基板実装サービス

基本情報

【当社の強み】 ■柔軟な生産体制 ■0603サイズ/ハーフピッチ部品などのハンダ付け ■スピーディーで正確な手載せ実装 ■フレキシブル基板/アルミ基板の実装 ■異形基板/個片基板または捨て基板がない基板の実装 ■基板洗浄 ■リワークや改造 ■一貫した生産体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途／実績例

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詳細情報

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  【小ロット短納期試作～量産対応】 試作実装・基板実装について短納期対応、特急対応が弊社のこだわりであり強みです。 試作の基板実装は、納期までの時間が無いなかで短納期が求められます。 弊社は数多くの試作基板実装の実績により、実装から出荷まで最短即日対応も実現しております。 量産への移行も試作より培った柔軟な生産体制と確かな技術力により、スピーディーに移行できます。 ご依頼に関しましては小ロットでの量産はもちろんのこと、試作や部品交換などのスポット作業も1台から対応いたします。 基板実装の時間が無い…、急な増産により社内量産ラインでは入らない…、他社ではなかなか受けてもらえない…等でお困りのかたは、ぜひご相談ください！ 可能な限り緊急で対応します。

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  【基板実装（自動搭載） 】 自動搭載機（マウンター）は 専用フィーダー（送り装置）に電子部品リールをセットし、 搭載機に内蔵されているノズルにて部品を吸着した後、 あらかじめプログラミングされた座標位置に正確に配置することが出来る機械です。 弊社設備では吸着ノズルは８本あり、機械にも何本も部品をセットでき、 それぞれ色々な部品を吸着して連続して搭載することが出来ますので 人の手による搭載と比べ格段に速く精度よく配置することが可能です。 また搭載機には部品認識カメラが内蔵されており、 チップ部品においてはサイズが違っていたり、反転した場合など、 IC部品おいては形状は勿論のこと、リード本数やピッチ違いなどを 搭載する前に画像検査によって判別しますので誤実装を未然に防ぐことが出来ます。

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  【手載せ搭載 】 手載せ搭載は ハンダ印刷（手動印刷対応）された基板に機械を使用せず、部品を手で搭載する作業です。 ・試作などの小ロット品 ・テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い などの場合は手載せ搭載がオススメです。 弊社では狭ピッチのコネクターやＩＣまたは現在主流になりつつあります０６０３サイズのチップも 顕微鏡を覗きながら正確に手載せすることでリフロー後におきる ICリードのショートやチップのマンハッタンなど未然に防ぐことが出来ます。 これは多くのお客様から大変ご好評を頂いておるとともに弊社でも強みであると自負しております。

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  【細部にわたる技術と手作業（手はんだ付け）】 作業に見合った糸はんだをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。 はんだ付けにはコテ先の選定や温度条件が非常に重要であり、温度や熱の伝わりが悪いとハンダが溶けずハンダ付けが行えません。 また反対に温度条件が高すぎてしまっても糸ハンダの中にあるフラックスがコテ先で気化してしまい上手くハンダ付けを行うことが出来ないばかりか最悪の場合、部品を損傷させてしまう可能性もあります。 当社では作業前にはコテ先温度計にてコテ先温度を測定し適切な温度条件で実装しておりますのでご安心ください。 はんだ付けが難しい0603サイズチップやリードピッチの狭いコネクタなども得意としております。 ときには２本のはんだゴテを巧みに使い、チップやＳＯＰ等の部品交換なども行います。 弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを実現します。 作業や目的に応じた、コテ先を取り揃えています。 ハンダ付け作業におけるコテ先選びは重要であり、ハンダ付けの対象物、作業や目的に応じてコテ先を交換して作業しています。

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  【外観検査機（AOI）】 外観検査機は、上部カメラによって実装基板の写真を段階的に撮り、あらかじめプログラミングされた「しきい値」により自動的にOK・NGの判定を行ってくれる機械です。 どんな内容を判定してくれるのかと言うと ・素子 ・極性 ・オープン ・ショート（ブリッジ） が主な検査項目の対象です。 弊社が保有のAOIでは斜めカメラが搭載されており、通常の上部カメラのみのAOIと比べ より検出し易くなっており品質向上に貢献しております。

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  【外観顕微鏡検査】 外観顕微鏡検査では、AOIで確認し難いハンダ性などを拡大鏡や実体顕微鏡さらに3D外観検査顕微鏡を使用し目視にて確認・判断する検査です。 ・フィレットの形状や状態 ・ハンダボールの有無 ・ハンダのクラックやピンホール ・基板や部品のキズ・汚れ が主な検査項目の対象です。 弊社では検査項目や用途に応じ3倍～45倍にて確認作業を行っております。 また、判断基準に関しましては、お客様からの要望や基準を第一と考えおりますが、特にご要望がない場合でもIPC規格を参考した弊社独自の品質基準を設けておりますのでご安心ください。

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  【ハイブリッドＩＣ（HIC）実装 】 ハイブリッドＩＣ（HIC）について 基板実装～自動機でのリードフレーム付け～モールド～シルク印字まで 一環して行っております。 モールドにつきましてはエレクトロニクス用エポキシ塗料を使用しており、機械にてコーティングしますので仕上がりが綺麗です。 シルク印字におきましては機械での パット転写方式にて印字しており、 インクジェット方式では不可能な凹凸部分でも高品質な印字が可能です。

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  【基板洗浄】 当社は基板洗浄機や超音波洗浄機を保有しておりますので、ご要望に応じフラックス除去洗浄を行います。 そもそもなぜハンダ付けにフラックスが必要なのか？ フラックスには基板ランド部や部品電極やリード端子部などの金属表面の酸化被膜を溶解除去させることによりハンダを付けやすくする働きがあります。 したがって ・ハンダの濡れ上がり、濡れ広がりを向上させる。 ・溶けだしたハンダの表面を覆って表面の再酸化を防ぐ 以上が主なフラックスの働きです。 では、なぜそのフラックスを洗浄する必要があるのか？ ・イオンマイグレーションの発生により電気的な信頼性を失う恐れがある。 ・残渣に導電性物質が含まれている場合にリーク不良に繋がり絶縁性を失う恐れがある。 ・モールドなどの樹脂封止において、その密着性を阻害してしまう恐れがある。 ・お客様が製品を手にした時（特に外装品など）の見た目が悪い。 以上のことにより最近ではフラックス洗浄の需要が高まっております。 当社は数々の試作実装や量産実装の基板洗浄を行っておりますので豊富な経験もあり、たいへん多くのお客様からご好評を頂いております。