解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年07月16日~2025年08月12日
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解析ソフトのメーカー・企業ランキング

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  1. アンシス・ジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア
  2. 株式会社ミューテック 東京都/ソフトウェア
  3. 日本イーエスアイ株式会社 東京都/ソフトウェア
  4. 4 株式会社ウェーブフロント 神奈川県/ソフトウェア 本社
  5. 5 GEベルノバ・ソフトウェア・ジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア

解析ソフトの製品ランキング

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  1. 多変量解析ソフトウェア『Proficy CSense 2024』 GEベルノバ・ソフトウェア・ジャパン株式会社
  2. 多変量解析ソフト 『SIMCA』 インフォコム株式会社 サイエンスグループ
  3. 熱流体・粉体解析ソフトウェア『R-FLOW』 株式会社アールフロー
  4. 4 疲労寿命予測解析ソフトウェア『FEMFAT』 マグナ・インターナショナル・ジャパン株式会社 マグナパワートレイン・ECS(Engieering Center Steyr)
  5. 5 衝撃・衝突解析ソフトウェア PAM-CRASH 日本イーエスアイ株式会社

解析ソフトの製品一覧

406~420 件を表示 / 全 428 件

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FLIR社サーモカメラ用 熱画像解析ソフト「EI-STUDIO」

FLIR社サーモグラフィ用システム/開発不要・使い易いUIによってサーモカメラの活用の初動の速さ・生産性向上を実現させます

EI-STUDIOをご導入いただく事で、FLIR社のサーモカメラをご購入後直ぐにソフトウェア上で表示・解析いただく事が可能となります。 詳細は、添付カタログを併せてご覧ください。 ・計測 PC上にリアルタイムに熱画像を表示 320×240(30/60fps)、464×348(30fps )、640×480 (30/50fps)、640×512 (30fps) 表示更新速度を調整 最大179個(スポット99個・ライン40本・矩形エリア/多角形エリア40個) 熱画像内の最高温度をスポット表示 ・解析 任意のスポットの温度データをトレンド出力 任意のラインのMAX、MIN,AVE温度データをトレンド出力 任意のエリアのMAX、MIN,AVE温度データをトレンド出力 放射率変更:放射率の変更(再生時のみ) 熱画像オフライン再生表示:熱画像の再生/一時停止/コマ送り/巻き戻し 熱画像温度データ出力:全画像の温度データをCSVファイルへ出力 録画形式:CSV/Ax5/BMP/JPEG/PNG 形式ファイル 再録画機能:熱画像を変更し、録画形式の変更を実施 ※その他機能有

  • サーモグラフィ
  • 熱分析・熱測定装置 備品

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GVI製 点群解析ソフト LiDAR360

LiDARデータ分析・加工用ソフトウェア

点群解析ソフト LiDAR360 は、GreenValley International が開発した膨大な点群データを処理する専用プラットフォームです。10種類を超える最先端の点群アルゴリズム、人工知能、機械学習を採用し、点群データの潜在能力を最大限に引き出しながら、ユーザーのアプリケーションの問題を解決します。

  • 距離関連測定器

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BGAボイド解析ソフト『BGA Pro』

通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理!

『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理 ■ボイドの大きさと中心からの位置から半田ボールの状態を数値化 ■半田付け評価のアシスト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • BGAボイド解析ソフト2.PNG
  • BGAボイド解析ソフト3.PNG
  • BGAボイド解析ソフト4.PNG
  • BGAボイド解析ソフト5.PNG
  • BGAボイド解析ソフト6.PNG
  • 画像解析ソフト

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アンテナ解析、EMC対策は 電磁界解析ソフト CSTStudio

アンテナ設計・解析ソリューション、EMC対策は世界トップクラスの電磁界シミュレーターCST Studio Suite にお任せ!

エレメカ設計で開発コスト・リードタイムの削減にお悩みの方へ。電磁界シミュレーションで業務の効率化・コスト削減を検討しませんか? CST Studio Suiteは、電磁界(EM)を考慮したコンポーネントおよびシステムの設計・解析・最適化をおこなう高性能な3D EM解析ソフトウェアパッケージです。電気・自動車・産業機械などの多くの分野で製品開発、研究に広く採用 されており、アンテナ・無線通信からEMCノイズ対策まで、あらゆる電磁界問題に対応する世界トップクラスのシミュレーションソフトウェアです。 【特長】 1. 静電磁界から高周波まで豊富な解析手法のラインナップ 2. 抜群の操作性、使い勝手の良いユーザーインターフェイス 3. 充実のCADインターフェイス 4. 世界中の企業・研究機関による豊富な利用実績 5. 先進の解析技術をサポート 6. 高速・大規模解析を可能とする先進技術 7. 充実のポスト処理機能を完備 詳細は下記関連リンクよりご覧いただけます。

  • 磁場解析/電磁波解析

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プリント基板の強度解析ソフトウェア『FEMFAT MELCOM』

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測

『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板(PCB)上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr (ECS)が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ(PCBA)上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

  • FF-MELCOM_TopPicture.jpg
  • 構造解析

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【電子機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか? 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮:自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上:詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化:解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化:設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。

  • 構造解析

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【医療機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測

医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化

  • 構造解析

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【産業機械業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械:振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器:インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車:電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める

  • 構造解析

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

  • 構造解析

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【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化:自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上:強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減:設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。

  • 構造解析

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【半導体製造装置業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。

  • 構造解析

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【ディスプレイ業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測!

ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減

  • 構造解析

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遺伝子連鎖解析ソフト「JoinMap」及び「MapQTL」

Windowsベースのユーザーインターフェースで直感的に【遺伝子連鎖マップ作成&QTL解析】するなら!

弊社では遺伝連鎖地図作成ソフト「JoinMap」と、 QTL解析ソフト「MapQTL」を取り扱っております。 二倍体の実験個体群における遺伝子連鎖解析に焦点を当てた製品を開発する、Kyazma社のソフトウェア。 特に植物育種分野の研究者さまに人気の製品です。 ■JoinMap  遺伝連鎖地図作成ソフトウェア。  地図計算前後の分離ひずみテストや遺伝子座・個体の類似性の確認、  また簡単なマウス操作で潜在的なエラーの削除などが可能です。 ■JoinMapの主な用途:  - 遺伝的連鎖マップの構築  - 遺伝子座間の相対的な位置の特定  - 遺伝的マーカーの遺伝的連鎖の解析 ■MapQTL  QTL(量的形質遺伝子座)解析ソフトウェア。  インターバルマッピングを用いたQTL実験を強力なMQMマッピング(コンポジットインターバルマッピング)  もしくはノンパラメトリック法により解析します。 ■MapQTLの主な用途  - 量的形質座(QTL)の同定  - 形質と遺伝子座の関連性の解析  - QTLの位置と効果の推定

  • 遺伝子解析ソフトウェア

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電子材料粒子の画像解析はAI粒子画像解析ソフトウェア AIPAS

200万個以上の粒子を学習済のAIモデルを搭載。二値化で解析できない粒子・粉体の精密な個別検出・計測を可能にするソフトウェア

『AIPAS(アイパス)』(AI Particle Analyzing Software)は、AIを活用した粒子・粉体画像解析ソフトです。 Deep Learningモデルにより、従来の画像処理では困難だった粒子の個別検出・分類・計測を可能にします。 オフライン環境での安全な運用ができ、解析精度の高さで多くの業務課題を解決します。 電子顕微鏡画像や、密集粒子の画像データ解析・計測でお困りの方は​ 是非一度、本ソフトウェアで業務課題解決をご検討ください。 【特長】 ■200万個以上の粒子を学習済みのAIモデルを搭 ■手動の閾値設定など不要でワンクリック解析 ■特にSEM・TEM画像の粒子解析に強み ■ユーザー様で追加学習も可能(独自AIモデル構築可能) ■完全オフラインソフトウェア・データ守秘に配慮 ※無償でのデモ解析を承っております。デモ解析後にデモライセンスのお貸出しもしております。 ※詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい。

  • 解析画像?.jpg
  • 解析画像?.jpg
  • 画像解析ソフト
  • 画像処理ソフト
  • 画像解析

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金属・非金属粉体の画像解析は粒子画像解析ソフトウェア AIPAS

二値化を超えた精密解析が可能に。AIPASなら煩雑な設定も不要

AI粒子画像解析ソフト『AIPAS』は、AIを活用した高精度な粒子・粉体解析ソフトです。 Deep Learningにより、従来の二値化解析では解析できなかった粒子画像も精密に個別検出・計測が可能です。 電子顕微鏡画像や、密集粒子の画像データ解析・計測でお困りの方は​ 是非一度、本ソフトウェアで業務課題解決をご検討ください。 【特長】 ■約70万個/25種類以上の粒子を学習したAIモデル搭載 ■凝集・密着した粒子の粒界を自動で正確に認識 ■既存画像処理では解析が難しい二次凝集粒子、焼結体、結晶粒子、金属結晶構造の高精度解析が可能 ■ユーザー様画像に最適化させる為のカスタマイズ可能 ■AIPASをベースにユーザー様で追加学習も可能 *無償でのデモ解析を承っております。デモ解析後にデモライセンスのお貸出しもしております。お気軽にご連絡いただければ幸いです。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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