更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
121～150 件を表示 ／ 全 150 件
2列実装の省スペース化を実現！平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意
『9111B』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 2列実装の省スペース化を実現し、誤挿入防止及び こじり防止の溝付構造。嵌合案内用の三面壁付構造。 平行接続（ST/ST）と垂直接続（ST/RA）タイプをご用意しました。 【特長】 ■誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造 ■2列実装の省スペース化を実現 ■嵌合案内用の三面壁付構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能！誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造です
『9176B』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能。 誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造で、嵌合案内用の 三面壁付構造。垂直接続（ST/RA）タイプをご用意しました。 【特長】 ■ガイドボストによりスムーズな嵌合が可能 ■誤挿入防止及びこじり防止の溝付構造 ■嵌合案内用の三面壁付構造 ■垂直接続（ST/RA）タイプをご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械的性能を向上させた基板コネクタ
KA02シリーズは、2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造 ■2列タイプ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
2種のキーイングによる誤嵌合防止機構！多点接点コンタクトの高信頼性基板対電線コネクタです
『ダイナミックウルトラシリーズコネクタシステム』は、小型の 電線対基板接続システムとして設計されたコネクタです。 多点接点コンタクトにより、電気自動車(EV)のパワートレイン、 バッテリーパック、自動車照明アプリケーションなどの厳しい環境でも 優れたパフォーマンスを発揮。 さらに、このシリーズは、製品全体の機能とメリットを強化するように 設計されたユーザーフレンドリーな機能を提供します。 【特長】 ■多点接点コンタクトの高信頼性機器内配線用コネクタ ■リセハウジング内蔵のTPA(二次ロック)によるコンタクトの確実な保持 ■目視によるロック状態の確認が可能なコネクタ上部のロックレバー ■2種のキーイング構造による同一ピン構成同士の誤嵌合防止 ■黒色と自然色のハウジングカラーバリエーション ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐久x省スペース！限られた基板スペースの実装課題を解決。0.5mm～2.54mm幅広いピッチを展開しているコネクタ
産業機器および組み込み用途向けに最適な、基板対基板コネクタシリーズです。 限られた実装スペースへの対応と組み込みやすさの両立を考慮して設計されています。 ピッチ幅は0.5mmから2.54mmまで幅広くラインナップし、高速自動実装に対応するフローティングコネクタも取り添えています。
高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！
『Nano-Fitコネクター』は、小型電源アプリケーション向けの コンパクトで高性能なソリューションを提供する電線対基板用の 製品です。 スペース効率を考慮して設計され、接点のズレを防ぐ絶縁接点により、 優れた電気的完全性と信頼性を確保。 高電流を運ぶ機能を備え、さまざまな構成で提供され、複数のメッキ および色分け/キーオプションを備えたこれらのコネクターは、同じ サイズのコネクターと比較して最高クラスの電流を提供しながら、 スペースに制約のある精密な電子機器設計に好適です。 【特長】 ■優れた省スペース性能 ■組み立てを容易にする ■確実な嵌合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保！ボードの保持力を向上
『Ultra-Fitコネクター』は、高度な電子設計のための高密度、 高電流のソリューションを提供する電線対基板用の製品です。 コンパクトで、PCBスペースを最適化しながら、要求が厳しい アプリケーションに強化された電力を提供。さまざまな構成と キーイング オプションにより、設計の柔軟性が強化され、 嵌合ミスのリスクが軽減されます。 高い性能と効率を実現するため、豊富な機能を備え、コスト削減、 安全性、堅牢な相互接続信頼性を実現します。 【特長】 ■ポッティングの機能 ■小型化進歩向けの設計の柔軟性 ■低嵌合力および機械的にキーイングされたコネクター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
スペース効率、適切な電流パス、強化された堅牢性と信頼性を実現！
『Mega-Fitコネクター』は、最大30Aの高電流を処理することで、 低電力から中電力のアプリケーションで優れた性能を発揮する 電線対基板用の製品です。 革新的なコンパクト設計により、USCAR-2規格の厳しい要求に耐える ように設計されており、困難な環境に好適。端子位置保証(TPA)、 コネクター位置保証(CPA)、安全な接続と長期的な信頼性のための ポッティング機能など、多様な機能を提供します。 また、ポートフォリオは、さまざまな製造ニーズに対応する柔軟性を提供し、 お客様のデザインニーズに適した選択肢です。 【特長】 ■コスト効率 ■環境衛生と安全コンプライアンス ■安全な保持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください
過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！
『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2.5mmピッチコネクタ AWG18～28に適合、3芯～20芯、レバーロックによる嵌合
DKシリ-ズコネクタは、産業機器の信号用として開発された製品です。 電線対電線、電線対基板の接続に対応した、多様な品種を揃えております。 又、結線は圧着方式（基板取付タイプは、はんだディップ）となっており、 容易に結線することが出来ます。 コネクタの嵌合は、カチッというハウジングのロック音 にて確認出来ます。 【用途】 ■FA機器（ロボット、サ-ボモ-タ-他） ■医療機器、通信機器、OA機器その他各種電子電気機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3.81mm、5.08mmピッチコネクタ AWG14～28に適合、2芯～20芯、レバーロックによる嵌合
DKシリ－ズコネクタは、産業機器の信号用として開発された製品です。 電線対電線、電線対基板の接続に対応した、多様な品種を揃えております。 又、結線は圧着方式（基板取付タイプは、はんだディップ）となっており、容易に結線することが出来ます。 コネクタの嵌合は、カチッというハウジングのロック音にて確認出来ます。 【用途】 ■FA機器（ロボット、サ-ボモ-タ-他） ■医療機器、通信機器、OA機器その他各種電子電気機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.95mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10 シリーズは、ピッチ0.25mm、高さ0.95mm、 0.15mm 厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.06mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF10Sシリーズは、ピッチ0.25mm、高さ1.06mm、 0.15mm厚のFPCに適合したコネクタです。 【特長】 ■金属シェルを加えることによって堅牢性を高めました。 ■リフロー時の反りを小さくすることにより、多芯コネクタへの対応を可能にしました。 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。・耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製） コネクタ
2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）Mi2 53324シリーズコネクタ ■□■特徴■□■ ■Mi2[53324]シリーズは、52484コネクタと勘合する 基板用ヘッダコネクタ ■コネクタと端子が一体なので管理しやすい ■電線の被覆を剥かずに一発で結線が出来る ■1.5A(AWG＃26使用時)可能 ■専用ツール簡易圧接パンチが安い ■詳細は、お問い合わせ下さい。
15Aの大電流に対応！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です
『10122B』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 Z方向は0.5mmの有効嵌合長。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送！12.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『11007S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.4mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と、 12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチングは差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！
『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フローティングタイプ平行接続！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
『9880S』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 コネクタ形状はSocketタイプ、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
15Aの大電流に対応！当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチです
『9880B』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 Z方向は0.5mmの有効嵌合長で、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション
スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性
信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター
産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：Alpha ■型番名：AIMB-213N-S6A1E オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
ハードメトリックコネクタ
電力/化学/鉄鋼などのプラント制御用として開発された大電流用ダイレクトI/Oコネクタで、オス·メス同型のオリジナルコンタクトを使用。高密度、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ！5.0Gbpsの高速伝送に対応です
『10116B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は 0.5mmの有効嵌合長。5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の 高速伝送に対応です。 インピーダンスマッチングは差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます
『10122S』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 コネクタ形状はSocket。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです
『11000S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.635mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応し、 インピーダンスマッチング：差動100Ω。 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション
通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化
PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。
エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減
