更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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【無料サンプル進呈中】ネバリ強いアルミナ研磨材（砂）と裏スベリ防止加工を施した 基材（紙）の耐水シート！
『タイスイペーパー KFAA』は、カミソリのようなすばらしい切れ味をもつ アルミナ研磨材を使用した耐水研磨材です。 ネバリ強いアルミナ研磨材（砂）と裏スベリ防止加工を施した 基材（紙）を使用してた耐水シートです。 手研ぎ時の裏スベリを防ぎ、砂落ちせず、水・湯・石鹸水で研いでも 使いやすく腰と柔軟性のバランスがとれている。 【特長】 ■カミソリのような切削力を示し、軽い力で水研ぎができる ■アルミナ研磨材（砂）の切削力により能率が向上 ■折れ・割れがなく、砂落ちしない ■水・湯・石鹸水で研いでも性能が変わらない ■紙は寒暖に関わらずモメたり折れたりしない ★無料サンプルをご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。
精密ラップ研磨･ポリシングにピッタリな卓上研磨装置！セラミックス、ガラス、樹脂、その他化合物など様々な材料に対応します！
『LPM-15』はワークサイズ数ミリからφ140mmのラップポリッシュに 適した卓上型研磨装置（ラップ盤）です。スロースタート・スローストップ でワークにかかる負荷を低減させます。定盤は交換可能で、ワークの仕上げ 精度に合ったラップ/ポリッシュをいただけます。 デモ機もございますので、立ち合いの元デモテストも対応可能です。 【特長】 ■寸法710×650×520mm 重量85kgのコンパクト設計 ■ラップ加工・ポリッシュ加工どちらにも対応可能 ■小さいサンプルであれば量産にも適した装置 ■周辺機器（荷重をかける治具・安全カバーなど）を選択可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
異形状を短時間で鏡面仕上げ可能！金型部品・切削工具・コーティング面などの磨き処理品質・効率が大幅に向上！
当社では、スマート・スピーディー・エレガントにラッピングが可能な 精密研磨技術『AERO LAP(R)』(エアロラップ)を提供しております。 水を含有することで、弾力性および粘着性を有し、研磨砥粒を複合させた 研磨材（マルチコーン）を被加工材（ワーク）の表面を高速で滑走させて 発生する摩擦力により磨くメカニズムです。 【ポイント】 ■水分を含有した湿式研磨材（マルチコーン） ■曲面・凹凸部磨き、エッジの効いた美しい仕上加工 ■研磨材はリサイクル、リフレッシュ（再生）可能 エアロラップショールーム (西日本)兵庫県尼崎市 (中部)愛知県刈谷市 (北関東)群馬県館林市 (南関東)神奈川県横浜市 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中！
当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)】 ■研磨加工プロセス(代表例) ■研磨工程のご紹介 ■洗浄工程のご紹介 ■Si特殊加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に高い研削力を発揮する「3M キュービトロンII 研磨ベルト」などをラインアップ！
セラミックの精密成型砥粒により非常に高い研削力を発揮する 「3M（TM）キュービトロンII レジンボンド クロスベルト 784F」をはじめ、 脱粒しにくく、耐久性に優れている「3M（TM）レジンボンドクロスベルト 957F」等、豊富なラインアップをご用意。 溶接の黒皮・酸化皮膜の除去やビード除去後の目つぶし、鋳造の湯口の除去など様々な現場でご使用いただけます。 ★3M(TM) 研磨材製品 無料サンプルキャンペーン実施中！ ・リンク内の製品動画やカタログからサンプル対象製品をご覧いただけます。 ・下記PDFダウンロードより、サンプル一覧をダウンロードいただけます、 ・ご興味のある研磨材製品を選定いただき、リンク先よりサンプルをお申込みください。 【ラインアップ】 ■3M キュービトロンII 研磨ベルト ■3M 研磨ベルト ■スコッチ・ブライト 不織布研磨ベルト ■3M トライザクト 研磨ベルト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の両面ラップ研磨技術！ワークの材質を問わない両面研磨・ラップ研磨
当社の両面研磨・ラップ研磨技術は、ワークの固定にマグネットを使用せず、 上下の回転砥石でワークを挟みながら研磨/研削を行うため、 非磁性体や難削材など様々な材質に対応できます。 食品梱包機の外観部品では、平面度との兼ね合いで平面研磨後に加工を実施し、 医療機器用ミラー部品の加工では、研削とラップ加工を併用し、 真鍮素材の厚さ1mmを実現。 SUJ2、アルミ、ステンレス、難削材の研磨・鏡面加工は当社にお任せください。 【主な加工可能材質例】 ■アルミ：A5052、A5056、A5083、A5454等アルミ材全般 ■ステンレス：SUS304、SUS410、SUS430等ステンレス材全般 ■炭素鋼：SK材、S45C ■鉄：FCD(球状黒鉛鋳鉄品)、SUJ2、SS400、S390、SS490、SS540等 ■銅：C1020P(無酸素銅)、C1100P(タフピッチ銅) ■樹脂：pp、peek、pps、ベーク、pet等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞお気軽にご連絡ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
AL-Xは主に高周波・パワー半導体用材料として、極めて優れた低誘電特性を持った感光性樹脂で、200℃以下の低温硬化可能です。
ポリイミド、エポキシ樹脂より低誘電特性に優れた樹脂です。 【特長】 ●電気的特性 低誘電率・低誘電損失の材料です。 ●機械的特性 高い伸度と低いヤング率を有しております。 ●感光特性 溶媒現像ネガ型の材料で高い解像度を有しております。 ●低温硬化 200℃以下の低温でも硬化可能です。 ●吸水率 他の低誘電性樹脂よりも低い吸水率を有しております。
粗番手から鏡面仕上げ用フィルムまで。超精密面精度、均一な研磨条痕。
ポリッシングマシーン ロール研磨機・シャフト研磨機は研磨テープの選択により目的に応じた要求粗度に対応出来ます。また、ロールフィルムの採用により連続的に常に安定し表面仕上げ研磨が行えます。ボディーは着脱も簡単に出来、お持ちの機器への搭載も可能です。また、自動化ラインへの組込みも対応できます。ポリエステルフィルムに微細な研磨粒子を均一にコーティングした超精密仕上げ研磨テープにより高精度・鏡面仕上げの要求にもお答えします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
φ200mmのラップ盤を備え、最高500回転まで用途に応じた回転数が選べる卓上研磨機。
φ200mmのラップ盤と、用途に応じて回転数は最大500回転まで無段階調整が可能。 手でサンプルを保持して研磨できる使い勝手が良く研究室等で重宝される定番の研磨機です。 【 特 長 】 ■ 回転数を30 ～ 500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が出来ます。 ■ 機体は丈夫なFRP樹脂製。工程別に数台並べてお使い頂く事も出来ます。 ■ 卓上設置を想定した小型研磨機です。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞお気軽にご連絡ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 どうぞお気軽にご連絡ください。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
