半導体製造装置 高耐熱性アルマイト 高耐食性 パーティクル対策
クニマイトは、500℃に加熱してもノークラックの高耐熱性アルマイト皮膜です。
半導体製造装置にクニマイトを利用すると、 1.350℃以上に加熱してもクラックが発生しません。 2.クラックによるパーティクルの発生がありません。 3.クラックからの腐食も発生しません。 4.50μmの厚膜は、プラズマによる物理エッチングに優れた耐食性を示します。 5.ガス放出速度は、一般的なアルマイト皮膜の10倍高速度で、迅速に加工真空環境に到達します。 【クニマイトの特長】 ■パーティクルの削減 ■クラックレス皮膜 ■加工真空度への到達が高速 ■加工工程の時間短縮 ■50μm厚膜で製品寿命が長い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※現在、特許申請中です。
- 企業:中国電化工業株式会社
- 価格:応相談