更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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振動技術を採用したはんだボール搭載装置！最小φ80μmのボール搭載可能！ 研究開発、少量サンプル作製に！
マスクレス半田ボール搭載機「ソルダバウンサー」は振動技術を採用した はんだボール搭載装置です最小φ80μmのボール搭載が可能。研究開発、 少量サンプル作製に適した製品となっています。 【特長】 ■印刷機と比較し場所を取らない ■マスクレスなので定期的なマスクの交換も不要 ■定常波振動を利用したはんだボール打ち上げ ※詳細はお問い合わせいただくか、PDFデータをご覧ください。
【展示会出展】半導体後工程、有機パッケージ分野、実装業界などにおすすめ！はんだボールを自動で、均等に付着させます。
『Solder Bouncer Line』は、フリップチップはんだバンプ用の自動ボール搭載ラインで、 当社の振動を使った特許技術により、従来必要なボール搭載時のマスクが不要になります。 目的に合わせた画像検査をインラインにて設置。 当社独自の振動転写技術として、様々な形状やサイズでもテスト可能。絶賛テスト受付中です。 【特長】 ■均等にはんだボールをフラックスに付着できる ■マスクレスではんだボールの搭載が可能 ■品種切り替えが容易で扱いやすい ■歩留まり向上に貢献 また、当社は東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」 (東2ホール 2655)に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
部品実装機器の組立等作業の品質と能率が向上！幅広い分野で皆さまのニーズにお応えします。
日本スプリングプローブ株式会社では、電子部品自動搭載機などの 産業用機器・装置を取り扱っております。 新しい設備と高い技術力を駆使した各種省力機械装置で 部品実装機器の組立等作業の品質と能率が向上。 幅広い分野で皆さまのニーズにお応えして参ります。 【ラインアップ】 ■FPC貼合装置 ■微少オイル定量注入装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低価格、省スペースな実装ソリューションをお探しの方に印刷、搭載、加熱の実装3工程トータルパックをご提供。
印刷：手動式クリーム半田印刷機 ST-310F 搭載：超小型簡易チップ搭載機 MR-250 加熱：非接触ポイントリフロー APR-20A 3点合計で驚きの390.3万円～ (税別)
このサイズで高精度！この精度でこの価格！！
鋳物躯体採用によりXY精度 ±50μmを実現、0201チップ部品から□15mmSOP*まで搭載可能です。 幅 460mm × 奥行 760mm × 高さ1270mm の超コンパクトサイズ。 MRシリーズの特徴である、塗布・搭載機能標準装備プラス、自動画像処理にも標準対応して定価600万円を切りました。 定評のある対話式ソフト採用で、より直感的操作が可能です。
インパネサブASSYを車両へ搭載する。(Rrシートも実績有り)
車両にインストルメントパネル（以下IP）を搭載する際はわずかな隙間にユニット化された40kg～80kg程度のIP ASSYを精度良く取り付ける必要があります。 シンテック株式会社は従来型であるスカラ型アームの他にも直動型アームでも可能なようにしました。 【仕様】 ○耐荷重80Kg（ワーク重量） ○エアー圧0.5～0.7MPa ○対応ワーク種類４車種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭載装置をご紹介します
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8mm ■搭載ハンダボール：直径0.65mm ■ハンダボール搭載数：112個 ■搭載精度：±0.05mm ■サイクルタイム：24秒(2枚流し)12秒/1枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペース・省資源・省コスト化を実現したデスクトップ高精度搭載装置
『AAS-1000』は、高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を 実現したデスクトップ高精度搭載装置です。 マニピュレータハンドによる自動搭載メカに12軸ドライバー・コントローラを 全て組み込んだ超コンパクト設計です。 また、フローティング付マニピュレータハンドの開発で、微小脆弱ワークに 対応しております。 【特長】 ■高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ■フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応 ■自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現 ■高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ■省スペース・省資源・省コスト化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制
当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程により UPH1.5倍(前号機比)を実現 ■ボール振り込みブラシ最適化によりボール消費量を抑制 ■高パフォーマンスを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応
画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。
重量25kg・ビールケース2個分の超小型サイズながらコンベアーに対応し生産ラインとしての威力を発揮
特徴 ・ローコストで単純作業の自動化を実現。 ・持ち運び可能なモバイルサイズ ・直感的に判る簡単操作 ・廉価版チップマウンター ・自動画像処理機能、コンベア仕様、加熱機能など、多彩な追加オプション
TFMおよび再最新のATFM（アダプティブTFM）機能を搭載した、ユーザの声を最も大切にしたフェーズドアレイ超音波探傷器！
Gekkoは、現場での使用を考慮し、頑丈でコンパクトな筐体に基本的な機能と高度なUT機能を全て搭載しています。従来UT、TOFD、シングルビームおよびマルチグループ検査用の全てのビームフォーミングフェーズドアレイＵＴ技術とエンコーダ（3軸）が標準搭載されている為、困難な検査に対応できます。Gekkoは、リアルタイムTFM/FMC（フルマトリクスキャプチャ）も可能です。 バンパーやコネクタ―は、堅牢性やアクセサリー多様性を考慮した設計になっています。タッチパネルは、屋外での過酷な条件下での使用が可能です。2個のホットスワップ可能なバッテリーを搭載し、最大6時間の運転ができます。 最大128チャンネルのプローブを接続でき、優れた信号とTFMの解像度を提供し、検出性能と信頼性を向上させます。速いスキャン速度と生産性を実現しています。USB3.0、ギガビットイーサネット出力といった接続方法により、データ転送速度を高速化し、困難な状況でも検査をリモートコントロールできます。さらに、256GBのSSDを搭載し、データファイルのサイズは無制限でオペレータの作業を快適にし、現場での作業時間を短縮させます。
設備保全作業の省力化が可能！”STシリーズ製品”のソリューションをご紹介
「装置自己監視機能（WDT）」は、装置内部の主要デバイスが 正常に動作していることを監視する機能です。 異常を検知した場合は、異常状態から復旧するために自動的に装置をリセット。 装置自己監視機能は、CPUが停止したときでも異常を検知するフェールセーフ設計 になっています。 路側カメラなどの無人設備で発生した軽微なシステム異常は自動的に復旧するので、 設備保全作業の省力化が可能です。 【対象機器】 ■ST13528M ■ST13512M ■ST13520 ■ST13116M ■ST13512PW・ST13518PW ■ST13908M ■ST12500M ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上型ハンダボール搭載機です。
メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機。 ボールを一個ずつ額実に搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。 パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。
デスクトップ高精度搭載機
【世界最小クラスのミクロン精度自動組立装置。 省スペース、省資源、省コスト化を実現した実用レベルのデスクトップ・ファクトリー】 ・マニピュレータハンドによる自動搭載メカに１２軸ドライバー・コントローラを全て組み込んだ超コンパクト設計 ・高剛性で定評のマニピュレータ架台の採用で高精度実装を実現 ・フローティング付マニピュレータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりＭＥＭＳデバイスの組立に最適（多品種チップ集積化に最適）
