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加工精度及び加工時間を高い確度で予測できるサブアパーチャー研磨装置
MRF装置は 平面 球面 非球面 自由曲面 シリンドリカル面やプリズムなど 1台であらゆる形状のワークに対応できます. また 光学ガラス 結晶 セラミックスなど広範な材質の加工が可能です. [製品ラインナップ] 1. Q-flexシリーズ（Q-flex 100 Q-flex 300） ・ 回転研磨 ラスター研磨 自由曲面研磨が可能です. ・ モジュール化により 交換のダウンタイムが低減できます. 研磨ヘッド 磁性流体(MR)研磨剤 2. 大型MRF装置（Q22-600 Q22-750 Q22-1200） ・ メータークラスのワークのラスター研磨が可能です. ・ 大きさの異なる研磨ヘッドの交換が可能です. ・ パッド研磨ヘッドの搭載が可能です (Q22-1200).
ステント、カテーテルなど向け。レーザー加工後のドロス除去も可能！
弊社では自社所有の特許技術を用いて、研磨装置を開発・販売しており、特に医療機器部品（ステント・カテーテル・金属チューブなど）の領域では大手企業、中小企業で導入実績があります。内径0.24mm×L=500mmの医療用/分析検査用金属チューブの内面粗さ、Ra0.008μm(8nano-meter)までうねりをなくし、超鏡面まで仕上げることを可能にしました。 【特徴】 ◆ステント部品、カテーテル部品などの医療系部品向け。 ◆レーザー加工後のドロス除去、酸化被膜除去、鏡面研磨仕上げ、寸法交差調整まで1工程で完了可能。 ◆バイオ細胞液注関連注射針、分析検査用ノズルなどの特殊用途にも対応。 ◆チタンやステンレスなど、幅広い材質の物を研磨可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・媒体に砥粒を混ぜ、吐出する事で水管内壁を”研磨“します。 ・複雑な水管も、研磨可能です。
砥粒入り媒体を高圧(ワーク側装置安全弁2.5Mpaまで）で繰り返し往復させることで、水管内壁を“研磨”する装置です。 流体研磨装置 KMM ・動力 ：油圧ポンプ ・電圧 ：AC200 50/60Hz 3相 ・皮相電力 ：3.7kVA ・圧力 ：1.5Mpa ・タンク容量 ：1.5L x 2 ・砥粒 ：アルミナ ・流量変化 ：例：造形時1.5L/min → 2.5L/min ・加工目的 ：水管の錆取り、研磨 ・対象部品 ：金型全般の水管、水管を有する部品・装置 ・外形寸法(mm) W580 ×D902 × H1304 (配管部:91 パトライト:158) ・重量：235kg
ガスや液体が流れる複雑形状の流路・1mm以下の流路や穴でも研磨できる！
『elite580』は、金属3D造形品の細穴流路の研磨でも Ra0.1 を 可能としている流体研磨装置です。 高速で流れる水流に乗って、研磨材の粒子が内面の凹凸に当たることにより 他の物理研磨よりも、研磨スピードが速いのが特長。 また、幅広い材質や、複雑流路〜極細穴の物でも対応することができ、 ランニングコストは、低価格の研磨材使用で低コストです。 【特長】 ■「水」と「研磨材」のみを使用 ■一方向に流し循環式 ■他の物理研磨よりも、研磨スピードが速い ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
