1～3 item / All 3 items
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コストパフォーマンスが高いX線観察装置
『FX-300tR2』は、良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能な X線観察装置です。 コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率900倍を達成。 フラットパネルが60°傾斜して観察でき、斜めからの観察には 観察位置を自動追従します。 実解像度5μmを達成しており、Lサイズ装置は、600×600の基板に対応できます。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ（切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
