株式会社立花エレテック
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1.3Dデータを活用し製造工程における最適提案 2.設備監視を活用し生産性向上を提案 3.協働ロボットを活用した安価な省人化を提案 4.3Dセンサーを導入することで、省人化・システムコスト削減へ繋がり製造ラインの生産性の向上を提案 ※上記ソリューション4件を展示いたします、当社は上記を活用したソリューション提案を行うシステムインテグレーターです。
- 企業:公益財団法人群馬県産業支援機構
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月03日~2025年09月30日
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1.3Dデータを活用し製造工程における最適提案 2.設備監視を活用し生産性向上を提案 3.協働ロボットを活用した安価な省人化を提案 4.3Dセンサーを導入することで、省人化・システムコスト削減へ繋がり製造ラインの生産性の向上を提案 ※上記ソリューション4件を展示いたします、当社は上記を活用したソリューション提案を行うシステムインテグレーターです。
狭いFOV 60°x28.5°、超高解像度 600万点 / 秒、鉄道車両、高速道路での障害物検知、上空のドローン検知に最適
LS360S4 は、Leishen Intelligent System の2025年度の新製品になります。 120°x 25°の 3D LiDAR が主流の中、視野角をわざと 60°x 28.5°と狭くして600万の点群を詰め込んだユニークな製品になります。 最大 1500mまでの計測が可能になります。 縦横ともに狭いエリアで遠くまで見たい用途に最適です。 また、離れた距離でわずかな変化を見たい用途にも最適です。 鉄道車両の運転席に取り付け数 100m 先の障害物の検知、高速道路、国道など直線道路での障害物の検知、トンネル内の監視、建物、橋梁の遠隔監視、送電線、鉄塔の点検、空中のドローン検知などにもご利用いただけます。 アイセイフティー 波長1550nm を採用 最大測距:1500m (目先の 0 ~ 3m の検知には不向き) 測定精度:± 5cm FOV:60 °x 28.5 ° 測定スピード:10Hz 測定点数:(Max) 600 万点 / 秒 他の1550nm LiDARとの相互干渉防止機能 Single / Dual エコーモードにも対応
太陽光下でも安定したセンシングを実現
当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。
ミリ波・レーダー方式の特徴を解説。ToFやLiDARとの違いを学べる電波式3Dセンサー基礎ガイド資料
本資料は、電波式センサー(ミリ波・レーダー方式)を中心に3Dセンシング技術の基礎を解説する入門資料です。 ToFやLiDARとの違いをわかりやすく整理しており、用途に応じたセンサー選定のポイントを学ぶことができます。 ロボットやAMR、FA機器などにおいて、光学式センサーが苦手とする強光環境や粉塵の多い現場で電波式センサーが有効である理由を理解でき、実際の適用シーンをイメージしやすい構成です。 新人研修や社内教育用の教材としてはもちろん、顧客提案やプレゼン資料としても活用可能。 初めて3Dセンサーを扱うエンジニアや営業担当者にとって、電波式技術の基礎知識を効率的に習得できるガイドブックです。 ダウンロード形式のPDFで提供され、教育・提案・開発検討の幅広い場面で役立ちます。
小型筐体で最大7mの高精度計測
I200Dは、52×25.3×35.5mmの小型筐体で0.25~7.0mの距離計測を実現する3D ToFセンサーです。視野角90°×68°の広角設計により、人や物体を高精度に検知できます。 物流AGVやサービスロボット、ピッキングロボットの障害物回避、入退室管理や人数カウント、ジェスチャー操作など幅広い分野で活用可能です。 屋外対応モデルとして直射日光下でも安定した動作を実現し、工場・倉庫・公共施設・商業施設など多様な環境に適応します。 USB/MIPIインターフェースに対応し、平均2.5W・ピーク15Wの低消費電力設計。 Windows/Linux環境で利用できるSDKやサンプルコードが提供され、短期間で実機検証を開始できます。 meerecompany社のグローバル実績に基づき、インタコンポが国内で評価から量産まで一貫サポートします。
安定した出力パワー、高いビーム品質!赤外3Dイメージングや3Dマシンビジョンに利用可能
当社では、Coherent(旧 II-VI)製の「顔認証システム/3Dセンサ(VCSEL)」を 取り扱っております。 10μm開口、30μmピッチ、537エミッター、3.5×3.5×1.6mmパッケージ、 110×85Degディフューザー付き。 ベア・ダイまたは各種表面 実装パッケージ対応、レイアウトは 均一六角パターンです。 【特長】 ■940nm マルチモード VCSEL ■酸化膜絶縁技術 ■高効率 ■10μm開口、30μmピッチ、537エミッター、3.5×3.5×1.6mmパッケージ、 110×85Degディフューザー付き ■ケース動作温度:-40℃~105 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3DLiDARセンサーの世界市場:ソリッドステートライダー、メカニカル/スキャンライダー、OEM、研究
本調査レポート(Global 3D LiDAR Sensor Market)は、3DLiDARセンサーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の3DLiDARセンサー市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3DLiDARセンサー市場の種類別(By Type)のセグメントは、ソリッドステートライダー、メカニカル/スキャンライダーを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、OEM、研究を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、3DLiDARセンサーの市場規模を算出しました。 主要企業の3DLiDARセンサー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
【スペック資料進呈中】画像検査・計測に技術ノウハウを提供し、オリジナルの3Dセンサーの内製化もご支援いたします
『DLP式3Dセンサー』は半導体・回路基板・大型製品などを対象に BGAの高さ検査やディスクペーパーの反り検査が可能なセンサーです。 上記センサーを用いた3D計測が可能なハードウェアおよび ソフトウェア一式を納品している事例も多数ございます。 【カスタム対応事例】 ■1m×1mの大型ワークに対応 ■0.05秒の高速計測に対応(タクト) ■2D検査に3D検査を追加対応 ■明るさの異なる樹脂、金属の複合素材に対応 ■複数プロジェクターで死角に対応 ■黒色系の製品に対応 センサーの詳細スペックをおまとめした資料も 下記からダウンロードいただけます。 是非お気軽にご確認ください。