更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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新技術を駆使したSMT受託！モバイル端末～超大型基板、基板サイズ460×600に対応！
モノづくり事業では『基板表面実装』を承っております。 0402mmチップ・0.3mmピッチBGAなどの表面実装部品を高速・高精度に 実装できる新鋭設備を導入。 幅広い産業機器分野（車載・防衛・鉄道、医療・映像）における基板実装を 得意としており、多品種少量から量産まで対応いたします。 【特長】 ■大型基板への対応 W510×D460 板厚5mm（全ライン） ■極小チップ部品0402への対応 ■挟隣接実装への対応 0.3（全ライン） ■鉛フリーN2窒素リフロー炉の完備（全ライン） ■はんだ検査機SPIの完備（全ライン） ■リフロー炉前 外観検査機AOIの完備（全ライン） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【EMSサービスソリューション】試作から量産実装・完成品組み立てまで対応！
『実装・組立ソリューション』は、業種・LOT・チップサイズに応じた パートナー企業との連携により、基板実装が可能です。 試作から量産実装・完成品組み立てまで対応。 樹脂成型～金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートをさせて いただきます。 【特長】 ■業種・LOT・チップサイズに応じたパートナー企業との連携により、 基板実装が可能 ■樹脂成型～金属加工含めた完成品までのトータルコーディネートが可能 ■試作から量産実装・完成品組み立てまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多能工化による効率化により、超特急対応を実現！ お見積から納品まで全てにおいてスピーディーに対応！
【リールで部品が買えない】 【部品の梱包がバラバラでマウンタ搭載ができない】 そんな時はエイエス電気の手載せ技術に限ります！
複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点からOK
当社は、今まで培った生産技術・生産管理・資材調達・生産(実装／組立／改造)・ 検査・品質保証・出荷力を活かし、幅広いニーズにお応えします。 表面実装においては、様々なサイズの電子部品に対応でき、 最小0.3×0.15mmの部品も搭載可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。 【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性 ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装 ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減 ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応 ■短納期および納期変更にフレキシブルに対応可能 ◎少量多品種生産 ■プロ用機器生産で培った少量多品種生産のノウハウを蓄積 ■ロングライフ製品向け部材調達も多数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板とお客様のココロに実装します。
当社では、基板実装を行っております。 生産数量や部品点数によって機械実装（マウンター）、手付けはんだ、 手搭載、どの実装方法がコスト面で有利か、その後の生産の見通しなどを 丁寧にヒアリングさせていただき、適した基板実装方法、お見積もりを ご提示致します。 また、多品種少量の基板試作を得意としており、バラ部品でも手はんだ、 手搭載実装に対応。 メタルマスクを使用せず、イニシャルコストを抑えたご提案も可能です。 【特長】 ■基板1枚から対応、適切な基板実装方法を提案 ■0402コンデンサ手付けはんだ技術 ■鉛フリー、共晶はんだ共に実装ライン保有 ■実装部品を調達。調達の手間を省略 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熟練した作業者が1点1点確実な作業をスピーディーに行います！
当社では、フローソルダリングやマイクロソルダリングで 基板実装を行っております。 自動マウンター（協力会社）対応後、後載せ実装を行うなど 中ロット以上の量産にも対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【営業品目】 ■フローソルダリング ・挿入部品をディップ槽にて一括半田付けを行います。 ・共晶専用、鉛フリー専用ディップ槽があります。 ■マイクロソルダリング ・後付け部品、または修正などを手半田付けで行います。 ・ SMTマシンでは実装できない異型部品も熟練の技で半田付けいたします。 ・1005チップ部品から異型部品までの手半田付けが可能です。 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
茨城工場ではヤマハの実装ラインが２ライン稼働中！ベトナム工場でも日本と同クオリティの実装ラインが稼働しています。
株式会社ムサシ電工では、茨城工場にて 回路設計・実装・組立など半製品・完成品の製造を承っております。 基板ASSYにおいては、プリント基板のリ－ドタイム短縮をご提案。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 パターン設計では経験豊富な設計者が幅広い基板の設計にご対応。 また、当社ベトナム工場でも日本と同じクオリティのEMSを提供しております。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へご提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装～装置組立配線まで幅広く対応可能です！
当社は、基板実装、基板改造＆改修＆修理を行っております。 チップマウンター実装～手付半田まで幅広く対応出来ます。 また、1枚～基板改造＆改修対応可能です。 【特長】 ■試作基板の部品購入～製品完成まで対応可能 ■古い基板の修理・リペア作業まで対応可能 ■356日24時間対応 ■全国への現地出張対応 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板実装はもちろん、筐体の板金加工から組立、配線まで一貫してすべてお任せください
当社は、プリント基板の実装や筐体の組立、省力設備の設計製作や 調整作業などを主業務として創業いたしましたが、板金加工による 筐体制作から組立、配線まで自社内で一貫した対応が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【事業内容】 ■基板製作 ■組立配線 ■設計製作 ■板金加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装致します
『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作もできます。 実装枚数が1枚でも問題ございません。短納期試作、1枚～中ロットまで、 お客様のご要望にお応え致しますのでお気軽に見積もり依頼を下さい。 【特長】 ■幅広い実装方法に対応 ■メタルマスク製作可能 ■部品支給はバラ品も対応できる ■実装枚数は1pcs～可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種小ロット・短納期・高品質保証の基板実装～装置組立試験サービスを提供します
株式会社OKIジェイアイピーは、電子装置の基板実装及び装置組立試験 サービスを行っている会社です。 通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした変化に柔軟に 対応できるものづくりにより、“お客様のバーチャルファクトリー” として、さまざまなニーズの受託サービスをご提供。 また、基板実装から装置組立・検査までの一貫生産サービスもサポート いたします。 【事業内容】 ■電子装置の基板実装及び装置組立試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK
当社の『基板実装サービス』は、【0603実装（0402も一部対応）】 【超短納期】・【少量多品種生産】など お客様の様々なご要望へのフレキシブルな対応が可能です。 複数の製品を同時に流せるラインを構え、多品種生産でも短納期を実現。 24時間・土日祝日も稼働しており、突発的な依頼にも対応可能です。 また、常時3000点以上の在庫部品を有し、必要部品が無くても自社で調達。 代替品のご提案も可能で、手間のかかる部品調達を丸ごとお任せいただけます。 【その他のメリット】 ■0603の実装に通常対応（0402も一部対応） ■手実装・手はんだにも対応 ■品質への要求が厳しい車載・医療をはじめ幅広い分野で実績 ■設計や組み立て、リワークなどにも対応可能 ※詳しくはお問い合わせください。
基板試作は手付け実装でイニシャル費をカット。短納期仕上げ。
弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。 チップサイズは0402まで手付け可能です。 試作で数枚だけ作製する場合や、100点前後の部品点数などの場合、 手付け実装であればプログラム費、メタルマスク費を削減する事が出来ますので、費用面でのメリットも感じて頂けると思います。 勿論、バラ部品でも問題ありませんし、回路図を読んでユニバーサルボードへの実装も可能です。 工期も短納期で対応可能です。（ご相談下さい） BGA、QFN（サーマルパット付き）、Enpirion（エンピリオン）、コネクタなども機械実装（IR_赤外線）にて対応する事が可能です。 リードレス部品につきましては実装後にX線（傾斜60度対応）で検査いたします。 実装不良の修正等もお任せ下さい。 お客様へ高品質にて価格、工期メリットをご提供いたします。 手付け半田実装を是非ご検討下さい。
お客様の納期に合わせた生産体制！小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応
当社では、各種プリント基板の表面実装や検査、評価・解析を承っております。 極小チップ部品(0402)や超ファインピッチ部品(CSP,BGA)の実装を 先端高性能マシンで対応。 製品開発支援や試作段階から量産まで、幅広い要望にお応えします。 また、SMTラインではRoHS専用を2ライン、共晶/RoHS併用を2ライン 完備しております。 【特長】 ■小型基板から超大型基板までの様々な基板実装に対応 ■基板1枚の試作から量産までお客様の目線でサービスを提供 ■共晶はんだ実装から鉛フリーはんだ実装に対応 ■常に生産進捗状況を確認して柔軟に対応 ■はんだごてをはじめとする工具類も識別して使い分け、 鉛フリー製品への鉛成分の混入防止を行っている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！
株式会社サンビーオフィスの『部品実装』は、データ編集を駆使した効率的な生産、マウンターを1ラインに3～4台連結しており、表裏の実装が1セットで可能です。 1ラインで最大420品種+トレイ40品種の部品が一度にセット出来る為、段取り替えの作業が不要となり、短納期が実現できます。 さらに、部品の受け入れ作業者の部品に対する豊富な知識、熟練された半田付作業者による、半田状態のチェック、高難易度のデバイス搭載に対する豊富な知識を持っており、経験に裏打ちされた判断力に定評があります。 【特長】 ■短納期対応（試作実装 通常実働3日目出荷～） ■高スキル（最新設備と熟練技術） ■高品質（3D画像検査機等） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
