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直射日光下でも安定動作。物流・建設・農業から公共施設まで幅広く活躍する屋外対応3D-ToFセンサー
I.Cubeは、屋外環境での利用を想定した最新の3D-ToFセンサーです。 i-ToF方式を採用し、低消費電力かつ高精度な距離計測を実現。 直射日光下でも安定して測距が可能なため、これまで光学式センサーが苦手としてきた屋外シーンで信頼性を発揮します。 物流や建設、農業分野ではAMR・AGV、建設機械、農機具に搭載され、自動走行や環境検知をサポート。インフラ点検では橋梁や道路などの屋外距離測定に活用可能です。さらに、公共施設やデジタルサイネージでは人流検知や行動分析、顔認証やジェスチャー操作の用途にも対応。 USBおよびMIPIインターフェースに対応予定で、システム設計にも柔軟に適用できます。 コンパクト設計と高いコストパフォーマンスを両立し、インタコンポがPoCから量産導入まで一貫して国内でサポートします。
視野角度120° x 73°と垂直視野角を従来品(25°)の3倍に拡大。~150m, 480ch, 370万点群/秒@10Hz
LS500W1 は、1550nm ファイバーレーザーを使用した3D LiDARになります。 視野角度が 120° x 73° と垂直視野角を Leishen 社従来品 (25°) の3倍に拡大したタイプになります。 480チャンネル、370万点群 / 秒 @10Hz と LiDAR 業界最高レベルの仕様になっております。 Max 150m (60m @反射率 10%), 反射率の低い黒色の対象物への検知にも優れております。 耐振動 (5Hz 2000 Hz, 3G rms)、耐衝撃 (500 m/sec², 11 ms) に対応、保護等級 IP6K9K により雨、粉塵の中での使用にも適しております。 発信するレーザーにコードを付加、他のLiDARとの相互干渉防止機能も備えております。 カメラ、ハウジング、産業用PC 、SDKを組み合わせた V2X システムのご提案もしております。 寸法：270×160×80 mm 重量：3kg
ハイマー社ゼロマスター3Dセンサー採用！X、Y軸方向だけでなく、Z軸方向においても対応
ユタ州、ソルトレイクシティに拠点をおくBH Tool社は、より高い品質と 精度を出すため、多くの工具を使っています。 「3Dセンサーは自動のハイエンド測定器ほどは良くありません」ハスラム氏 は続ける、「しかし、私たちのような常に変化があり、まったく同じ加工作業 が一切ないツールメーカーにとっては、ハイマー社の製品が、コストとわかり やすさの点で、ニーズに合致するのです。あらゆる側面において、ハイマー社 の3Dセンサーは電気を使用することなしに、同じ（ほかの高価なプロービング システムに引けを取らない）水準の仕事をしてくれます。」 詳しい内容は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 【導入効果】 ■加工精度を向上させる ■コスト削減 ■生産性を向上 ■取り扱い易さ ■Z軸への機能性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ToFやLiDARの仕組みを解説。新人研修や営業資料に活用できる入門用3Dセンサー基礎ガイド
本資料は、光学式3Dセンサー（ToF、LiDAR）の仕組みを解説した基礎ガイドです。 3Dセンサーの種類や原理をわかりやすく整理しており、新人研修や技術者教育、営業担当者の顧客提案資料として活用可能です。 ToFセンサーとLiDARの方式比較を通じて、各技術の特長や適用シーンを理解でき、研究用途や開発検討の入門教材としても有効です。 さらに、meerecompany製S.Cube（S100D）およびWide Eye（S110D）のサンプル情報も付録として収録。 これにより、学習から実際の製品選定までを一貫して支援します。インタコンポが正規代理店として、導入前の教育段階から評価、PoC、量産導入まで国内で伴走サポートします。
静止物・移動物の寸法を一瞬で計測する高解像度・高速3Dセンサ
物流の2024年問題に代表されるように、物流業界において輸送量と人手の不足が続いています。こんな課題を解決する手段の1つとして、Zebraの新3Dセンサである3Sシリーズの導入をおすすめします。 『Zebra 3Dセンサ 3Sシリーズ』は、コントラストや光の反射がほとんどない対象物や、均一な照明が困難な大きな対象物、高速搬送により振動したり跳ねたりする対象物でも、寸法・体積・および平坦度の測定を、高精度かつ高速に実施することができます。
120° x 40° とFOVの縦方向がワイド 450m (153万点群) もしくは 200m (307万点群）デモ機あり
CH256X1 は、縦方向を（従来品の25° -->) 40°とワイドにしたにもかかわらず、2kg と小型、軽量を実現した 3D LiDAR になります。 450m タイプと200m タイプの2種類あり、屋外向け、また室内の大型施設向けに最適です。 200m タイプは距離を半減にする代わりに、点群数を2倍の 307万点群 / 秒にし、業界最高レベルを実現しました。 交通システム (V2X)、監視システム、大型施設の人流解析等、高いところから見下ろし眺めて俯瞰する用途に最適です。 耐振動 (5Hz~2000Hz, 3Grms)、耐衝撃 (500m/sec², 11ms) に対応、保護等級 IP67 により雨、粉塵の中での使用にも適しております。 Dual echoの機能により霧、雪の中でもその先の対象物の検知が可能になります。 発信するレーザーにコードを付加、他のLiDAR、および太陽光との相互干渉防止機能も備えております。 カメラ、ハウジング、産業用PC 、SDKを組み合わせた V2X システムのご提案もしております。
狭いFOV 60°x28.5°、超高解像度 600万点 / 秒、鉄道車両、高速道路での障害物検知、上空のドローン検知に最適
LS360S4 は、Leishen Intelligent System の2025年度の新製品になります。 120°x 25°の 3D LiDAR が主流の中、視野角をわざと 60°x 28.5°と狭くして600万の点群を詰め込んだユニークな製品になります。 最大 1500mまでの計測が可能になります。 縦横ともに狭いエリアで遠くまで見たい用途に最適です。 また、離れた距離でわずかな変化を見たい用途にも最適です。 鉄道車両の運転席に取り付け数 100m 先の障害物の検知、高速道路、国道など直線道路での障害物の検知、トンネル内の監視、建物、橋梁の遠隔監視、送電線、鉄塔の点検、空中のドローン検知などにもご利用いただけます。 アイセイフティー 波長1550nm を採用 最大測距：1500m （目先の 0 ~ 3m の検知には不向き） 測定精度：± 5cm FOV：60 °x 28.5 ° 測定スピード：10Hz 測定点数：(Max) 600 万点 / 秒 他の1550nm LiDARとの相互干渉防止機能 Single / Dual エコーモードにも対応
太陽光下でも安定したセンシングを実現
当社の3D-TOF(Time of Flight)センサは、パルス方式の近赤外光の反射光量を測り、距離を出力します。 距離画像(3D) と近赤外画像(2D) を、一つのセンサで視差や時差がなく、環境光を取り除いた状態で取得できるため、 認識の高精度化とロバスト性向上が期待できます。 詳細はフライヤーをダウンロードください。
ミリ波・レーダー方式の特徴を解説。ToFやLiDARとの違いを学べる電波式3Dセンサー基礎ガイド資料
本資料は、電波式センサー（ミリ波・レーダー方式）を中心に3Dセンシング技術の基礎を解説する入門資料です。 ToFやLiDARとの違いをわかりやすく整理しており、用途に応じたセンサー選定のポイントを学ぶことができます。 ロボットやAMR、FA機器などにおいて、光学式センサーが苦手とする強光環境や粉塵の多い現場で電波式センサーが有効である理由を理解でき、実際の適用シーンをイメージしやすい構成です。 新人研修や社内教育用の教材としてはもちろん、顧客提案やプレゼン資料としても活用可能。 初めて3Dセンサーを扱うエンジニアや営業担当者にとって、電波式技術の基礎知識を効率的に習得できるガイドブックです。 ダウンロード形式のPDFで提供され、教育・提案・開発検討の幅広い場面で役立ちます。
3DLiDARセンサーの世界市場：ソリッドステートライダー、メカニカル/スキャンライダー、OEM、研究
本調査レポート（Global 3D LiDAR Sensor Market）は、3DLiDARセンサーのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の3DLiDARセンサー市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 3DLiDARセンサー市場の種類別（By Type）のセグメントは、ソリッドステートライダー、メカニカル/スキャンライダーを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、OEM、研究を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、3DLiDARセンサーの市場規模を算出しました。 主要企業の3DLiDARセンサー市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
【スペック資料進呈中】画像検査・計測に技術ノウハウを提供し、オリジナルの3Dセンサーの内製化もご支援いたします
『DLP式3Dセンサー』は半導体・回路基板・大型製品などを対象に BGAの高さ検査やディスクペーパーの反り検査が可能なセンサーです。 上記センサーを用いた3D計測が可能なハードウェアおよび ソフトウェア一式を納品している事例も多数ございます。 【カスタム対応事例】 ■1m×1mの大型ワークに対応 ■0.05秒の高速計測に対応（タクト） ■2D検査に3D検査を追加対応 ■明るさの異なる樹脂、金属の複合素材に対応 ■複数プロジェクターで死角に対応 ■黒色系の製品に対応 センサーの詳細スペックをおまとめした資料も 下記からダウンロードいただけます。 是非お気軽にご確認ください。
