ICソケット
ローレンジャー社(米国)はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い30年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22mmのピンピッチ幅実現 ●-55℃~175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
- 企業:ハイソル株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月23日~2025年08月19日
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ローレンジャー社(米国)はバーンインテスト・ICソケットの製造・販売を行い30年以上の信頼と実績を持つ企業です。
特長 ●最小0.22mmのピンピッチ幅実現 ●-55℃~175℃/200℃/300℃の耐熱樹脂 ●3500種類以上の豊富な金型 ●セミカスタムからフルカスタムまで対応 ●ケルビン測定対応
幅広く対応しております。
VBPC(Vertical Bending Probe Card)を仕様したチップソケットは、BGA、CSPなどの標準ピッチをはじめ、FPCドライバーやICチップへのダイレクトコンタクトなどのファインピッチにも幅広く対応しております。また、試作、特殊設計などにも1セットから制作致します。
QFP用0.4~1.0mmピッチの実装用ICソケット!
『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせた幅広い提案が可能です。
ケルのICソケットは、板バネタイプです。デュアルタイプは半田浮き上がり防止のKINK構造となっており、クローズドボトム形状により半田吸い込み防止構造となっています。 【製品ラインナップ】 ICソケット
高品質、低コスト、短納期(3日~)の省資源ICソケットです。
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「001G、002Gシリーズ」は、ソケット本体と押えプレートの交換で、外枠はリユースで何回も使える、省資源ICソケットです。 【特長】 ○高品質 ○低コスト ○短納期(3日~) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
カスタムも充実!ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアップ
東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器により、ケルビン測定用から映像用まで各種 ご用意しております。詳細については、ぜひ関連リンクをご覧ください。 【ラインアップ(一部)】 ■ケルビン測定ソケット ■カスタムソケット ・カクラムシェル・シリーズ ・ワンタッチ・シリーズ ■インターポーザ(ピッチ変換アダプター) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応!ICソケットのご紹介
当社では、デバイスに好適なプローブを採用した『ICソケット』を 製作しています。 量産目的のハンドラー用ソケットから開発、評価目的のものまで、 幅広く対応可能。 さらに、お客さまの特殊な要求(高温、高周波、大電流)に応じた、 オンリーワンの製品にも対応いたします。 【特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格を追求した「BGAソケット」など、ご要望に応じた開発を承ります。
東京エレテック(TET)は、カスタム品の開発を承っております。 コネクタの設計技術のみならず、 多層基板技術、フレキシブル基板技術、 モールド成型技術、 機構設計技術および部品実装技術を組み合わせて お客様のご要望にお応え。 「ICを変換をしたい」「基板に実装されているICの信号を観測したい」 といったご要望がございましたら当社にお任せください。 【お困りではありませんか?】 ■ICを変換をしたい(QFP→BGA,BGA→QFPなど) ■基板に実装されているICの信号を観測したい ■既存の基板にコネクタを実装せずに接続したい ■使用していたICが保守化されたので、別のICを実装したい ■従来のフット・パターンに、ピン数が異なるQFPやBGAのICを実装したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICを回路に組み込む為に使用!様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」
BGA、LGAデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずICの入れ替えが可能なソケットです。
「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など!豊富なラインアップを掲載しています
当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製造している、MPD社などの 「電池ホルダ」を掲載。 ご用途に応じたメーカー製品をご提供しております。 価格低減や生産終息による代替品につきましてもご連絡下さい。 【掲載内容(抜粋)】 ■ICソケット ■電池ホルダ ■基板間コネクタ ■各種コネクタ、ソケット ■RJ45、トランス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。