キョウデンEMS事業紹介「部品実装」
試作小ロットから量産まで、大型基板から高密度実装まで。ニーズにあわせた実装対応が可能です。
大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、最新設備と最先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組立まで一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。メタルマスク製造も内製することで、実装も短納期でご対応が可能です。
- 企業:株式会社キョウデン
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
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試作小ロットから量産まで、大型基板から高密度実装まで。ニーズにあわせた実装対応が可能です。
大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、最新設備と最先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組立まで一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。メタルマスク製造も内製することで、実装も短納期でご対応が可能です。
新技術を駆使したSMT受託!モバイル端末~超大型基板、基板サイズ460×600に対応!
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野(車載・防衛・鉄道、医療・映像)における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm(全ライン) ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3(全ライン) ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備(全ライン) ■はんだ検査機SPIの完備(全ライン) ■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備(全ライン) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EMSサービスソリューション】試作から量産実装・完成品組み立てまで対応!
『実装・組立ソリューション』は、業種・LOT・チップサイズに応じた パートナー企業との連携により、基板実装が可能です。 試作から量産実装・完成品組み立てまで対応。 樹脂成型~金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートをさせて いただきます。 【特長】 ■業種・LOT・チップサイズに応じたパートナー企業との連携により、 基板実装が可能 ■樹脂成型~金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートが可能 ■試作から量産実装・完成品組み立てまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多能工化による効率化により、超特急対応を実現! お見積から納品まで全てにおいてスピーディーに対応!
【リールで部品が買えない】 【部品の梱包がバラバラでマウンタ搭載ができない】 そんな時はエイエス電気の手載せ技術に限ります!
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装/組立/改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装(マウンター)、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います!
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター(協力会社)対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
茨城工場ではヤマハの実装ラインが2ライン稼働中!ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
株式会社ムサシ電工では、茨城工場にて 回路設計・実装・組立など半製品・完成品の製造を承っております。 基板ASSYにおいては、プリント基板のリ-ドタイム短縮をご提案。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 パターン設計では経験豊富な設計者が幅広い基板の設計にご対応。 また、当社ベトナム工場でも日本と同じクオリティのEMSを提供しております。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へご提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装~装置組立配線まで幅広く対応可能です!
当社は、基板実装、基板改造&改修&修理を行っております。 チップマウンター実装~手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚~基板改造&改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入~製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応!小ロット~中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶/鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚~中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs~可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装~装置組立試験サービスを提供します
株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【短納期・多品種生産】1台だけ~数百台の基板実装に柔軟に対応!車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
当社の『基板実装サービス』は、【0603実装(0402も一部対応)】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応(0402も一部対応) ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。(ご相談下さい) BGA、QFN(サーマルパット付き)、Enpirion(エンピリオン)、コネクタなども機械実装(IR_赤外線)にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線(傾斜60度対応)で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品質にて価格、工期メリットをご提供いたします。 手付け半田実装を是非ご検討下さい。
お客様の納期に合わせた生産体制!小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・短納期を実現!BGAのリペア・リボールも対応いたします!
株式会社サンビーオフィスの『部品実装』は、データ編集を駆使した効率的な生産、マウンターを1ラインに3~4台連結しており、表裏の実装が1セットで可能です。 1ラインで最大420品種+トレイ40品種の部品が一度にセット出来る為、段取り替えの作業が不要となり、短納期が実現できます。 さらに、部品の受け入れ作業者の部品に対する豊富な知識、熟練された半田付作業者による、半田状態のチェック、高難易度のデバイス搭載に対する豊富な知識を持っており、経験に裏打ちされた判断力に定評があります。 【特長】 ■短納期対応(試作実装 通常実働3日目出荷~) ■高スキル(最新設備と熟練技術) ■高品質(3D画像検査機等) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立や資材調達に関することなど、様々なご質問にお答えします!
当資料は、実装・組立に関するご質問や、資材調達に関するご質問等を 多数掲載しております。 「他社に実装できないと断られた基板があるのですが、対応できませんか?」 をはじめ、「何台から依頼できますか?」や「試作は対応できますか?」 など様々なご質問に詳しくお答えしております。 【掲載内容】 ■実装・組立に関するご質問 ■資材調達に関するご質問 ■その他のご質問 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装から組立までワンストップの生産体制!
当社では、試作から量産までの基板への各種部品実装業務を行っています。 小型基板から長尺基板(630×330)への対応が可能。基板には小型部品から BGA・LGAチップの搭載が可能で、搭載後の半田状態を目視だけでは 検査できない部分においてもX線検査機によって高精度な検査を実施しています。 【特長】 ■実装ラインおよびリフローラインはN2対応 ■リフロー前には外観検査機の導入により歩留まりを低減、品質の安定化を確保 ■試作品製作のみのご依頼も可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
設計から梱包まで一貫して製作を行っています
当社では、表面実装、ディスクリート、混載基板、多層基板と 多種の基板に対応し試作1枚から短納期で製作いたします。 ジャンパー、パターンカット、後付など手間の掛かる改造や 実装後の通電検査も治具製作から行います。 また、当社ではRoHS指令対応の部品を積極的に使用し、 環境に配慮した製品作りに努めていきます。 【特長】 ■少数多品種に対応 ■改造や通電検査に対応 ■RoHS指令に対する対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現します!
当社では、基板実装について短納期での試作のご依頼、量産対応、基板洗浄、 その他に面倒なスポット業務など様々なご要望にお応えしております。 1台からの試作案件のご依頼も数多くいただいており、0603サイズのチップや ハーフピッチICなど、実体顕微鏡を使っての手ハンダ付け手のせリフローによる 実装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品(SMD)実装(チップマウンター,手載せ,手付け実装) ■SMT後の後付け部品実装(卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け) ■ハイブリッドIC(HIC)実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄(フラックス除去) ■スポット業務 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
クリーンルーム環境下での生産による安定品質!小ロット生産・試作品に対応可能!
岡野エレクトロニクスでは『基板実装』を行っています。 生産管理システムの社内構築による一元管理。24時間生産体制および 国内輸送ネットワークによる短納期対応が可能です。 また、車載用基板実装の量産実績があり、試作品・小ロット生産・ 鉛フリー品も対応いたします。 【特長】 ■高速・高密度実装に対応 ■0603サイズ搭載可能 ■クリーンルーム環境下での生産による安定品質 ■フライングプローブ方式のインサーキットテスタにて確実な検出が可能 ■同方式により測定治具の作製が不要 ■低価格にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用ロボットの精密制御を支える、高品質・短納期の基板実装。
産業用ロボット業界では、高度な制御性能と高い信頼性が求められます。特に、精密な動作を実現するための基板実装においては、高い品質と安定した動作が不可欠です。基板の不具合は、ロボット全体の性能低下や故障につながる可能性があります。当社では、試作1台から量産まで対応可能で、最短納期1日からお客様の要望にあわせて柔軟に対応いたします。部品支給形態も柔軟に対応いたします。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しているため、メタルマスク不要で実装可能!試作段階におけるコスト削減に貢献いたします。基板実装ならアガタ電子にお任せください! 【活用シーン】 ・産業用ロボットの精密制御基板 ・高精度な動作が求められるロボットアーム ・品質と信頼性が重視される制御システム 【導入の効果】 ・高品質な基板実装によるロボットの性能向上 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・コスト削減に貢献
農業の自動化を支える、高品質・短納期の基板実装サービス
農業分野における自動化は、省力化と生産性向上に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器の基板実装においては、高い信頼性と耐久性が求められます。故障や誤作動は、収穫量の減少や作業効率の低下につながる可能性があります。アガタ電子の基板実装サービスは、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、高品質な製品を提供することで、農業の自動化を支えます。 【活用シーン】 ・自動収穫ロボット ・環境モニタリングシステム ・自動灌水システム ・遠隔操作システム 【導入の効果】 ・高品質な基板実装による、機器の信頼性向上 ・短納期対応による、開発期間の短縮 ・試作から量産まで対応可能 ・コスト削減に貢献
バラ部品・リールカット部品も対応可!手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします
当社の『部品実装』は、試作1枚~大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装(0.4ピッチ) ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページではシルクの表示方法について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
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部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫(部品包装)の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器の小型化・高性能化を、短納期・高品質な基板実装で実現。
医療機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、高い信頼性と機能性を両立させるためには、基板実装の品質が重要です。不適切な実装は、製品の誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに合わせて柔軟に対応し、短納期・高品質な製品を提供します。ジェットプリンター方式のはんだ印刷機を導入しており、メタルマスクが不要なため、試作段階でのコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・小型・高機能な医療機器の開発 ・試作段階でのコスト削減 ・短納期での基板実装 【導入の効果】 ・医療機器の小型化・軽量化に貢献 ・製品開発期間の短縮 ・高品質な製品の提供
軽量化ニーズに応える、柔軟な基板実装サービス。短納期・高品質を実現。
航空宇宙業界では、軽量化と高い信頼性が求められます。基板実装においては、部品の小型化、高密度実装、そして厳しい環境下での耐久性が重要です。アガタ電子の基板実装サービスは、これらのニーズに応えるため、柔軟な対応と高品質な製品を提供します。 【活用シーン】 ・軽量化が求められる航空機や宇宙機の電子機器 ・高密度実装が必要な制御システム ・試作から量産まで、幅広いニーズに対応 【導入の効果】 ・メタルマスク不要のジェットプリンター方式によるコスト削減 ・短納期対応による開発期間の短縮 ・1枚からの試作対応による柔軟な開発体制の構築