更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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デザイン性豊かなフィルムを一体成形
印刷柄の入ったPC・PMMAなどのフィルムを真空成形でフォーミングし、外形を抜き、一体成形する工法です。 従来のプレスフォーミングに比べ、より複雑な三次元形状に対応でき、デザインの自由度が高いのが特徴です。 また、成形品の塗装・印刷といった二次加工の工数も大幅に削減できます。 【特長】 ■3D曲面などの複雑な形状にもデザインを忠実に再現することが可能です。 ■成形と加飾の二つの工程を同時に行うことができ大幅な効率化が見込めます。 ■光学特性や耐摩耗性にも優れています。 ■多様な意匠表現が可能です。 ■多品種小ロットにも柔軟に対応することができます。 ■塗装やメッキ処理などに比べ、有機溶剤の使用が限定されるため環境面でも優れています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異材質一体成形を可能にする！
平ネットだけでなく、扇状ネット、リング状ネット、山折ネット、金属ネットなども射出成形により一体化させます。
フィルムシートと成形品を一体化！品質向上とコストダウンで高付加価値を実現
株式会社ユー・コーポレーションでは、『インサート成形』を 承っております。 射出成形時にフィルムシートと成形樹脂が一体成形されますので 曲面や角部、透明窓の密着がよく、高付加価値を実現。 また、表面シートと筐体が一式での手配になりますので、 管理面でのリスクが少なく、トータル的なコスト削減が可能 となります。 【特長】 ■複雑な3D形状が可能 ■曲面や角部、透明窓の密着がよく、高付加価値を実現 ■機構設計の簡素化や工数削減が可能 ■防塵性や防水性を高めることも出来る ■トータル的なコスト削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 お問い合わせの際は下記、関連リンク(お問い合わせフォーム)からご連絡をお願いいたします。
電子機器から車載まで！高品質なプレス部品の安定生産を実現！
ミクロン単位の精度が必要な超精密電子機器から、 高い信頼性が求められる自動車関連部品の生産自動化より、 高品質なプレス部品の安定生産を実現させました。 また、スマートフォン・ノートパソコン用ディスプレイにおいて 狭額縁を実現するため、板金・樹脂の一体成形の要求に応えるべく 薄肉インサート成型品の量産を行っております。 スマートフォン用はSUS板厚0.1t・ノートパソコン用はAL板厚0.2tへの 薄肉成形が可能です。 カメラモジュールなどに使用されるシールドケースには 絶縁テープ・絶縁印刷の対応も可能です。
表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサンプルをご用意
IME（In-mold Electronics インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 また、一体化できるのは機能電極だけではなく、多種多様なデザインの 意匠フィルムも同時にインサート成形することで、デザイン性の高い外観を 実現できます。 【特長】 ■製品パネルなどの筐体パーツの樹脂成形と同時に 電極フィルムやFPCをインサート ■電極取り出し用のピンやFPCも同時に成形 ■シンプルなプロセスでありながら、多様な構造設計に対応できる ■複数の構造パターンのサンプルをご用意 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インサート成形による異素材一体成形を実現！国産ハイブリット車用モーターに採用実績あり！
当社のインサート成形（浮き成形）技術では、独立動作する可動コアを金型内に設置し、樹脂充填完了間際までインサート金具を支えます。 その後、特定のタイミングでスライドバックさせることで、ショートショットのない製品を実現しています。 エンジニアリングプラスチックに積層金属コアを入れ込んで一体化するため、組付け工程を削減し、コストが抑えられます。 また、従来よりも小型で熱伝導性が高く、隙間のない製品を作ることが可能です。 【特長】 ■浮き成形（特許技術） ■同時成形により工程・コストを削減 ■高剛性と軽量化を同時に実現 ■樹脂肉厚0.3mmの薄肉成形でも耐ヒートショック性に優れる ■国産ハイブリット車用モーターに採用実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
