適しております。 0.6～3.6mmまで12種類の基盤厚に対応可能。 短納期でお届けいたします。 【特長】 ■12種類の基盤厚に対応 ■短納期（1～2週間） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AirBorn社の主力製品。世界各国の航空・防衛・宇宙機器で最も使用されているMIL規格コネクタ。
エアボーン社は60年の長い歴史を持つ高信頼性コネクタの専門メーカーです。電子機器内部配線接続用の分野で世界の航空・防衛・宇宙機器市場において広く使用されています。 【Wシリーズ】 Wシリーズコネクタはエアボーン社の主力製品です。MIL規格 MIL-DTL-55302に認定されています。非常に多くの使用実績もあり、基板間接続用コネクタとして最適です。
アクセサリーはシュラウド！プレスフィットで、カスタム対応可能な基板対基板コネクタ
『PC/104, PC/104-Plus』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 プレスフィットで、カスタム対応が可能。 最大嵌合回数は50 or 250回です。 シングルボードコンピューティングや基板などに採用されています。 【特長】 ■プレスフィット ■カスタム対応可能 ■アクセサリー：シュラウド ■最大嵌合回数：50 or 250回 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※サンプルのご要望がありましたら是非ご相談ください。
・嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業が容易なガイドポスト付を用意
民生、家電、事務機器からカーオーディオまで、幅広い用途で使用可能な２ピースタイプのコネクタです。 イリソピンヘッダーシリーズ。各種ソケットと組み合わせることで、幅広いアプリケーションに対応します。 ・嵌合案内用の三面壁付構造 ・誤挿入防止およびこじり防止の溝付構造 ・嵌合作業が容易なガイドポスト付を用意
金属シェルによるEMC対策でノイズを防止！デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ
『10103S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 コネクタ形状はSocketタイプ、可動（フローティング）構造で X-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの有効嵌合長。 また、V-by-one HS準拠インピーダンスマッチング：差動100Ω。 金属シェルによるEMC対策でノイズを防止します。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送が可能の0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■6.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用！デジタル信号の高速伝送が可能
『10106B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ωで、嵌合高さ20.0mm、25.0mm、 30.0mmの高背の平行接続に対応し、タフな環境でも確実に異物の除去を 行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！2点接点コンタクト採用です
『10109S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。コネクタ形状は、 Socketタイプ。3.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■インピーダンスマッチングは、差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動！1.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『10110B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ、 フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長有。1.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチング：差動100Ω。様々嵌合高さに対応しタフな 環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用しました。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■フローティングタイプ垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長有 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクトを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
汚れの発生しやすい環境下でも確実な接続！高温環境下でも安心なロボット組立適合コネクタ
『10120S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用2.0mm ピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.65mm可動。Z方向は0.02mmの 共振振幅と0.7mmの有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う 2点接点コンタクト採用し、コネクタ形状はSocketとなっております。 また、高温環境下での使用に耐える125℃対応製品で、イリソ独自の フローティングテクノロジー「Z-Move（ジィームーブ）」を採用。 接点が固定されたままZ方向に可動し振動共振・衝撃による接点ズレを 防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■基板共振を吸収し高い接触信頼性を発揮 ■高温環境下でも安心 ■タフな環境でも確実に接触 ■ロボット組立を実現する、イリソのロボット組立適合コネクタ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動（フローティング）構造！コネクタ形状はSocketのフローティングタイプ平行接続です
『9856S』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）の BtoBコネクタです。こちら、コネクタ形状はSocketとなっております。 可動（フローティング）構造でX-Y方向にX/Y/Z：±0.8/±0.5/Z方向は ±0.4mmの有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■コネクタ形状はSocket ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動構造でX-Y方向に1.0mm、Z方向は1.0mmの有効嵌合長！フローティングタイプ垂直接続です
『9857S』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ 垂直接続（ST/RA）BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に1.0mm、Z方向は1.0mmの有効嵌合長。 コネクタ形状はSocketで、極数は18-52Pinとなっております。 【特長】 ■可動（フローティング）構造 ■コネクタ形状はSocketタイプ ■X-Y方向に1.0mm/Z方向は1.0mmの有効嵌合長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フローティングタイプ平行接続！インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております
『9860B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。めっき厚は 0.1-0.3μm Min.。1.6Gbpsの高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■インピーダンスマッチング:差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フローティングタイプ垂直接続！こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造
『9890B』は、1.25mmピッチ、フローティングタイプ垂直接続 （ST/RA）のBtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に1.0mm可動。Z方向は、 1.0mmの有効嵌合長。 こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造です。 【特長】 ■フローティングタイプ垂直接続 ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に1.0mm可動 ■Z方向は、1.0mmの有効嵌合長 ■こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造！フローティングタイプ水平接続です
『9892S』は、1.25mmピッチ、フローティングタイプ水平接続 （RA/RA）のBtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に1.0mm可動。 Z方向は1.0mmの有効嵌合長で、こじり挿抜時のコンタクト 変形防止をはかった設計構造となっております。 【特長】 ■フローティングタイプ水平接続 ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に1.0mm可動 ■Z方向は1.0mmの有効嵌合長 ■こじり挿抜時のコンタクト変形防止をはかった設計構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収！適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
『9984S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 フローティングタイプBtoB コネクタは、X/Y方向へ可動し、基板間の 位置ずれを吸収する為、複数接続時のアライメントを容易にします。 また、はんだ付け部に集中する応力を緩和し、適切な誘い込みと併せて 嵌合作業性の改善にも大きく貢献することができます。 【特長】 ■X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収 ■適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献 ■フローティング技術と高速伝送の融合で高信頼性や作業性を併せ持つ ■粉塵や汚れの置きやすい環境下でも、確実な接続を提供 ■高い接続信頼性を要求される機器にご安心して使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Z方向は0.5mmの有効嵌合長！可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動します
『10102B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.5mmの 有効嵌合長。1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接点が固定されたままZ方向に可動！共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます
『10128S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用し、 接点が固定されたままZ方向に可動し共振・衝撃による接点ズレを防ぐ 耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■高温環境下での使用に耐える125℃対応製品 ■狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境下での使用に耐える125℃対応！狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化
『10128B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました（約50％削減）。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
