CPUモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPUモジュール - 企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
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企業ランキング

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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
  4. 4 株式会社エヌ・エム・アール 東京都/IT・情報通信
  5. 5 株式会社テクノ 埼玉県/産業用電気機器

製品ランキング

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  1. CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  2. ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL サンテックス株式会社
  3. Portwell CPUモジュール PCOM-B637VG サンテックス株式会社
  4. SECO COM-HPC CPUモジュール ORION サンテックス株式会社
  5. 4 CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社

製品一覧

76~82 件を表示 / 全 82 件

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CPUモジュール『MAURY』

低消費電力アプリケーション向け!最大FHD映像出力のグラフィックス

『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス:最大FHD映像出力 ■メモリ:実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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CPUモジュール『RUSSELL』

標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理!航空電子機器などに

『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs(C784パッケージ) ■グラフィックス:インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ:最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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CPUモジュール『SWAN』

SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能!オートメーションなどに

『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様(抜粋)】 ■CPU:NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス:統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ:最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ALN】

インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC

ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305 i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97 N50)、Intel Atom x7000E (x7425E x7213E x7211E)プロセッサ(旧Alder Lake-N)に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理!

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE x7213RE x7433RE x7835RE) および x7000C (x7203C x7405C x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。

  • 組込みボード・コンピュータ

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CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX95 】

NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール

ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。

  • 組込みボード・コンピュータ

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