携帯電話関係基板実装サービス
民生基板生産実績
10年以上にわたり、携帯電話をはじめとする民生関係の基板実装実績を有しており、高密度実装、BGA実装の実装技術にお客様から高い評価をいただいております。
- 企業:レシップ電子株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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民生基板生産実績
10年以上にわたり、携帯電話をはじめとする民生関係の基板実装実績を有しており、高密度実装、BGA実装の実装技術にお客様から高い評価をいただいております。
アミューズ関係基板実装実績
アミューズ関係基板実装の実績を有しており、業界独特の生産方式、保通協外観基準等にも準拠して生産することができます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バラ部品・リールカット部品も対応可!手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします
当社の『部品実装』は、試作1枚~大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装(0.4ピッチ) ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。