更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
361～375 件を表示 ／ 全 427 件
三叉帰零構造のクロノグラフの開発に活用された事例をご紹介！
セイコーインスツル株式会社様にて、当社の「RecurDyn」が導入された 事例をご紹介いたします。 同社の時計事業部では、構造解析に続いて生産設備開発などに使えるだろう という確信があり当製品を導入されましたが、微小な挙動を再現する パラメータ設定が困難という点で、しばらく足踏み状態が続いていました。 その後、クロノグラフの機構開発において活用。当製品を使う事で色々な 軌跡や形のパターンを事前に検証する事ができました。 【事例概要】 ■導入のきっかけ：構造解析に続いて生産設備開発などに使えるだろうという 確信があった ■結果：クロノグラフの機構開発において、色々な軌跡や形のパターンを 事前に検証する事ができた ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
お客様と共に、科学技術で未来を創る。
創業以来、「 お客様にとって必要かつ十分な技術サービスや製品を、総合的にご提供すること」をソリューションの基本と考え、お客様の声にしっかり耳を傾け、ニーズや課題の本質を見極めながら、最適な解決策をご提案することを心掛けてきました。 IT、シミュレーション、AIなどの先端デジタル技術と、長年にわたり培ってきたエンジニアリングの知見を活かしながら、現場ごとの課題に対して最適なソリューションを導き出します。 高度な専門性と柔軟な発想をもって、科学技術の力で新たな価値を創造し、お客様と共に、持続可能な未来を築いてまいります。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
迅速でコスト効率のよい革新的な製品開発の推進に活用されるシミュレーション！
当資料では、Sartorius社の医薬品業界向けの先進的なソリューションについて 解説しております。 ドイツのゲッティンゲンに本社を置くSartorius社の概要をはじめ、Ansysの ツールを用いたシミュレーション、持続可能性の向上への取り組みなどを掲載。 Sartorius社は、ラボ用製品・サービスからカスタムバイオプロセシング ソリューションに至るまで、様々な大手バイオ医薬品会社の重要な創薬活動を 支援しています。 【掲載内容】 ■シミュレーションを利用して開発を次のレベルへ ■持続可能性の向上への取り組み ■将来への展望 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エンジン燃焼プロセスの開発において、3DのCFD解析は重要なツール！
ディーゼルエンジンは、高い性能基準を維持しながら、燃料消費量の削減に 焦点を当てる必要があります。 この観点から、直噴ターボディーゼルエンジンは魅力的なソリューションの ひとつであり、これらのエンジンを開発する際、燃料消費量の削減と高い性能 基準に加えて、排気ガスの削減が重要な課題となります。燃料消費量と排出ガス、 両方の問題については、エンジン内の仕組みによって対処することが可能です。 エンジン燃焼プロセスの開発において、3DのCFD解析は重要なツールであり、 これによって筒内の流れ、内部混合気体の形成および燃焼、ならびに排出物の 形成を調査することができます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
既設発電所のスマート保安実現に向けた課題と今後の方向性 ～カーボンリサイクルCO2地熱発電技術の開発動向等～
当社は、「地熱発電導入拡大に向けた電力中央研究所の取り組み」のセミナーを開催します。 地熱発電の導入拡大に向けて、安定的な操業による暦日利用率の向上は、発電所の運営において重要な課題である。地熱発電は出力変動の少ない安定的な電源と言われることが多いが、実際には設備トラブルによる発電機会の損失も少なくない。本講演では、地熱発電所の監視・解析の省力化と早期異常検知による暦日利用率向上に貢献するNEDO事業にて開発したソフトウェア「GeoShink（ジオシンク）」について、実際の適用事例を交えて詳説する。 また、地熱発電技術に係る最新動向として、JOGMEC事業にて研究開発を進めている「カーボンリサイクルCO2地熱発電技術」について詳説する。 【セミナー詳細】 ■開催日時：9月9日(月) 13:30 - 15:30(開場13時) ■講師：一般財団法人 電力中央研究所 エネルギートランスフォーメーション研究本部 プラントシステム研究部門 上席研究員 博士（工学） 中尾 吉伸 氏 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アンテナ設計・解析ソリューション、EMC対策は世界トップクラスの電磁界シミュレーターCST Studio Suite にお任せ！
エレメカ設計で開発コスト・リードタイムの削減にお悩みの方へ。電磁界シミュレーションで業務の効率化・コスト削減を検討しませんか？ CST Studio Suiteは、電磁界（EM）を考慮したコンポーネントおよびシステムの設計・解析・最適化をおこなう高性能な3D EM解析ソフトウェアパッケージです。電気・自動車・産業機械などの多くの分野で製品開発、研究に広く採用 されており、アンテナ・無線通信からEMCノイズ対策まで、あらゆる電磁界問題に対応する世界トップクラスのシミュレーションソフトウェアです。 【特長】 1. 静電磁界から高周波まで豊富な解析手法のラインナップ 2. 抜群の操作性、使い勝手の良いユーザーインターフェイス 3. 充実のCADインターフェイス 4. 世界中の企業・研究機関による豊富な利用実績 5. 先進の解析技術をサポート 6. 高速・大規模解析を可能とする先進技術 7. 充実のポスト処理機能を完備 詳細は下記関連リンクよりご覧いただけます。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
