【分析事例】5G対応に向けたデバイス材料およびフィルム特性評価
高速通信 5G対応材料やフィルムの特性評価に好適!
熱分析装置、粘弾性測定装置は多種多様な測定モードを備え、幅広い測定が可能です。高速通信5G対応材料やフィルムの特性評価にも適しています。 【装置ラインナップ/主な評価項目】 <DSC 示差走査熱量計> 融解熱,温度/ガラス転移温度/結晶化,融解/反応熱,温度/酸化 <TGA 熱重量測定装置> 熱分解温度/複合材料組成の定量/残存溶媒量/分解反応の速度論解析 <TMA 熱機械測定装置> ガラス転移温度/熱膨張係数/残留歪み <DMA 動的粘弾性測定装置> ガラス転移温度/弾性率,ヤング率/周波数依存性/マスターカーブ/クリープ特性 <レオメータ> 粘弾性特性/ガラス転移温度/弾性率/周波数依存性/マスターカーブ/チキソ性 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
- 企業:ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
- 価格:応相談