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銀・銅・アルミの3種類の導電性金属の選択可能！寸法安定性よく軽量化に貢献
『PROCEM プロセム』は、一般的な電磁波シールド塗料よりも 高性能な電磁波シールドPVDコーティングです。 樹脂製筐体に直接成膜、電磁波シールド仕様をクリアしてEMC問題を解決。 また、PROCEM被膜の上に保護膜としてDLC被膜を成膜することもできます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■樹脂筐体に密着性よくダイレクトに成膜 ■環境に配慮したドライコーティング ■薄膜のため高精度で寸法安定性よく軽量化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温処理で安定した密着性コーティング！200℃以下の低温処理が可能
■低温処理で安定した密着性（200℃以下の低温処理が可能なためSCM浸炭鋼やSKS、SUJ鋼にも母材硬度低下なしに密着力にすぐれたコーティングが可能 ■高精度コーティングが可能（膜厚精度と再現性にすぐれるため公差の厳しい精密部品に適用可能） ■アークIPのようなドロップレットがなく表面が平滑（相手材への攻撃性が低く良好なトライボロジー特性）
高密着性 低温ＰＶＤコーティング
安定した密着性！ ＰＢＳ（プラズマブースタースパッタリング）プロセス クロムメッキ代替ドライコーティング ■□■特徴■□■ ■低温処理で安定した密着性 ・２５０℃以下の低温処理が可能なため、ＳＣＭ浸炭鋼やＳＫＳ、 ＳＵＪ等にも、母材硬度低下を最低限に抑えて処理可能 ・安定して優れた密着力を得られる ■高精度コーティングが可能 ・半導体プロセスで実績のあるスパッタリング技術をベースとして、 大型ターゲットを使用しているため膜厚精度、再現性も優れている ・公差の厳しい精密部品・精密金型にも適用可能 ■ドロップレットがなく表面が平滑 ・アークＩＰのようなドロップレットがないため、 表面粗さの小さい均一な平滑表面が得られる ・摺動部品、精密金型で相手材への攻撃性が低く、 良好なトライボロジーが得られる ■詳細は、お問い合わせ下さい。
