少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
XYテーブル、Z軸（ヘッド）の操作・駆動方式別のラインアップとなっております。 ・フルマニュアルタイプ (XYZ軸全てマニュアル操作） モデル:T-4909 :T-5100 :T-5100-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル) ・マニュアルタイプ（XYステージマニュアル、Z軸モーター制御） モデル：T-5300 : T-5300-W（ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル） ・高荷重ボンディング用タイプ（最大 100kg、Z軸モーター制御） モデル：T-5000 詳しくはカタログをご覧ください。
価格情報
モデル、オプションにより異なります。お問い合わせください。
納期
用途／実績例
ダイボンド、チップ選別、MEMS、MOEMS、VCSEL、RFID、ペースト接合、フリップチップ実装、共晶接合（AuAu）、３D実装、光通信デバイス、LDアレーバーのハンドリング、ウェハから直接ピックアップ・実装
詳細情報
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T-4909-AE シンプルな操作性により誰にでも簡単にチップ・微細部品の搭載を実現したフルマニュアルモデル。 荷重検出センサーを搭載し、メインパネルでプロセスパラメーターが作成できるため、少量/多品種生産、研究開発など幅広い用途に対応。
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T-5100/T-5100-W シンプルな操作性と優れたオプション拡張性を実現したフルマニュアルダイボンダ－。 タッチパネルスクリーンによるプロセスパラメーター設定と荷重をモニタリング。
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T-5300/T-5300-W ・ヘッドはモーター制御。精密なボンディング荷重制御を実現 ・タッチパネルで接合パラメーターを設定・登録可能なソフトウェア搭載 －搭載プログラム作成可能（荷重、時間、速度、ヒーター加熱昇温/冷却（※オプション ）等） ・荷重制御スペック：20～4,000g
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T-5500 ・高ボンディング荷重対応モデル（最大 50kg）ヘッドはモーター制御。 ・タッチパネルで接合パラメーターを設定・登録可能なソフトウェア搭載 ・荷重制御スペック：標準仕様：20g～4,000g、HFモジュール仕様時：4～100kg
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企業情報
私たちテクノアルファのMissionは、圧倒的な付加価値の創造により、「日本のモノづくりを輝かせる」ことです。そのための目指すべき理想像として「日本一の技術商社」をVisionに掲げ、その実現に取組んでいます。 テクノアルファは、メンバー全員が技術的なバックグランドを持ち、営業・サービス・機械設計・電気設計・ソフト開発で構成されるチームです。お客様と同じ目線で、同じ言語で問題を解決できることが、私たちチームの強みであり、迅速な最新技術の提供を可能にしています。このチームで、世界で最先端の技術を探し出し、そして国内に導入し、まだ世の中にないものは自分たちで開発することに取組んでいます。世界の最先端テクノロジーをいち早く発掘し、世の中にない物は自分たちで開発して、国内企業へ提供することで、産業界全体のモノづくりを後押しすることができます。 私たちチームは、Valueとして「世界と繋がり、技術を磨き、未来へ挑む」を掲げ、商材の発掘力、設計・開発力、技術サービス力に一層の磨きをかけて、お客様に感動していただける圧倒的な付加価値の創造に挑戦し続けていきます。