【テスト受付中】自動はんだボール搭載ライン
【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ！はんだボールを自動で、均等に付着させます。
『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、 当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。 目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。 当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。 【特長】 ■均等にはんだボールをフラックスに付着できる ■マスクレスではんだボールの搭載が可能 ■品種切り替えが容易で扱いやすい ■歩留まり向上に貢献 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」 (東2ホール 2655)に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：マイクロ・テック株式会社
- 価格：応相談
