CO2レーザー加工【スルーホール加工結果】
■5G高周波対応品 APPメモリー等で コア層の薄板化及び 小径化対応での CO2レーザによるTH穴明け加工技術
TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～100μm 穴径φ40μm～φ70μm
- 企業：大船企業日本株式会社
- 価格：応相談
CO2レーザー加工 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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CO2レーザー加工【Cuダイレクト・ブラインドホール加工結果】
■CO2レーザによる極小径加工能力及び 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
- 企業：大船企業日本株式会社
- 価格：応相談
CO2レーザー加工【ABF樹脂ダイレクト加工結果】
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
- 企業：大船企業日本株式会社
- 価格：応相談
