更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハの搬送に適しています
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハや薄物ウェーハの搬送に適しています。 チャック本体は高純度アルミナセラミックスを使用し、ワーク吸着面のみに多孔質セラミックスを使用しています。 平均細孔径20μmの気孔径を有している為、従来の吸着面に1.5mm程度の溝を掘って吸着するチャックと比較し、溝部分に集中する吸着圧力を分散させる事ができ、薄物のワークなどの変形をおさえて吸着する事が可能です。 メッシュ粒径はグレード＃100、＃220、＃400から選択可能です。 ワーク吸着面に導電性テフロンコーティング処理も可能です。
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。
組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。 （ダブルピン・シャフト入りピンは除く） セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。 【使用例】 ○温度センサー部品 →ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用 →複数の部品を組合せている ○セラミックス →イヤリングのピンに使用 →金属アレルギー防止の為セラミックを使っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アルミナ材料ベース積層基板、HTCC基板とLTCC基板の違いを解説。また、当社製品、白金電極採用のHTCC基板をご紹介。
・HTCC基板とLTCC基板の違い、製造プロセスや用途などを解説します。 ・当社製品のHTCC基板、白金電極を採用するメリットをご紹介します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
材料を創設し、いつの日かを創造する
平面平滑性および特殊製造手法により優れた吸着特性と高耐久性でウエハーや大型基板の全面吸着を必要とする製造工程において高い生産性と信頼性を提供いたします。 ポーラス体は、ユーザーニーズにあわせた材料および気孔径サイズの選択自由度をもっています。
電気絶縁性に優れ、誘電率が低い！高温搬送用ローラなどにご使用いただけます
『セラミックスチューブ保護管・絶縁管・細管』は、耐熱性・耐熱衝撃性・ 耐食性・耐クリープ性および電気絶縁性にすぐれております。 常用温度1,850℃まで使用できるアルミナをはじめ、ムライトおよび耐食性に すぐれたジルコニア、マグネシアと多種の材質および形状を取り揃えており、 幅広い用途に採用されています。 【特長】 ■耐熱性にすぐれ、所要の高温に耐え、気密性にすぐれている ■高温強度にすぐれ、耐衝撃に強い ■耐クリープ性にすぐれ、高温での変化が少ない ■科学的に安定で、耐食性にすぐれている ■誘電率が低く、電気絶縁性にすぐれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
アルミナDBC（DBC基板）の世界市場：アルミナ96％、その他、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、家電・C ...
本調査レポート（Global Alumina DBC (Direct Bond Copper Substrate) ）は、アルミナDBC（DBC基板）のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のアルミナDBC（DBC基板）市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 アルミナDBC（DBC基板）市場の種類別（By Type）のセグメントは、アルミナ96％、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、パワーエレクトロニクス、自動車エレクトロニクス、家電・CPV、航空宇宙・その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、アルミナDBC（DBC基板）の市場規模を算出しました。 主要企業のアルミナDBC（DBC基板）市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
焼成前加工も可能！アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり
当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中！ アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます！ 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性＆耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
金属部品をセラミックスに変更することで大幅な寿命改善が見込まれます。改善事例を紹介します。
セラミックスは金属に比べて非常に優れた耐摩耗性・耐食性を持つ軽い材料で、装置部品の寿命対策、摩耗対策に採用が進んでおります。 装置の金属部品を炭化ケイ素や窒化ケイ素などのセラミックスに置き換えることで部品寿命が延び、部品交換のメンテナンス作業が大幅に軽減されます。 JFCでは5種類の炭化ケイ素と2種類の窒化ケイ素をラインナップしてます。窒化ケイ素SNP03は標準SNP02よりも破壊靭性や曲げ強度を高めた高強度タイプです。装置部品の長寿命化にJFCのセラミックスをご検討ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてください。 またJFCではセラミックスと金属の複合材料も製造販売してます。例えばPDF資料に掲載しているSA701はSiCセラミックスとアルミニウムの複合材料です。割れにくい材料が必要な場合に有効です。
進歩を形作る： セラミックボールの世界市場は精度と性能を開拓する
世界のセラミックボール市場は技術進歩の新時代を切り開き、その卓越した精度、耐久性、比類のない性能で産業を再定義しています。技術革新の礎石として、セラミックボールは卓越性と効率性が融合した世界を形成しています。 精度が最優先される世界では、セラミックボールが主役です。この球状の驚異は、ナノメートルレベルの精度で設計され、卓越した真円度と表面仕上げを提供します。高度なベアリングから最先端のエレクトロニクスまで、セラミックボールは比類のない精度を保証します。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
