インラインX線断層検査装置
BGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及!
従来の透過式X線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
- 企業:豊和工業株式会社 機械事業部CE営業グループ電子機械チーム
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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BGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及!
従来の透過式X線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を公開予定です!
株式会社アイビットはインテックス大阪にて開催される 「第1回[関西]ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に 出展いたします。 当展示会ではエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える先端の 電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。先進技術の導入・比較検討 のため、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、 航空・宇宙などのメーカーが来場します。 当社は、インラインX線検査装置、3次元X線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日:2025年5月14日(水)~16日(金) ■開催時間:10:00~17:00 ■参加費:無料 ■会場:インテックス大阪 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
TR7600 SIIIシリーズCT AXIは、TRIの特徴的なインラインPCBA検査ソリューションの新世代検査装置です。
TR7600 SIIIは、生産ラインの速度で100%の検査範囲をカバーするように設計されており、業界最速の高解像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
X線検査装置(オフライン検査装置、インライン実装検査装置、リール対応検査など)多数のX線検査装置を公開予定です!
株式会社アイビットはハイブ長岡(新潟)にて開催される 「実装・組立プロセス技術展」に出展いたします。 当展示会では生産現場の品質改善・生産性向上を支え続けている 各メーカーの新設備をご覧いただけます。 当社は、3次元X線観察装置や3D-X線ステレオ方式X線観察装置、 3D-X線ステレオ方式インラインX線検査装置を展示予定です。 【開催概要】 ■開催日:2025年4月24日(木)~25日(金) ■開催時間:10:00~17:00(最終受付16:00) ■参加費:無料 ■会場:ハイブ長岡 1F全面ホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
TR7600F3D SIIは、画期的な高速インライン自動X線検査装置であり、前のモデルの2倍から3倍の高速化を実現します!
・10FOV/秒ハイスピード。 ・Easy MESに対応したスマートファクトリーソリューション。 ・プラナーCTイメージングによる強化された3D検査は、各はんだ接合部の完全な3Dモデルを再現する事ができ、 形状不規則性、HIP及びボイド不良を明確に分析できます。 ・AXIソリューションは、最大900 mm x 460 mmの大型ボード対応。 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました!
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面(face down)に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
8軸の組み合わせで適した検査を実現!トータルインライン検査に好適なソリューション
『HAWKEYE 9600 AXI』は、2D、2.5D、ラミノグラフィー、3D検査を1つに まとめたリアル自動3DインラインX線検査機です。 MES、ERP/結果検証用レビューステーションの統合によりデータトレースを 完全サポート。 外部放射線漏れ検出器は、作業者を露出の危険から完全に保護します。 【特長】 ■2D、2.5D、ラミノグラフィー、3D検査を1つにまとめて提供 ■MES、ERP/結果検証用レビューステーションの統合によりデータトレースを 完全サポート ■人工知能ソリューションが高い検査精度を提供 ■外部放射線漏れ検出器は、作業者を露出の危険から完全に保護 ■8軸の組み合わせで適した検査を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動検査アルゴリズムによるバンプ検査!高速斜面CT撮影の検査装置
【特徴】 ■自動検査アルゴリズムによるバンプ検査 ■高速斜面CT撮影 ■60度斜角と全周囲視野角測定 ■開放型マイクロフォーカスチューブ、トランスミッション管球 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
技術開発の受賞も!当社はさまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました
当社では、さまざまな装置の開発や、解明、発売を行ってきました。 例えば、300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラ開発や、真空はんだ付けのメカニズムの解明など。 また、技術開発の受賞や、優良企業としての受賞の経歴がございます。 【経歴(抜粋)】 ■2003年:X線装置の中に「水素/真空/加熱炉」を導入 真空はんだ付けのメカニズムを解明 ■2004年:300mmウエーハ高速検査用に4,000x3,000=12,000,000画素の カメラを開発 ■2005年:X線装置とダイボンダを融合、チップマウンタ機能を複合 ■2006年:Siウエーハ結晶欠陥ボイド全自動検査機を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能!3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板(50×50mm)からLサイズ(510×460mm)まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
大型基板用の解像度のAXI!ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
靴やアパレルの検査向けに開発された機種です。
X線ラインセンサカメラを使用しているため、ロングブーツなどの大きな撮影視野も1枚で表示することが可能です。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー!大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6~12インチ用ウエハカセットに対応した超音波式材料検査装置
『V3000-W』は、ウエハ検査用機で、6~12インチ用ウエハカセットに 対応しております。 ご要望に合わせて、半導体の生産ライン設置・オールステンレス筐体等の 装置製作も承ります。 お客様の様々なニーズに合ったカスタマイズに対応いたします。 【特長】 ■オールステンレス筐体で構成しスキャナ機構 ■面積・面積率計算ツールによる自動判定が可能 ■検査結果をネットワークによりホストコンピュータで管理が可能 ■インライン検査の為の専用解析ソフトと最高速度1200mm/secの 高速ティーチングスキャンにより高い検査スループットを実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
画素サイズ0.4mmピッチを活かしたラインセンサが高画質を作成
直感的に最適画像を得るためのツールとしてLUT処理を用意いたしました。さらにこの基本処理に対し画像フィルタのエッジ処理などを行い最高画質のイメージを作成します。