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はんだボール搭載機 - メーカー・企業と製品の一覧

はんだボール搭載機の製品一覧

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【テスト受付中】自動はんだボール搭載ライン

【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ!はんだボールを自動で、均等に付着させます。

『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、 当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。 目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。 当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。 【特長】 ■均等にはんだボールをフラックスに付着できる ■マスクレスではんだボールの搭載が可能 ■品種切り替えが容易で扱いやすい ■歩留まり向上に貢献 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」 (東2ホール 2655)に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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はんだボールマウンター STM-II シングルショット・卓上型

BGAパッケージの試作やリボール等の用途に最適!省スペース・卓上型ハンダボール搭載機です。

メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機。 ボールを一個ずつ額実に搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布~はんだボール搭載まで自動で行います。 パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。

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