更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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プラスチックがバターのように切れる！
カッターで切断している作業の時間短縮できる軽作業用工具。 2001年に世界ではじめて登場した5万円以下の超音波カッターのブランドとして主に模型市場で展開しています。 本製品は、自動調整機能(T.A.F回路)があり、素材になるべく余分な負荷をかけずに切れていくようにパワーを自動調整しています。 刃先(約40種)を変更することで、切断以外にも研磨、溶着が可能です。 プラスチック、3Dプリンターサポート材、紙、段ボール、接着剤など様々な素材に利用されています。 ※引き合いを当社では確認できませんので、エコーテック(株)ホームページへお問合せ下さい。
先端工具を換えることで多用途に使用可能なマルチ機器
『SonoCraft(ST-360)』は、発振器「ST-360」と超音波ハンドピースの 「HP-9706」から構成される超音波仕上げ装置です。 彫金作業に向いた多彩な振動パターンで微細な作業をサポートし、 まるで絵を書くように装飾を施せます。 【特長】 ■発振モードは単発(-)、断続(---と----のパターン)、連続(―)の4パターンから選択可能 ■断続モード時の発振時間も調整することが可能 ■幅広いラインアップにより一体型工具による荒削り、クランプ工具による微細研磨が可能 ■ハンドピースの空冷が可能になり、発熱を抑えることで連続運転が可能 ■彫金作業だけでなく基板の修正や考古学作業も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
全自動 高精度ダイボンディング装置
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
当社では、信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の 下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が 発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。 観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、 様々な状況に対応してご提案できればと考えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■ソニックカッタ(超音波カッタ) ■主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ ■ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ (基板の保護・素子の保護)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
