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FIBのSlice & View機能によりめっき不良の起点から広がる様子、3D構築により不良の形状が確認できます
集束イオンビーム(Focused Ion Beam：FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。 また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出形電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特長です。 本動画はFIB-SEM(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製：Helios5 CX)でSlice & Viewおよび3D構築の機能を使い『めっき不良の状況』を観察したものです。 詳しくは動画をご覧ください。
X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械研磨による3D構築手法をご紹介！
機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス 断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。 機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を 補う形で3D構築が可能となる場合があります。 【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】 ■X線CT像：内部電極が確認できない ■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる ■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
