Last Updated： Aggregation Period:2025年10月08日～2025年11月04日
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金属・金属酸化物・誘電体膜対応 薄膜コーティング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『薄膜コーティング』のご案内です。 ほとんどの金属・金属酸化物をコーティングすることが可能！ ■□■特徴■□■ ■抵抗加熱真空蒸着、EB加熱真空蒸着、スパッタリング装置を 社内に保有 ■抵抗過熱真空蒸着 真空中で薄膜材料（ターゲット）を加熱蒸発させ、基板面に 付着させる蒸着方法 ■E.B.加熱真空蒸着 真空中でターゲットを加熱蒸発させ、基板面に付着させる蒸着方法 ■スパッタリング ターゲットにアルゴン陽イオンで衝撃を与え、衝撃でたたき出された 原子が基板面に到着して膜を形成する成膜法 ■その他膜種、膜厚や多層膜についてもお気軽にお問い合わせ下さい。 基板種・サイズなど幅広く対応が可能です。
小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成
必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。 フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。 ◉ 最大基板サイズ：Φ6inch ◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源） ◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc ◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源） ◉ ドライエッチング ◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議） ◉ その他オプション： 2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。 ※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。
試作・開発から中小ロット生産まで！部品・素材を多機能に変身させる表面処理
東邦化研株式会社では、電子銃式真空蒸着・高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングなどによる薄膜コーティングサービスを受託加工しております。 電子銃式真空蒸着は、膜にする材料を真空中でEBガン(電子銃)で蒸発させ、対象物へコーティングします。 その他、電子銃式真空蒸着の発展型である高周波励起方式(RF式)イオンプレーティングも行っております。様々な蒸発材料が持つ利点はそのままに、密着性の向上・条件の多様性が得られます。 【RF式イオンプレーティングの特長】 ■緻密で経時変化がない ■基板との付着力が強い ■反応性イオンプレーティングが可能 ■成膜材料の汎用性が高い ■成膜条件の多様性 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
限られたラボスペースを有効活用できる小型ベンチトップサイズ装置に、最新の真空蒸着技術の全てを収納しました。
OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE（最大4源）、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE（最大2源）を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の自動モードでの運転も可能です。 コンパクトサイズにも関わらず、基本性能・膜質・均一性・操作性の全てを犠牲にせず、スタンドアローン大型機と同様の性能を実現しました。 更に簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 リモートソフトウエア「IntelliLink（インテリリンク）」付属：USBケーブルでWindows PCに接続し、装置運転状況モニター、ログ保存、オンライン/オフラインレシピ作成保存、故障解析などが可能です。 限られた開発現場・ラボスペースを最大限有効活用ができる省スペース設計・メンテナンス性にも優れたコンパクトサイズ真空蒸着装置です。
素材に新たな特性を！各種材料による形成のニーズに応える表面処理受託加工
東邦化研株式会社では、イオンプレーティングや真空蒸着に加えて、スパッタやP-CVDによる各種表面処理の受託加工を長年行っております。 試作開発案件から、中・小ロットの生産案件までと、幅広く対応させていただいております。 単金属、酸化物、窒化物、炭化物等、各種材料による薄膜形成のニーズにお応えいたします。 【サービスの特長】 ■試作、小ロットにも対応 ■各種材料に対応 ■仕様・材料・プロセスに合った装置を使い分け ■環境に配慮 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。 顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。 ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。 真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。 IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存 新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） 寸法：1,120(W) x 800(D) ●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
2波長による紫外線とオゾンのダブル効果で有機汚染物質を除去！
『UVオゾンクリーナー』は、ダメージフリーの乾式洗浄法で、基板に付着 している有機汚染物質を、光化学的酸化分解プロセスによって除去できます。 洗浄室内が0.02MPaの加圧状態に保持することができる安心の密閉構造です。 また、その他の機種では標準装備のオゾンキラー（オゾン分解装置）に 接続することで、外部へのオゾン漏れを防ぎます。 【特長】 ■超音波洗浄だけでは除去できなかった基板上の有機汚染物質を容易に除去 ■湿式洗浄で使用した有機溶剤も除去 ■基板表面に損傷を与えないで、有機汚染物質の除去が可能 ■薄膜の製膜が容易 ■大気圧で使用可能な、真空装置不要のドライクリーニング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。 ・最大基板サイズ：Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能
柔軟な対応と30年の実績！多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サービス
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング・真空蒸着・P-CVD・スパッタによる、導電性、絶縁性、耐蝕性などの機能性薄膜の受託加工サービスを行っております。 様々な機能性薄膜を、試作から生産まで対応しております。 膜種・膜厚・成膜条件・対応基板(材質、サイズ、形状)への柔軟な対応と、35年の実績をもとに、マスキング成膜やメタルマスクでのパターン形成にも対応いたします。 お気軽にご相談下さい。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層塗りによる厚膜の作製！スピンコータに液だれ防止が工夫されている装置
『積層薄膜作製装置』は、化学溶液法による積層薄膜作製プロセスである、 スピンコーティング、乾燥、焼成、冷却の各工程の繰り返しをロボットを 用いて行い、多層塗りによる厚膜の作製を自動で行う装置です。 コンピュータコントロールによるプログラム設定により、スピンコーティング、 乾燥、焼成、冷却の各工程の詳細な条件設定並びに、工程の省略、 工程フローの変更、工程の保存が任意に出来るプログラムとなっております。 【特長】 ■スピンコーティング、乾燥、焼成をCPUシステムにより、任意に変更可能 ■各工程は、手動、自動、両操作が出来る ■基板形状は丸、角、両方出来る ■スピンコータに液だれ防止が工夫されている ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。 ・最大基板サイズ：Φ10inch ・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃） ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング
素材に新たな機能を吹き込む薄膜加工技術を解説した技術資料を進呈中！各種表面処理薄膜コーティング法を掲載！試作から生産案件まで対応
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 機能性薄膜をご検討の際は、お気軽にお声掛けください！ 柔軟な対応と35年以上の実績をもとに、お客様のご要望にお応えします！ また、本資料では各コーティング法の特徴の他、コーティング事例やパターン形成についても掲載しています。 ご興味のある方は資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
UV/O3クリーナー・UVオゾンクリーナー
UV-300は、フォトレジストアッシング、シリコンウエハークリーニング、クロムマスククリーニングなど各種半導体プロセスの完全ドライ処理を高濃度オゾンと紫外線照射の相互作用で効率よく行うことを目的として開発された洗浄装置です。
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
抵抗加熱蒸着源（金属蒸着）、有機蒸着源（有機材料）、マグネトロンスパッタ（金属・絶縁材）、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1（*DCスパッタのみ） ・蒸着範囲：Φ4inch/Φ100mm ・真空排気系：ターボ分子ポンプ + 補助ポンプ（ロータリー、又はドライスクロールポンプ） ・基板回転、上下昇降ステージ ・Max500℃基板加熱ヒーター ・水晶振動子膜厚センサー ・7”タッチパネルHMI操作（’IntelliLink’ WindowsPCリモート監視ソフト付属）
