更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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EOLテスト向け画像評価用カスタムソリューション
iQ-Image Analysis API は、EOL(End of Line)テストのニーズに合わせて個別のソリューションを提供するための基盤です。このAPI は、EOLテストを自動化するための個別の合格/不合格しきい値に対応できます。 API は C++ に基づいているため、既存のソフトウェアに実装できます。高速なデータ解析と転送が可能で、生産ラインでの評価に特に役立ちます。 iQ-Image Analysis API は、個別の評価仕様 (合格/不合格しきい値など) を満たすカスタム測定モジュールを作成するために使用されます。各顧客と協力して、要件に合わせたAPI を構築します。利用可能なモジュールを API 基盤として使用することで、必要な仕様を追加してカスタムソリューションを提供できます。
品質管理を効率化！クリック操作で多変量解析を実現
製薬業界の品質管理においては、製造プロセスの安定性と製品の品質保証が不可欠です。原材料のわずかな違いや製造条件の変動が、製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。多変量解析ソフトSIMCAは、これらの複雑なデータを解析し、品質管理における課題解決を支援します。SIMCAは、様々なデータを解析し品質管理の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・製造プロセスの異常検知 ・製品の品質評価 ・原材料の品質管理 ・ロット間の品質比較 【導入の効果】 ・品質問題の早期発見 ・製造プロセスの最適化 ・品質管理コストの削減 ・製品品質の向上
他社の2次元・3次元データも解析できるマルチ動作解析ソフト
『ICpro-解析』は、プレゼン用から研究用まで、簡単操作で本格的な解析が 可能な2・3次元用マルチ動作解析ソフトです。 解析結果をエクセルやCSVで出力することがができ、他のデータと 合成したものを読込んで再解析することが可能。 また、Kinectでの骨格モデル3次元データから、ICpro-K2やAKによる Kinectでのマーカ追跡データも解析できます。 【特長】 ■面倒な操作もアイコンクリックででき、そのアイコンには機能説明も 表示される ■純国産品（画面や取説は全て日本語）で、後からでもオプションで 機能を簡単に追加可能 ■Kinectの骨格モデルを利用する場合は、COGも自動計算可能 ■240fps以上の高速画像データの解析も可能 ■比較用に時間軸やグラフの最大最小メモリを同じ範囲に統一できる など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
物質中の電子、光子、陽電子の粒子輸送の2次元および3次元モンテカルロシミュレーション
『GamBet』は、物質中の粒子輸送の2次元及び3次元モンテカルロシミュレーションの 革新的なソフトウェアです。 当製品は単独で使用することもでき、また荷電粒子解析コードTrakおよびOmniTrakの 拡張として使用することもできます。 X線発生用ターゲット、電子ビームによる加熱、X線イメージング、陽電子物理、 放射線治療の研究、放射線防護などの計算に応用できます。 【特長】 ■傾斜部や曲線部を持つ構造も共形メッシュによって高精度に定義できる ■新しいPenelopeパッケージによって材質の相互作用を計算 ■すぐに実行可能な例題と詳しい取り扱い説明書 ■短時間での計算を可能にする最適化されたサーチルーチン ■粒子の分割/減少および相互作用促進機能を含む、先進の変動低減機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FireDiagnosticsスイートはFireSpyアナライザと組み合わせて使用するアナライザ用ソフトウェア
FireDiagnosticsスイートは、Dap Technology社のFireSpyと組み合わせて使用されるソフトウェアです。このソフトウェアは、幅広いアプリケーション向けの1394分析、シミュレーション、および、インターフェイスツールが統合されたソフトウェアです。モニター、レコーダー、ジェネレータ、コマンダー、スクリプタ、Mil1394シグナルモニタなどのハードウェア支援のアナライザーツールの他に、このスイートは、FireSpy製品をさまざまなテストアプリケーションに統合するように設計された一連のソフトウェアツールも提供します。 FireDiagnosticsスイートはアプリケーションプログラミングインターフェイス（API）によって作成され、C / C ++やMicrosoft Windows OS上のLabVIEW TMなどの開発環境向けのインターフェースを備えたFireSpyアナライザーのアプリケーションは非常に柔軟です。APIライブラリを使用すると、レコーダーやジェネレーターなどのハードウェア支援のアナライザーツールをすべて制御できるだけでなく、より低レベルの1394バス関数も制御できます。
電場/電界解析の計算精度は、必要な領域に、細かいメッシュを同じパターンで如何に作成できるか、で決まります。
●[F-VOLT]はプリ・ポスト・プロセッサ [Simcenter Femap]と[電界解析プログラム]を組合せた製品です。 ●[Femap]が長年に渡り蓄積してきた多くのメッシングのノー・ハウを利用することができます。 ●静電界解析 ＊ 電位・電界分布解析 (境界での電位/電荷分布から計算) ＊ 静電容量解析 (多様な電極パターン間の静電容量計算) ＊ 電流分布解析 (境界の電位から導体中の電流分布を計算) ＊ 発熱解析 (導体内に電流印加時に発生するジュール熱の計算) ＊ 電荷間に作用する電気力、トルクの計算 ●周波数応答解析に対応 ＊ 時間的に変動する誘電体内の変位電流を考慮した解析 ＊ 発熱解析 ●過渡応答解析 ＊ 三相交流電線と誘導電極の電位と位相解析 ＊ スライドI/F：スライド面／並進速度／回転速度 ＊ 運動定義：移動方向／速度／メッシュ変形
大規模かつ高精度な解析を高速に行う電磁界解析ソフトウェア『EMSolution』のご紹介
EMSolutionは、辺要素有限要素法が提案された初期の段階からこの手法を導入し、改良を重ねてきた電磁界解析ソフトウェアです。 辺要素、ICCG法の導入に加え、節点力法やスライド法等の先進解析技術を独自に開発・導入し、大規模かつ高精度の解析を高速に行います。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法（FVM)ベースの流体解析エンジン「Ansys Fluent」を内蔵しており、抜群の計算安定性を誇ります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
電磁誘導方式、共鳴方式、マイクロ波電磁波方式等の設計に最適です。
Ansysのワイヤレス給電ソリューションは、電磁誘導方式、共鳴方式、マイクロ波電磁波方式等の設計に最適なシミュレーション環境を合意しております。 ワイヤレス給電システムは電源技術と無線技術の融合です。 どちらの技術も長い歴史を持っていますが、その全く違う歴史を持った二つの技術を融合させることは決して簡単なことではありません。 Ansysのワイヤレス給電ソリューションは、モデル作成から電磁場の可視化を行い、非接触給電トランス解析、共鳴型アンテナコイル解析を実現。 それぞれのシステムシミュレーションを行うことが可能です。 【ラインナップ】 ○非接触給電トランス解析 →2 次元／3 次元電磁界解析ソフトウェア Ansys Maxwell ○共鳴型アンテナコイル解析 →高周波3 次元電磁界解析ソフトウェア Ansys HFSS 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電磁波関連機器・部品の開発・設計者を強力に支援！効率の良い解析環境を提供
『CEM One』は、電磁波関連機器・部品の解析設計を支援する 高周波電磁波解析専用ソリューションです。 シミュレーションでは、モデルに対応して適切に解析手法を選択する 事によって、効率的に解析を行う事ができます。 FDTD（有限差分時間領域法）、MoM（モーメント法）、 PTD(物理光学的回折理論法)等さまざまな解析手法が選択可能で、 さらにカップリングやハイブリッド、MDMM（Multi Domain Multi Method） 手法を駆使して効率の良い解析環境を提供します。 【特長】 ■用途に応じた最適なソリューションをご提供 ■使いやすい優れたGUI、強力な入出力インターフェース ■ESIの統合GUIプラットフォームVisual Environmentに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CAE疲労耐久性評価プロセスの効率化
nCode DesignLife は金属と複合材について有限要素(FE)結果を用いて危険箇所の特定と現実的な疲労寿命を計算することができるアップフロントデザインツールです。シンプルな応力解析から一歩踏み出し、実際の負荷条件でシミュレーションを行うことで、費用のかかる設計変更をさけるとともに、設計が不足または過剰にならないようにできます。DesignLifeは、溶接、振動、き裂進展、複合材料、熱疲労解析、仮想加振器シミュレーションなどの高度な機能を備えています。
販売契約管理システム「ReCM」（不動産販売用）
レックアイの販売契約管理システム「ReCM」は、不動産売買契約済の顧客の情報を一元管理し、営業入金、ローン、登記、ローン申込会・金消会・入居説明会等のご案内・出欠管理、諸費用積算・請求・精算、鍵引渡等の各業務の進捗管理を行い、効率性向上、正確性向上、属人化排除を図ります。
米国にてお客様のご希望のバッファーを数Lから数百Lまで製造可能！cGMP準拠、米国内への出荷だけでなく国際輸送にも対応可能
米国ADS Biotec社では、お客様のニーズに合わせてカスタムバッファーの提供を行っております。 ■ADS Biotec社について ADS Biotec社（旧：Transgenomic社）は、米国ネブラスカ州オマハに試薬の製造施設を持ち、20年以上に渡り、核酸分析用HPLCバッファーを製造・販売して参りました。 HPLCバッファー以外にもお客様のカスタムバッファーを製造してきた実績がございます。 ■販売単位 小ロットでも対応可能！数L単位から数百Lまで対応しております。 40L以上のオーダーの場合には、バルクサイズで販売致します。 ADS Biotecの大容量サイズのバッファーをご利用頂くことで、研究段階から一貫した品質を保つことが可能です。 ■メリット バッファーは濃度調整済みですので、製品をお受け取り次第、すぐにご利用頂くことができ、バッファーのご作成にかかる時間やコストを削減することができます。 ■品質管理 ADS Biotec社では、ISO13485を取得・cGMPに準拠しており、品質管理を徹底して製造販売を行っております。
電磁波と熱伝導の連成解析ソフト(周波数応答解析)。電子レンジなど誘電体の誘電損失による発熱の解析に有効です。
有限要素法による3次元高周波電磁場解析ソフト(高周波電磁界シミュレータ）で、周波数応答解析を行います。 3次元問題を扱うことができます。 【特徴】 ・PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、データ作成から解析、結果処理が一連の操作として 行えます。 ・エッジエレメント法及びICCG 法の併用により画期的な高速化が達成されています(従来の有限要素法の数十倍) ・有限要素法を使っているので解が安定し、初心者でも安心して使えます。 ・熱伝導解析モジュールPHOTO-THERMO と連成し、誘電体の誘電損失による発熱による温度分布の計算をすることができます。 ・WAVEjωとTHERMOが一体となっているため発熱密度の受け渡しがファイルを介さず自動で実施されます。 ・WAVEjω、THERMOをそれぞれ単独で使用することも可能です。
回転を伴うターボ機械向け！高速かつ高精度な流体解析統合環境
『FINE/Turbo』は、回転を伴うターボ機械流れのシミュレーションを可能にする、高速かつ高精度な流体解析統合環境です。 高度に自動化された完全六面体メッシュジェネレーター「AutoGrid5」、局所プリコンディショニング手法を搭載した、先進の密度ベース数値計算アルゴリズム、概略レポート自動生成機能などが統合されています。 ユーザーは、使い易く、直感的なインターフェースを通した操作が可能で、計算設定が素早く行えます。 【特長】 ○設計サイクルにおける、統合解析のためのバッチ処理も利用可能 ○先進のローター/ステーター相互作用技術 ○完全六面体テクノロジー ○非常に高精度で、信頼できるシミュレーションが可能 ○極めて高速な収束スピードを実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
株式会社HASL（Hyper Advanced Simulation Laboratory）が開発した押出成形解析ソフトウェア
主に以下の7製品を提供しております。 1.押出成形用3次元熱流動解析プログラム Flowsimutator3D 2.単軸スクリュ解析用ソフトウェア Single Screw Simulator 3.ニ軸スクリュ押出機解析用ソフトウェア Twin Screw Simulator 4.フラットダイ専用熱流動解析ソフトウェア Flat Simulator 5.スパイラルダイ専用熱流動解析ソフトウェア Spiral Simulator 6.先端的ブロー成形/熱成形シミュレータ Hyper Blow 7.高分子シミュレータ NAPLES
マルチフィジクスCAEのための熱流体解析ソリューション！
『Ansys Fluent / Ansys CFX』は、流体の流れやそれに伴う様々な物理現象を モデル化するための包括的なAnsys熱流体解析ソリューションの一部、 汎用熱流体解析ソフトウェアです。 操作環境は共通して「Ansys Workbench」を採用しており、幅広い解析機能を はじめ、プリプロセッサや作業効率を高めるための支援機能をご提供します。 高い信頼性・安全性・性能を持った、製品開発に必要とされる熱流体解析 ニーズにお応えするために、「Ansys CFD Premium」と「Ansys CFD Enterprise」 という製品パッケージで統合しています。 【特長】 ■常に先端の熱流体解析技術を提供する「Ansys Fluent」 ■回転機器の熱流体解析のディファクトスタンダード「Ansys CFX」 ■大規模解析を設計プロセスで利用可能にする並列計算技術 ■解析に関わる全てのフローの一括管理とツール連携 ■複数のメッシュ作成技術をひとつの環境から利用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
流体フィルム軸受け・磁気軸受け等専用解析ソフトを扱った回転体解析、軸受けとの連成解析、最適化CAE解析技術をリードしています。
MADYN2000は軸受けのプロが開発した回転体と軸受けの連成解析有限要素ソフトで、回転体のパフォーマンス解析、軸受けの諸パラメータの最適化解析、アクティブ磁気軸受けとそのPID制御系との連成解析をスムーズに行うことができます。転がり軸受けの支持剛性の計算はスイスMESYS AG社のソフトウェアとライブラリを採用しています。 【特徴】 ⇒洗練された操作画面で使いやすい。 ⇒入力データのコピー・貼り付け機能で簡単にモデル作成できます。 ⇒単位補助機能で単位系選択、単位変換はスムーズに行えます。 ⇒MATLabプラントフォームで開発され、実験データ処理との提携が容易になります。 実行可能な解析機能（回転体：横・ねじり振動） ・支持負荷解析 ・定格速度での複素数固有値解析 ・周波数応答・アンバランス解析 ・過度応答・スピードアップ解析 ・パラメータ変数解析 →キャンベル線図 →臨界速度マップ →支持剛性・ダンパーの感度解析 →カップリング剛性の感度解析
電場/電界と熱伝導の連成解析ソフト(周波数応答解析)。ジュール熱解析に最適です。
有限要素法による電場解析ソフトウェア(電界シミュレータ)で、周波数応答解析をおこないます。 3次元・2次元及び軸対称問題を扱うことができます。 【特徴】 ・PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、データ作成から解析、結果処理が一連の操作として行えます。 ・他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、電場解析によって求まった発熱密度から、温度分布を求めるような連成解析が簡単にできます。 ・エッジエレメント法及びICCG 法の併用により画期的な高速化が達成されています(従来の有限要素法の数十倍) ・有限要素法を使っているので解が安定し、初心者でも安心して使えます。 ・熱伝導解析モジュールPHOTO-THERMO と連成し、導体内のジュール発熱から温度分布の計算をすることができます。 ・VOLTjωとTHERMOが一体となっているため発熱密度の受け渡しがファイルを介さず自動で実施されます。 ・VOLTjω、THERMOをそれぞれ単独で使用することも可能です。
非常に大規模なNVH問題を高速計算
OptiStructは最新式の汎用FEソルバーです。高度なNVH解析において世界トップクラスの性能を誇り、非常に大規模な問題を、これ以上ないスピードで解くことができます。OptiStructには、NVH解析と最適化のための独自の高度な機能として、Auto-TPA解析、大規模なモデルに対応した固有値ソルバー（AMSES）、各種モデル縮退機能、設計感度解析、構造物のNVH性能の最適化を容易にするERP応答機能などが搭載されています。
産業用CT/ボクセルデータの解析および可視化のための最先端のソフトウェアツール
VGStudio MAXは産業用ＣＴおよびボクセルデータの活用方法に変革をもたらし、大容量のデータセットでもインタラクティブに操作することができます。視覚的な検査用としての任意断面でのスライス表示はもちろん、ボリュームレンダリングによる任意箇所の半透明化、データ上での切断、部品や素材ごとに区分しての表示などの３次元的な可視化を行うことができます。ボクセルデータを直接取り扱うことができるため、ポリゴンデータ等に変換する必要がなく、変換による不確かさの低減や全体の処理持間の短縮が可能です。また、様々なオプションモジュールを利用することで、ＣＴデータとしての特徴を活かした内部構造の解析だけでなく、従来の形状を測定するシステムでは困難であった箇所を含めた２Ｄおよび３Ｄでの寸法計測と幾何公差、ＣＡＤデータまたは他のCTデータなどの設計値との形状比較、肉厚の解析、テンプレート機能、マクロ／バッチ処理、レポート生成機能も有し、研究・学術用途も含め、設計開発・品質管理・リバースエンジニアリングにおいても理想的なツールです。
驚くほど簡単操作で利用できる FEM知識不要のプレス解析 。実機による試し打ちを減らしプレス型作成の工期・コストを低減 。
【簡単操作】 解析を実行するための準備は、ブランクの設定、工程の組み立ての操作だけ 【高速計算】 計算速度は、一般的な演算加速 に加えて独自の 手法により 非常に高速 【ざっくりから詳細まで】 シェル要素の解析で 、ざっくりと成形工程で発生する事象を把握 。続いてソリッド要素の解析で 、成型過程の詳細を正確に予測 【スプリングバックとスプリングフォワード】 成形によるスプリングバックだけでなく、トリム・カット工程によるスプリングバックも計算 スプリングバック変形を考慮した金型形状を求めるスプリングフォワードも計算 【トリム適正化】 ブランクの材料取りを適正にするための機能 。ブラ ンクの初期形状と成形後の目標形状を入力して適正なブランク形状を算出 【CADインターフェイス】 成型に必要な金型形状はCADデータを利用。業界標準のPara SolidやStep形式に加え、Siemens NXや Dassault CatiaV5も読み込み
そりやひけ等の成形不良にお悩みの方へ！有限体積法による高速・高精度な完全３次元解析で解決し、無駄な試作回数の激減を実現します
こんなお悩みありませんか？ ・金型製作後に反りやヒケ、ウェルドラインが発覚し、修正と再試作で莫大な工数とコストがかかっている ・エンプラ等新材料の解析精度に限界を感じ、現場の勘と経験に頼るしかない ・大規模モデルの解析は計算時間が膨大になり、設計の実務スピードに全く追いつかない 完全3次元樹脂流動解析ソフト「Moldex3D」がその課題を根底から解決します。 【独自の技術的特徴と3つの強み】 「有限体積法（FVM）による超高速解析」：要素数が増えても計算時間の増加が抑えられ、大規模モデルも圧倒的スピードで処理 「実現象に忠実な高精度解析」：慣性や重力も考慮し、非定常冷却やベント解析など複雑な現象に標準対応 「ハイパフォーマンス計算」：マルチコアやPCクラスタをフル活用し、最先端クラスの計算速度を実現 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 etc に対応！ ※詳しい機能や『ソリ・ヒケ・ウェルドの根本対策事例集』を掲載したカタログを無料進呈中。今すぐダウンロードしてご確認ください
グローバル急成長中のn8nと日本製AI基盤Agensで、現場主導の業務AIエージェントをスピード構築！
株式会社homulaは、世界150ヵ国以上で利用されるオープンソースのワークフロー自動化ツール「n8n」と、業務タスクの理解・実行を担うAIエージェント基盤「Agens」を組み合わせた、企業向けノーコードAIエージェント構築支援サービスを提供しています。 n8nはZapierやdifyと比較しても拡張性・自由度に優れ、500以上の外部サービスとノーコード連携が可能。SlackやGoogle Workspaceはもちろん、日本製SaaS（マネーフォワード・freeeなど）との連携も支援対象です。 AgensはRAG（検索拡張生成）やマルチエージェント機能を備え、自然言語による指示を解釈し、n8nと連携して業務フローを実行。AIの頭脳と手足を一体化し、部門ごとの自律的な業務エージェント運用を実現します。導入コンサル・テンプレート・研修・継続支援も完備。
大規模モデルでも手軽に解析可能な「変形解析」、および 熱による金属材料の挙動を詳細に解く「溶接品質解析」の両ソリューションを提供
ESIは溶接プロセスにおける変形・品質問題の両課題を支援するトータルソリューションを提供しています。溶接における課題を変形と品質に分け、課題に合ったソリューションにより、溶接プロセスの効率化・高品質化を実現します。また、プレス成形解析の履歴を考慮した溶接変形解析、製造工程を考慮した疲労強度評価も可能です。 ◆SYSWELD：熱による金属材料の挙動を詳細に解き「溶接品質」問題を解決 有限要素法を用いた熱弾塑性解析ソフトで、熱 /相/構造 の連成解析を実施。溶接熱源の移動、加熱ー冷却の温度履歴による膨張・収縮や相変態等、溶接工程で発生する現象を忠実に再現し、相分布、残留応力など溶接品質評価に重要な情報をアウトプット。 ◆Visual Assembly：大規模モデルも手軽に解析が可能、「溶接変形」問題を解決 高速で負荷の少ない解析を実現。大規模モデルも短時間で解析が可能で、溶接順番の検討などのトライ&エラーに効果を発揮。スポット溶接の順序やクランプ位置の変更を解析上で実施し、試作前段階で変形量の少ない溶接方案の検討が可能。 ※詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧下さい。
「異常の兆候を見逃してしまう」「問題発生時に原因が特定できない」といった課題を解決！
統計解析ソフトウェアJMPによる、中部地方の製造業技術者方向けに名古屋で開催する、無料対面セミナーです。 本セミナーでは、品質管理と要因分析の実践的な手法を取り上げ、データに基づく問題解決のアプローチをご紹介します。 品質の監視から問題発生時の原因探索まで、製造現場で活用できる分析アプローチをデモを交えながら解説します。 【参加対象】 ・ 製造業の品質管理担当者 ・ 生産技術・工程改善担当者 ・ 工程データや品質データを活用したい方 ・ 問題発生時の要因分析に課題を感じている方 【このセミナーでわかること】 ・ 工程や品質の異常をどのように監視すればよいか ・ 管理図をどのような場面で活用できるか ・ 多数の工程変数の中から着目すべき要因を見つける方法 ・ データに基づいて原因を絞り込むための考え方 ▼詳細＆お申込み https://www.jmp.com/ja/events/seminars/discovery-seminar-series/2026/10-30
【新機能・実機比較例あり】反り・ヒケに実用的なレベルで対応した３次元樹脂射出成形ソフトウェア
『ASU/MOLD』は、樹脂射出成形プロセスを高速かつ高精度に解析し、金型設計・成形現場で発生する様々な課題を解決へと導く樹脂射出成形シミュレーションソフトウェアです。 ３次元ソリッドで充填から反り・ヒケ解析・金型冷却等を可視化して、高精度かつ短時間で結果を導き出します。製品設計から金型製作・成形現場まで様々な工程で活用されています。 「ASU/MOLD-EX 」及び、金型温度解析やバルブゲート機能などを盛り込んだ「ASU/MOLD-EX Pro」のラインナップをご用意しています。 【2023版 EX Pro 新機能】 ■メッシュ粗密機能 ■ガスベント ■高速反り解析 ■レンダリング機能 【特長】 ■実機検証された高精度ソルバー ■幾何学的誤差の小さい3Dソリッド要素による解析 ■高速かつロバストな計算機能による短時間化 ■専用自動メッシャー・工程設定機能による簡単な操作 ■開発工程の短縮・コスト削減・品質向上 ■ダウンロードよりご確認ください
【新機能・実機比較例あり】反り・ヒケに実用的なレベルで対応した３次元樹脂射出成形ソフトウェア
『ASU/MOLD』は、樹脂射出成形プロセスを高速かつ高精度に解析し、金型設計・成形現場で発生する様々な課題を解決へと導く樹脂射出成形シミュレーションソフトウェアです。 ３次元ソリッドで充填から反り・ヒケ解析・金型冷却等を可視化して、高精度かつ短時間で結果を導き出します。製品設計から金型製作・成形現場まで様々な工程で活用されています。 「ASU/MOLD-EX 」及び、金型温度解析やバルブゲート機能などを盛り込んだ「ASU/MOLD-EX Pro」のラインナップをご用意しています。 【2023版 EX Pro 新機能】 ■メッシュ粗密機能 ■ガスベント ■高速反り解析 ■レンダリング機能 【特長】 ■実機検証された高精度ソルバー ■幾何学的誤差の小さい3Dソリッド要素による解析 ■高速かつロバストな計算機能による短時間化 ■専用自動メッシャー・工程設定機能による簡単な操作 ■開発工程の短縮・コスト削減・品質向上 ■ダウンロードよりご確認ください
『Phoenix Cloud』は NCA/PK/PD解析～TFL/レポート作成業務を大幅効率化。柔軟でスムーズな業務フローを構築
研究の複雑化、納期短縮、熟練人材の不足に伴い、どの研究チームもワークフローを高速、柔軟、かつスムーズにするツールを必要としていました。PK/PD解析とモデリングにおける業界のゴールドスタンダード、Phoenixが新たなニーズに応えます。 『Phoenix Cloud』は、AWS でホスティングされた解析・モデリングソリューションと、データ管理、すぐに公開可能なグラフ作成、生成AI 搭載のレポート作成機能など、様々なモジュールを新たに搭載しています。 データ取り込みからレポート作成までのワークフローをクラウドに移行し、効率性と一貫性を向上させました。 ■特長 ・FDAやPMDAも使用している NCA, PK/PD解析ソフトウェア ・非GXPならびに準拠済みプロジェクトの両方をサポートする、PK/PD データの情報源としての役割 ・データを瞬時に CDISC に変換 ・ボタン操作１つで完了するTFL作成とフィードバック機能 ・ソースをアップロードするだけで、数分でPKまたはTKメモの完成した下書きをダウンロード ・データセットやパラーメータ計算、レポートの作成時間と複雑さを削減
