1～5 件を表示 ／ 全 5 件
Wafer上で波形保証の実現
開発プロセス、WaferやチップレベルでのESD試験の必要、且つ重要性が増している中、今後、飛躍的にそのニーズは高まるものと予測されています。 本装置は、完成品パッケージのESD試験で蓄積された技術の集大成として開発され、ついにWafer・LevelでのESD試験を可能にしました。 【ラインナップ】 ○HED-W5040 ○HED-W5000M 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
モデル1100は、最新規格に準拠したHBM試験、CDM試験をサポートいたしす。
静電破壊試験には、HBM（ヒューマンボディモデル）試験とCDM（チャージデバイスモデル）試験があります。HBM試験は、人間の体から発生する静電気による影響をシミュレーションするもので、デバイスが静電気にどの程度耐えられるかを評価します。一方、CDM試験は、デバイス自体が帯電した状態で他の物体に接触した際の影響を評価するものです。 ※製品の仕様は予告なく変更になる場合がございます。ご了承下さい。
HBM、MM規格に完全適合 ウェーハ、チップ、パッケージ対応
モデル400SＷは種々の形状の試料にＨＢＭ、ＭＭのＥＳＤパルスを印加した後、破壊、劣化を自動で判定する極めて操作性の優れた新方式のＥＳＤテスタです。 ＥＳＤ試験を何時でも、誰でも、簡単にしかも短時間に行えることを最大の特長とします。 従来ESD試験機はチップをパッケージに封入し、ICソケットを設計、製作した後ＥＳＤの評価を行っていました。 本機はチップ、パッケージはもちろんのことウェーハでのESD試験もできますのでその時間的、金銭的な負担を大幅に削減できるようになりました。 【特徴】 ○ウェーハからパッケージまでの総合的ESD耐量評価 ○ウェーハの周期的評価による高信頼性工程の維持管理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
JEITA、MIL、ESDA、JEDEC 規格準拠
ESD/LATCH-UPテスタ 「モデル7000Xシリーズ」では、１軸ロボットに取りつけたESDパルス発生ユニットでESDのモデルを決定します。 そのため、数年に1度はアップデートされる、新波形規格への対応が、ESDパルス発生ユニットのみの変更で対応でき、長期間ご使用いただけます。 また、最新規格対応から、古い規格へ戻して試験する事も容易にできます。 現在、規格案を討議中の、トランジェント・ラッチアップの規格等も、制定されれば、短時間で対応できます。 【特徴】 [LATCH-UP部] ○ラッチ・アップ規格JEITA、JEDEC等に適合 ○ラッチ・アップ試験の最新規格、 入力ピン条件max HI／min LO を標準装備 ○クロック／パターン発生器 ○デバイス安定化機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ネットワークテスタや、パワーメータ、自動テスタなどの機器タイプをご用意！
「ESDテスタ」は、表面抵抗レベルを監視して静電放電を測定し、安全の ために許容範囲内であるかどうかを判断するための製品です。 金属コンタクトボタンとコードコネクタ又はフットテストプレート間の 外部回路の抵抗を測定することが可能。 機器タイプは、ネットワークテスタや、パワーメータ、自動テスタなどを ご用意しておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■SMC 静電気測定器 IZH10 静電気制御表面 ■SCS テストプローブリードセット 701-L 表面 ■SCS 静電気測定器 CTS001 ■SCS 静電気測定器 CTC021 ■SMC 静電気測定器 IZH10-H LCD ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
